一种氩弧焊接的气体保护装置的制作方法

1.本实用新型涉及微电子材料、靶材的生产技术领域，尤其涉及一种氩弧焊接的气体保护装置。


背景技术：

2.微电子材料，就是一种由ge si合金和宽禁带合成的半导体材料，靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源，两者都是集成电路器件的主要组成部分，在微电子材料和靶材的焊接过程中，通常采用氩弧焊的方式进行焊接，整体工作效果较高，但是在实际的工作过程中，氩弧焊接中的气体保护装置直接将气体吹向微电子材料和靶材，经常会对微电子材料上侧的其他装置造成严重不利伤害，进而相应装置整体的工作效率，降低整体的使用寿命，因此，提供一种氩弧焊接的气体保护装置。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：在焊接过程中，气体保护装置直接将气体吹向微电子材料和靶材，经常会对微电子材料上侧的其他装置造成严重不利伤害，进而相应装置整体的工作效率，降低整体的使用寿命，而提出的一种氩弧焊接的气体保护装置。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
5.一种氩弧焊接的气体保护装置，包括本体，所述本体内固定连接设有工作杆，所述工作杆贯穿于本体设置，所述本体外侧固定套设有固定箱，所述固定箱的下侧固定连接设有排气管，所述工作杆贯穿于排气管设置，所述固定箱的外右侧固定连接设有压力泵，所述压力泵的两端固定连接设有进气管，其中一个所述进气管贯穿于固定箱和固定箱匹配对应设置，所述排气管的外侧固定套设有固定环，所述固定环外侧安装设有多个控制杆，多个所述控制杆的下侧固定连接设有挡板，所述挡板位于排气管的下侧和排气管匹配对应设置。
6.优选地，所述固定环上侧设有多个通槽，多个所述控制杆和通槽一一匹配对应设置，多个所述控制杆外侧上下滑动套设有控制筒，多个所述控制杆通过弹簧和控制筒底部连接设置，所述控制筒贯穿于通槽设置，所述控制筒位于通槽内外侧固定套设有齿轮，多个所述通槽内侧壁对称固定连接设有齿条，所述齿条和齿轮啮合连接设置。
7.优选地，多个所述通槽内还对称设有两个滑槽，两个所述滑槽位于齿条的下侧设置，所述控制杆位于通槽内固定套设有滑板，所述滑板和两个滑槽滑动连接设置，所述滑板上侧设有多个限位孔，多个所述限位孔内滑动套设有限位杆，所述限位杆贯穿于限位孔设置，且所述限位杆和控制筒固定连接设置。
8.优选地，所述控制筒的上侧固定连接设有转盘。
9.优选地，所述限位杆的外侧固定套设有橡胶套。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过多个挡板之间相配合，完成对微
电子材料上侧装置的简单保护操作，防止在气体的冲击下对其装置造成伤害，影响微电子材料的正常工作，同时可以根据实际的工作效果对多个挡板的位置进行相应的调节操作，可以更好的完成保护操作的同时，减少对正常焊接操作的影响，整体操作简单，实用效果良好。
附图说明
11.图1为本实用新型提出的一种氩弧焊接的气体保护装置的结构示意图；
12.图2为图1中a处的结构放大图；
13.图3为本实用新型提出的一种氩弧焊接的气体保护装置中固定环的俯视连接示意图。
14.图中：1本体、2工作杆、3固定箱、4压力泵、5进气管、6排气管、7固定环、8控制杆、9挡板、10通槽、11控制筒、12弹簧、13齿轮、14齿条、15限位孔、16滑板、17限位杆、18滑槽、19转盘。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
16.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
17.参照图1-3，一种氩弧焊接的气体保护装置，包括本体1，本体1内固定连接设有工作杆2，工作杆2贯穿于本体1设置，本体1外侧固定套设有固定箱3，固定箱3的下侧固定连接设有排气管6，工作杆2贯穿于排气管6设置，固定箱3的外右侧固定连接设有压力泵4，压力泵4的两端固定连接设有进气管5，其中一个进气管5贯穿于固定箱3和固定箱3匹配对应设置，排气管6的外侧固定套设有固定环7，固定环7外侧安装设有多个控制杆8，多个控制杆8的下侧固定连接设有挡板9，挡板9位于排气管6的下侧和排气管6匹配对应设置，固定环7上侧设有多个通槽10，多个控制杆8和通槽10一一匹配对应设置，多个控制杆8外侧上下滑动套设有控制筒11，多个控制杆8通过弹簧12和控制筒11底部连接设置，控制筒11贯穿于通槽10设置，控制筒11位于通槽10内外侧固定套设有齿轮13，多个通槽10内侧壁对称固定连接设有齿条14，齿条14和齿轮13啮合连接设置，利用齿轮13和齿条14之间相配合，完成对控制杆8和通槽10之间位置的限制固定操作，多个通槽10内还对称设有两个滑槽18，两个滑槽18位于齿条14的下侧设置，控制杆8位于通槽10内固定套设有滑板16，滑板16和两个滑槽18滑动连接设置，滑板16上侧设有多个限位孔15，多个限位孔15内滑动套设有限位杆17，限位杆17贯穿于限位孔15设置，且限位杆17和控制筒11固定连接设置，利用滑槽18和滑板16之间相配合，完成对控制杆8和固定环7之间运动轨迹的限制操作，同时在限位杆17和限位孔15之间相配合，完成对控制杆8和控制筒11之间连接角度限制固定操作，进而完成对挡板9的调节操作，控制筒11的上侧固定连接设有转盘19，可以更好的完成对控制筒11的控制操作，
限位杆17的外侧固定套设有橡胶套，使限位杆17和限位孔15之间连接的更加紧密，减少在正常工作中因挡板9产生震动，而对正常的焊接工作产生不利影响。
18.本实用新型中，在进行焊接工作之前，先根据实际的焊接位置以及焊接需要调整挡板9的位置，在进行相应的焊接操作，具体操作如下：向上移动转盘19，转盘19带动控制筒11向上移动，控制筒11拉伸相应的弹簧12，且控制筒11带动齿轮13向上移动，齿轮13和齿条14之间断开连接，控制筒11还会带动限位杆17向上移动，直到限位杆17完全从限位孔15内移出为止，来回移动控制杆8的同时，以控制杆8为中心转动控制杆8，直到挡板9的位置满足工作需要为止，松开转盘19，在弹簧12的作用下，控制筒11向下移动，齿轮13和齿条14之间再次啮合连接在一起，限位杆17进入相应的限位孔15内，启动工作杆2，开始进行相应的焊接操作，此为现有技术，不做多余的赘述。
19.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种氩弧焊接的气体保护装置，包括本体（1），其特征在于，所述本体（1）内固定连接设有工作杆（2），所述工作杆（2）贯穿于本体（1）设置，所述本体（1）外侧固定套设有固定箱（3），所述固定箱（3）的下侧固定连接设有排气管（6），所述工作杆（2）贯穿于排气管（6）设置，所述固定箱（3）的外右侧固定连接设有压力泵（4），所述压力泵（4）的两端固定连接设有进气管（5），其中一个所述进气管（5）贯穿于固定箱（3）和固定箱（3）匹配对应设置，所述排气管（6）的外侧固定套设有固定环（7），所述固定环（7）外侧安装设有多个控制杆（8），多个所述控制杆（8）的下侧固定连接设有挡板（9），所述挡板（9）位于排气管（6）的下侧和排气管（6）匹配对应设置。2.根据权利要求1所述的一种氩弧焊接的气体保护装置，其特征在于，所述固定环（7）上侧设有多个通槽（10），多个所述控制杆（8）和通槽（10）一一匹配对应设置，多个所述控制杆（8）外侧上下滑动套设有控制筒（11），多个所述控制杆（8）通过弹簧（12）和控制筒（11）底部连接设置，所述控制筒（11）贯穿于通槽（10）设置，所述控制筒（11）位于通槽（10）内外侧固定套设有齿轮（13），多个所述通槽（10）内侧壁对称固定连接设有齿条（14），所述齿条（14）和齿轮（13）啮合连接设置。3.根据权利要求2所述的一种氩弧焊接的气体保护装置，其特征在于，多个所述通槽（10）内还对称设有两个滑槽（18），两个所述滑槽（18）位于齿条（14）的下侧设置，所述控制杆（8）位于通槽（10）内固定套设有滑板（16），所述滑板（16）和两个滑槽（18）滑动连接设置，所述滑板（16）上侧设有多个限位孔（15），多个所述限位孔（15）内滑动套设有限位杆（17），所述限位杆（17）贯穿于限位孔（15）设置，且所述限位杆（17）和控制筒（11）固定连接设置。4.根据权利要求2所述的一种氩弧焊接的气体保护装置，其特征在于，所述控制筒（11）的上侧固定连接设有转盘（19）。5.根据权利要求3所述的一种氩弧焊接的气体保护装置，其特征在于，所述限位杆（17）的外侧固定套设有橡胶套。

技术总结
本实用新型公开了一种氩弧焊接的气体保护装置，包括本体，所述本体内固定连接设有工作杆，所述工作杆贯穿于本体设置，所述本体外侧固定套设有固定箱，所述固定箱的下侧固定连接设有排气管，所述工作杆贯穿于排气管设置，所述固定箱的外右侧固定连接设有压力泵，所述压力泵的两端固定连接设有进气管，其中一个所述进气管贯穿于固定箱和固定箱匹配对应设置，所述排气管的外侧固定套设有固定环，所述固定环外侧安装设有多个控制杆，多个所述控制杆的下侧固定连接设有挡板。本实用新型通过多个挡板之间相配合，完成对微电子材料上侧装置的简单保护操作，防止在气体的冲击下对其装置造成伤害，影响微电子材料的正常工作。影响微电子材料的正常工作。影响微电子材料的正常工作。


技术研发人员：王永超 居炎鹏 李心然 赵泽良 王留土 范振清 史豪杰 郑海强 杨志刚
受保护的技术使用者：河南东微电子材料有限公司
技术研发日：2022.11.06
技术公布日：2023/3/16