一种螺母用的自动打孔装置的制作方法

本技术属于螺母领域，尤其涉及一种螺母用的自动打孔装置。

背景技术：

1、螺母就是螺帽，与螺栓或螺杆拧在一起用来起紧固作用的零件，所有生产制造机械必须用的一种元件根据材质的不同，分为碳钢、不锈钢、有色金属(如铜)等几大类型。

2、螺母在生产时，需要先对其进行打孔，再添加螺纹，螺母打孔装置在装料时，把较多的螺母一起倒入料斗内，此时螺母的状态各异，所以存在螺母之间相互卡住，而导致进料无法继续，需要工作人员对其进行搅拌，大大的增加工作人员的工作量。

技术实现思路

1、本实用新型针对现有技术的不足，提供一种螺母用的自动打孔装置。

2、本实用新型为了实现上述目的，提供如下技术方案，一种螺母用的自动打孔装置，包括料斗，所述料斗内设有漏斗空腔，所述料斗的底部固连有出料杆，其特征在于：所述料斗内设有排料组件；

3、所述排料组件包括横块，所述横块固定在所述料斗内的两侧端壁上，所述横块上转动连接有铺平板，所述铺平板为椭圆形设置。

4、可选的，所述横块两侧端面开设有缺口，所述铺平板位于所述缺口内，所述铺平板的长轴长度大于缺口的长度，所述铺平板的短轴长度小于缺口的长度。

5、可选的，每个所述铺平板靠近所述横块的一侧连接有电机，电机位于所述横块内部。

6、可选的，所述铺平板距离所述料斗内壁之间的长度大于螺母的厚度，小于螺母的内切圆直径。

7、可选的，所述出料杆内设有进料通道，所述进料通道与所述料斗的漏斗空腔连通，所述进料通道的底部开设有通孔，所述通孔与外界连通。

8、可选的，所述出料杆底部端面开设有出料孔，所述出料孔与所述进料通道连通，所述出料孔与所述进料通道部分重叠，且重叠部分的厚度等于螺母厚度的一半，所述出料孔远离所述通孔的一侧端壁开设有弹簧腔，所述出料孔内还设有抵接板，所述抵接板与所述弹簧腔的内壁间固连有弹簧，所述弹簧位于所述弹簧腔内。

9、综上所述，本实用新型与现有技术相比具有如下有益效果：

10、1.由于排料组件的设置，所以可通过电机带动铺平板转动，铺平板可在螺母中搅动，在铺平板与料斗内壁之间的距离限制下，使螺母能够贴紧料斗内壁向内滑落，无需人工翻转螺母，有效的降低工作人员的工作强度，而且还有效的防止螺母相互卡住，导致螺母无法进入进料通道内。

11、2.通过出料孔的设置，可使螺母在打孔后自动掉落，而且重叠的设置，可在当前打孔的螺母抵接到进料通道内的其他螺母，使其他螺母无法影响到当前螺母的打孔作业。

技术特征：

1.一种螺母用的自动打孔装置，包括料斗(10)，所述料斗(10)内设有漏斗空腔，所述料斗(10)的底部固连有出料杆(11)，其特征在于：所述料斗(10)内设有排料组件；

2.根据权利要求1所述的一种螺母用的自动打孔装置，其特征在于：所述横块(13)两侧端面开设有缺口，所述铺平板(14)位于所述缺口内，所述铺平板(14)的长轴长度大于缺口的长度，所述铺平板(14)的短轴长度小于缺口的长度。

3.根据权利要求2所述的一种螺母用的自动打孔装置，其特征在于：每个所述铺平板(14)靠近所述横块(13)的一侧连接有电机，电机位于所述横块(13)内部。

4.根据权利要求2所述的一种螺母用的自动打孔装置，其特征在于：所述铺平板(14)距离所述料斗(10)内壁之间的长度大于螺母的厚度，小于螺母的内切圆直径。

5.根据权利要求1所述的一种螺母用的自动打孔装置，其特征在于：所述出料杆(11)内设有进料通道(15)，所述进料通道(15)与所述料斗(10)的漏斗空腔连通，所述进料通道(15)的底部开设有通孔(18)，所述通孔(18)与外界连通。

6.根据权利要求5所述的一种螺母用的自动打孔装置，其特征在于：所述出料杆(11)底部端面开设有出料孔(19)，所述出料孔(19)与所述进料通道(15)连通，所述出料孔(19)与所述进料通道(15)部分重叠，且重叠部分的厚度等于螺母厚度的一半，所述出料孔(19)远离所述通孔(18)的一侧端壁开设有弹簧腔(16)，所述出料孔(19)内还设有抵接板(17)，所述抵接板(17)与所述弹簧腔(16)的内壁间固连有弹簧，所述弹簧位于所述弹簧腔(16)内。

技术总结
本技术提供一种螺母用的自动打孔装置，属于螺母技术领域。一种螺母用的自动打孔装置，包括料斗，所述料斗内设有漏斗空腔，所述料斗的底部固连有出料杆，其特征在于：所述料斗内设有排料组件；所述排料组件包括横块，所述横块固定在所述料斗内的两侧端壁上，所述横块上转动连接有铺平板，所述铺平板为椭圆形设置，本技术可通过电机带动铺平板转动，铺平板可在螺母中搅动，在铺平板与料斗内壁之间的距离限制下，使螺母能够贴紧料斗内壁向内滑落，无需人工翻转螺母，有效的降低工作人员的工作强度，而且还有效的防止螺母相互卡住，导致螺母无法进入进料通道内。

技术研发人员：董西府
受保护的技术使用者：玉环市信宏汽车部件有限公司
技术研发日：20221124
技术公布日：2024/1/12