一种组合式电路板锡焊夹具的制作方法

本技术涉及焊接，特别是涉及一种组合式电路板锡焊夹具。

背景技术：

1、在电子行业中，很多中、小批量的电路板，特别是较大功率的电路板，经常需要焊接不同的插立元件，通过纯手工焊接或半自动化焊接实现元件与电路板的机械固定和电气连接，但在传统的焊接中，由于不同插立元件(如插座、铝电解电容等)高低尺寸不一，通常是插入一个元件，焊好一个元件，逐个完成工作，效率较低，尽管定制固定夹具，可以实现一次性完成所有插立元件插入过程，一次性完成所有的焊接过程，但通常夹具设计费用、制作周期、加工成本等都是需要考虑的因素，难以适应中、小批量的印制板焊装生产。

2、基于以上缺陷和不足，有必要对现有的技术予以改进，设计出一种组合式电路板锡焊夹具。

技术实现思路

1、本实用新型主要解决的技术问题是提供一种组合式电路板锡焊夹具，能够解决传统的中、小批量的电路板手工或自动化的焊接插立元件的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种组合式电路板锡焊夹具，该种组合式电路板锡焊夹具包括元件模块、及定位基板，所述定位基板上放置有若干块高度一致的能够拆卸的元件模块，若干块元件模块依电路板焊接位置要求摆放，所述元件模块一端设置有与待焊接的插立元件尺寸匹配的凹槽，凹槽深度低于插立元件。

3、优选的是，若干元件模块上凹槽深度与插立元件高度的差值为便于焊接的固定值，固定值可为2mm。

4、优选的是，所述元件模块另一端安装有磁铁。

5、优选的是，所述定位基板材质可以为铁或其他顺磁性材料，元件模块通过磁铁吸附固定位基板上。

6、优选的是，所述定位基板材质可以为亚克力板或其他材料，定位基板背部设有另一磁铁，对元件模块进行吸附固定。

7、优选的是，所述定位基板上可覆盖蜡图，蜡图上图文信息明示元件模块的固定位置。

8、优选的是，根据已焊接定位好的印制板，将元件模块倒扣在对应元件，确定元件模块的固定位置，直接铺放定位基板，无需蜡图。

9、一种组合式电路板锡焊夹具的应用工艺包括以下步骤：

10、a.选用元件模块：根据待焊接的不同插立元件选择不同的元件模块；

11、b.焊装夹具的装配：将蜡图附在定位基板上，根据蜡图的指引，利用磁铁的吸力，将元件模块固定在定位基板的指定位置，形成焊装夹具；或根据已焊装好的标准板即印制板，将元件模块倒扣在对应元件上，放置定位基板，磁铁吸附，进行定位，形成焊装夹具；

12、c.电路板的装配：将待焊接的插立元件按图纸要求，从上向下插入电路板的焊盘中，插立元件在上，插立元件的引脚穿过电路板在下；

13、d.合配：手持焊装夹具，焊装夹具上元件模块凹槽朝下，将焊装夹具覆盖在插有插立元件的电路板焊盘上，此时插立元件位于元件模块凹槽内；

14、e.翻转：将合在一起的焊装夹具与电路板一起翻转，露出引脚的电路板面朝上；

15、f.焊接：通过手工或自动化设备进行锡焊。

16、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

17、在电路板一面一次性安置多种插立元件后，夹具覆盖在插有插立元件的电路板上，插立元件位于凹槽内，保证插立元件限位固定，将电路板和夹具翻转后插立元件不掉落，一次性完成焊点锡焊过程；

18、针对不同的插立元件配备不同的元件模块，可自由组合，适用于不同电路板，制作成本低，提高锡焊效率。

技术特征：

1.一种组合式电路板锡焊夹具，其特征在于：该种组合式电路板锡焊夹具包括元件模块、及定位基板，所述定位基板上放置有若干块高度一致的能够拆卸的元件模块，若干块元件模块依电路板焊接位置要求摆放，所述元件模块一端设置有与待焊接的插立元件尺寸匹配的凹槽，凹槽深度低于插立元件。

2.根据权利要求1所述的一种组合式电路板锡焊夹具，其特征在于：若干元件模块上凹槽深度与插立元件高度的差值为便于焊接的固定值。

3.根据权利要求1所述的一种组合式电路板锡焊夹具，其特征在于：所述元件模块另一端安装有磁铁。

4.根据权利要求3所述的一种组合式电路板锡焊夹具，其特征在于：所述定位基板材质为铁，元件模块通过磁铁吸附固定位基板上。

5.根据权利要求3所述的一种组合式电路板锡焊夹具，其特征在于：所述定位基板采用顺磁性材料。

6.根据权利要求3所述的一种组合式电路板锡焊夹具，其特征在于：定位基板材质为亚克力板，定位基板背部设有另一磁铁，对元件模块进行吸附固定。

7.根据权利要求1所述的一种组合式电路板锡焊夹具，其特征在于：所述定位基板上可覆盖蜡图，蜡图上图文信息明示元件模块的固定位置。

8.根据权利要求1所述的一种组合式电路板锡焊夹具，其特征在于：根据已焊接定位好的印制板，将元件模块倒扣在对应元件，确定元件模块的固定位置，直接铺放定位基板，无需蜡图。

技术总结
本技术公开了一种组合式电路板锡焊夹具，包括元件模块、及定位基板，所述定位基板上放置有若干块高度一致的能够拆卸的元件模块，若干块元件模块依电路板焊接位置要求摆放，所述元件模块一端设置有与待焊接的插立元件尺寸匹配的凹槽，凹槽深度低于插立元件。通过上述方式，本技术针对不同的插立元件配备不同的元件模块，可自由组合，适用于不同电路板，通过此夹具保证插立元件限位固定，将电路板和夹具翻转后，一次性完成焊点锡焊过程，制作成本低，提高锡焊效率。

技术研发人员：卢晓颖,邱雷,邱家明
受保护的技术使用者：昆山九华电子设备厂
技术研发日：20221107
技术公布日：2024/1/12