一种Micro-LED激光加工系统的制作方法

本技术涉及芯片生产制造，特别涉及一种micro-led激光加工系统。

背景技术：

1、相关技术中，micro-led的制备过程一般是通过向基板上焊接芯片得到，焊接前基板安装于载台上，芯片安装于载板上，将载板定位贴合于基板后进行芯片与基板的焊接，而上述过程中容易由于在载板与基板的贴合定位易出现偏差，或者芯片焊接于基板时由于焊接温度过高导致基板变形，从而使芯片的焊接位置错误，难以满足micro-led的焊接精度要求，导致micro-led的加工质量降低。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种micro-led激光加工系统，能够使载板与基板贴合准确，保证芯片在基板的焊接位置正确。

2、根据本实用新型的第一方面实施例的micro-led激光加工系统，包括：

3、机床主体；

4、固定平台，连接于所述机床主体，所述固定平台包括第一承载件和调节装置，第一承载件设置有第一承载面，所述第一承载面用于承载基板，所述调节装置用于调节所述第一承载面的平面度；

5、压合机构，连接于所述机床主体，所述压合机构能够沿x轴方向和z轴方向移动，所述压合机构包括压合件、吸附件和连接组件，所述压合件和所述吸附件均连接于所述连接组件，所述压合件用于压合载板，所述吸附件用于吸附载板，所述压合机构能够吸附载板并将载板压合于基板；

6、激光头，连接于机床主体并设置于所述第一承载件上方，所述激光头能够沿x轴方向移动，所述激光头能够向所述固定平台发射激光；

7、ccd相机，连接于机床主体并设置于所述第一承载件上方，所述ccd相机能够沿x轴方向移动。

8、根据本实用新型实施例的micro-led激光加工系统，至少具有如下有益效果：固定平台能够承载基板并调节第一承载面的平面度，ccd相机设置于第一承载件的上方而能够识别基板在固定平台上的位置，压合机构包括压合件和吸附件，吸附件吸附载板后移动至第一承载件上方，在ccd相机的辅助下降载板贴合于基板，保证载板与基板贴合位置的正确，随后压合机构设置的压合件将载板压合于基板，并在焊接过程中保持压紧，可以在一定程度上减小由于焊接时的高温导致的载板变形的产生，保证芯片焊接位置准确，提高了芯片的焊接质量。

9、根据本实用新型的一些实施例，所述固定平台还包括基台，所述第一承载件连接于所述基台，所述第一承载件设置有第一承载面，所述第一承载面用于承载所述基板，所述第一承载面上设置有多个吸附孔，所述吸附孔用于吸附所述基板，所述调节装置设置于所述基台与所述第一承载件之间，所述调节装置包括活动件和调节件，所述活动件连接于第一承载件，所述调节件能够驱动所述活动件移动以使所述第一承载件靠近或远离所述调节件。

10、根据本实用新型的一些实施例，所述第一承载件还设置有发热腔，所述固定平台还包括加热件，所述加热件容置于所述发热腔，所述加热件用于加热所述第一承载面。

11、根据本实用新型的一些实施例，所述第一承载件设置有多个吸附腔，多个所述吸附腔沿y轴方向间隔设置，所述吸附腔对应并连通于多个所述吸附孔，所述第一承载件还设置有连接腔，所述连接腔连通各所述吸附腔并在所述第一承载件的外壁形成排气口，所述排气口用于将所述吸附腔中的空气排出以在所述吸附孔处形成负压。

12、根据本实用新型的一些实施例，所述固定平台还包括定位件，所述定位件连接于所述第一承载件，所述定位件设置有第一定位面和第二定位面，所述第一定位面和所述第二定位面连接且相互垂直，所述第一定位面平行于x轴方向，所述第二定位面平行于y轴方向，所述定位件用于将基板定位于所述第一承载面。

13、根据本实用新型的一些实施例，所述压合机构还包括连接组件和安装组件，所述连接组件用于连接所述机床主体，所述安装组件具有沿z轴方向相对设置的第一端面和第二端面，以及连接所述第一端面和第二端面的第二侧面，所述第一端面连接于所述连接组件，所述吸附件连接于所述第二端面，所述安装组件设置有第一开口，所述第一开口连通所述第一端面和所述第二端面，所述压合件连接于所述安装组件并对应于所述第一开口，所述压合件突出于所述第二端面。

14、根据本实用新型的一些实施例，所述安装组件包括第二安装件和第三安装件，所述第二安装件设置有第二开口和多个第一安装槽，所述第一安装槽连通于所述第二开口，所述第三安装件设置有主体部和多个安装部，所述主体部连接各所述安装部，所述主体部限定出所述第一开口，所述第二开口大于所述第一开口，各所述安装部与各所述第一安装槽一一对应并容置于对应的所述第一安装槽。

15、根据本实用新型的一些实施例，沿z轴方向，所述第一开口的截面积由所述第一端面向所述第二端面逐渐减小，或者，所述第二开口的截面积由所述第一端面向所述第二端面逐渐减小，所述压合件具有沿z轴方向相对设置的第三端面和第四端面，沿z轴方向，所述压合件的截面积由第三端面向第四端面逐渐减小，所述压合件能够卡接于所述安装组件。

16、根据本实用新型的一些实施例，还包括接驳平台，所述接驳平台连接于所述机床主体，所述接驳平台与所述固定平台沿x轴方向间隔设置，所述接驳平台设置有第二承载件，所述第二承载件设置有第二承载面，所述第二承载面用于承载载板，所述压合机构和所述ccd相机均能沿x轴方向运动至对应于所述第二承载件。

17、根据本实用新型的一些实施例，还包括光纤，所述光纤连接于所述激光头，所述光纤能够向所述激光头传输平顶激光并由所述激光头发射。

18、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种micro-led激光加工系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的micro-led激光加工系统，其特征在于，所述固定平台还包括基台，所述第一承载件连接于所述基台，所述第一承载件设置有第一承载面，所述第一承载面用于承载所述基板，所述第一承载面上设置有多个吸附孔，所述吸附孔用于吸附所述基板，所述调节装置设置于所述基台与所述第一承载件之间，所述调节装置包括活动件和调节件，所述活动件连接于第一承载件，所述调节件能够驱动所述活动件移动以使所述第一承载件靠近或远离所述调节件。

3.根据权利要求1所述的micro-led激光加工系统，其特征在于，所述第一承载件还设置有发热腔，所述固定平台还包括加热件，所述加热件容置于所述发热腔，所述加热件用于加热所述第一承载面。

4.根据权利要求2所述的micro-led激光加工系统，其特征在于，所述第一承载件设置有多个吸附腔，多个所述吸附腔沿y轴方向间隔设置，所述吸附腔对应并连通于多个所述吸附孔，所述第一承载件还设置有连接腔，所述连接腔连通各所述吸附腔并在所述第一承载件的外壁形成排气口，所述排气口用于将所述吸附腔中的空气排出以在所述吸附孔处形成负压。

5.根据权利要求1所述的micro-led激光加工系统，其特征在于，所述固定平台还包括定位件，所述定位件连接于所述第一承载件，所述定位件设置有第一定位面和第二定位面，所述第一定位面和所述第二定位面连接且相互垂直，所述第一定位面平行于x轴方向，所述第二定位面平行于y轴方向，所述定位件用于将基板定位于所述第一承载面。

6.根据权利要求1所述的micro-led激光加工系统，其特征在于，所述压合机构还包括连接组件和安装组件，所述连接组件用于连接所述机床主体，所述安装组件具有沿z轴方向相对设置的第一端面和第二端面，以及连接所述第一端面和第二端面的第二侧面，所述第一端面连接于所述连接组件，所述吸附件连接于所述第二端面，所述安装组件设置有第一开口，所述第一开口连通所述第一端面和所述第二端面，所述压合件连接于所述安装组件并对应于所述第一开口，所述压合件突出于所述第二端面。

7.根据权利要求6所述的micro-led激光加工系统，其特征在于，所述安装组件包括第二安装件和第三安装件，所述第二安装件设置有第二开口和多个第一安装槽，所述第一安装槽连通于所述第二开口，所述第三安装件设置有主体部和多个安装部，所述主体部连接各所述安装部，所述主体部限定出所述第一开口，所述第二开口大于所述第一开口，各所述安装部与各所述第一安装槽一一对应并容置于对应的所述第一安装槽。

8.根据权利要求7所述的micro-led激光加工系统，其特征在于，沿z轴方向，所述第一开口的截面积由所述第一端面向所述第二端面逐渐减小，或者，所述第二开口的截面积由所述第一端面向所述第二端面逐渐减小，所述压合件具有沿z轴方向相对设置的第三端面和第四端面，沿z轴方向，所述压合件的截面积由第三端面向第四端面逐渐减小，所述压合件能够卡接于所述安装组件。

9.根据权利要求1所述的micro-led激光加工系统，其特征在于，还包括接驳平台，所述接驳平台连接于所述机床主体，所述接驳平台与所述固定平台沿x轴方向间隔设置，所述接驳平台设置有第二承载件，所述第二承载件设置有第二承载面，所述第二承载面用于承载载板，所述压合机构和所述ccd相机均能沿x轴方向运动至对应于所述第二承载件。

10.根据权利要求1所述的micro-led激光加工系统，其特征在于，还包括光纤，所述光纤连接于所述激光头，所述光纤能够向所述激光头传输平顶激光并由所述激光头发射。

技术总结
本技术公开了一种Micro‑LED激光加工系统,包括固定平台、压合机构、激光头和CCD相机。其中，固定平台包括第一承载件和调节装置，第一承载件用于承载基板，调节装置用于调节第一承载件的平面度。压合机构包括压合件和吸附件，压合件用于压合载板，吸附件用于吸附载板，压合机构能够吸附载板并将载板压合于基板。激光头和CCD相机均设置于第一承载件上方，激光头能够向固定平台发射激光。CCD相机能够识别基板在固定平台上的位置，吸附件吸附载板后在CCD相机的辅助下将载板贴合于基板，随后压合件将载板压合于基板，可以减小由于焊接时的高温导致的载板变形，使芯片焊接位置准确。

技术研发人员：彭信翰,黄柏源,王国安,招茂森,文锡,李康为
受保护的技术使用者：海目星激光科技集团股份有限公司
技术研发日：20221115
技术公布日：2024/1/12