一种锡丝上料机构的制作方法

本技术涉及光伏组件生产，具体涉及一种锡丝上料机构。

背景技术：

1、光伏组件接线盒焊接工序，需要在进行焊接动作前将卷装的锡丝物料裁切成固定长度的料段，并准确放置在既定的位置上。现有技术中的锡丝上料机构中，通过裁切机构将锡丝切断后，通过夹爪组件夹取锡丝后，运行到锡丝放置位置的正上方，夹爪组件松开，使锡丝在自身重力作用下掉落在下方的放置位置处。但是实际上，在夹爪组件松开后，由于锡丝表面材料的影响，常出现锡丝黏附在夹爪组件上，使锡丝不能准确掉落到放置位置处的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有技术中的问题提供一种锡丝上料机构，该上料机构当夹爪组件处于张开状态时，可通过推杆将锡丝准确推落到加热台上的放置槽中。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

3、一种锡丝上料机构，包括机架，还包括设置在所述机架上用于裁切锡丝的裁切机构、设置在所述机架上用于夹取锡丝并将裁切后的锡丝送料到加热台的放置槽中的夹爪机构，所述夹爪机构包括用于夹取锡丝的夹爪组件，所述夹爪组件具有闭合状态和张开状态，所述夹爪组件能够上下及前后滑动地设置在所述机架上，所述夹爪机构还包括当所述夹爪组件处于张开状态时用于将所述锡丝从所述夹爪组件上推送到所述加热台的放置槽中的推杆，所述推杆能够上下及前后滑动地设置在所述机架上。

4、优选地，所述夹爪机构还包括用于驱使所述夹爪组件和所述推杆相对所述机架上下滑动的第一驱动机构，所述第一驱动机构的活动端与所述推杆相抵设配合，所述推杆与所述夹爪组件滑动连接，所述第一驱动机构具有驱使所述夹爪组件和所述推杆同步相对所述机架向下滑动的第一行程和仅驱使所述推杆相对所述机架向下滑动的第二行程。

5、进一步地，所述夹爪机构还包括能够前后滑动地设置在所述机架上的支撑板和能够上下滑动地设置在所述支撑板上的导向组件，所述第一驱动机构设置在所述支撑板上，所述夹爪组件设置在所述导向组件上，所述推杆与所述导向组件之间滑动连接，所述夹爪机构还包括设置在所述推杆和所述导向组件之间的弹性件以及设置在所述导向组件和所述支撑板之间限制所述夹爪组件向下滑动的限位结构。

6、更进一步地，所述限位结构包括设置在所述支撑板上的限位柱，所述导向组件包括位于上端部的限位板，当所述第一驱动机构在初始状态时，所述限位板远离所述限位柱，当所述第一驱动机构运行第一行程后，所述限位板与所述限位柱抵设配合使所述导向组件不能带动所述夹爪组件相对所述支撑板向下滑动。

7、更进一步地，所述推杆的上端部固定设置有第一座体，所述导向组件还包括第二座体和固定设置在所述第二座体上方且沿上下方向延伸的导向柱，所述导向柱顺序滑动穿过所述第一座体和所述支撑板，所述第一座体位于所述第二座体的上方，所述弹性件设置在所述第一座体和所述第二座体之间，且所述弹性件套设在所述导向柱的外部，所述夹爪组件设置在所述第二座体上且位于所述第二座体的下方。

8、进一步地，所述夹爪组件包括两个相对设置的夹爪，两个所述夹爪能够相向滑动靠近使所述夹爪组件处于闭合状态，两个所述夹爪还能够相背滑动远离使所述夹爪组件处于张开状态，所述推杆的下端部设置有压舌，当所述第一驱动机构运行第二行程过程中，所述压舌位于两个所述夹爪之间并抵设锡丝。

9、进一步地，所述夹爪机构还包括用于驱使所述夹爪组件和所述推杆沿前后方向相对所述机架滑动的第二驱动机构和支撑板，所述支撑板设置在所述第二驱动机构的活动端，所述第一驱动机构设置在所述支撑板上。

10、优选地，所述裁切机构包括切刀组件，所述切刀组件具有闭合状态和张开状态，所述切刀组件包括两个相对设置的切刀，两个所述切刀能够相向滑动靠近使所述切刀组件处于闭合状态，两个所述切刀还能够相背滑动远离使所述切刀组件处于张开状态。

11、优选地，所述上料机构还包括用于将锡丝送料到所述裁切机构位置处的送料机构，所述送料机构包括能够转动地设置在所述机架上的卷盘，锡丝卷绕在所述卷盘上，所述送料机构还包括设置在所述卷盘下方且具有进料口和出料口的壳体、设置在所述壳体内用于驱使锡丝从所述卷盘上脱出的第三驱动机构和用于将脱出的锡丝送料到所述裁切机构位置处的导管，所述导管的一端部连接在所述出料口位置处，所述导管的另一端部延伸至所述裁切机构位置处。

12、进一步地，所述第三驱动机构包括主动辊轮和从动辊轮，所述主动辊轮和所述从动辊轮均能够转动地设置在所述壳体内，锡丝的一端部从所述卷盘上脱出穿过所述进料口并夹持在所述主动辊轮和所述从动辊轮之间。

13、由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型的锡丝上料机构在夹爪机构的配合下通过裁切机构将锡丝切断后，夹爪机构夹取锡丝并将锡丝送料到加热台的放置槽的正上方后，在夹爪组件处于张开状态时，可通过推杆下压将黏附在夹爪组件上的锡丝从夹爪组件上推落，从而使锡丝准确落到加热台的放置槽中，实现锡丝上料。该锡丝上料机构可提高锡丝上料的准确性，而且锡丝上料机构的整体结构简单，动作简捷，锡丝上料速度快。

技术特征：

1.一种锡丝上料机构，包括机架，其特征在于：还包括设置在所述机架上用于裁切锡丝的裁切机构、设置在所述机架上用于夹取锡丝并将裁切后的锡丝送料到加热台的放置槽中的夹爪机构，所述夹爪机构包括用于夹取锡丝的夹爪组件，所述夹爪组件具有闭合状态和张开状态，所述夹爪组件能够上下及前后滑动地设置在所述机架上，所述夹爪机构还包括当所述夹爪组件处于张开状态时用于将所述锡丝从所述夹爪组件上推送到所述加热台的放置槽中的推杆，所述推杆能够上下及前后滑动地设置在所述机架上。

2.根据权利要求1所述的锡丝上料机构，其特征在于：所述夹爪机构还包括用于驱使所述夹爪组件和所述推杆相对所述机架上下滑动的第一驱动机构，所述第一驱动机构的活动端与所述推杆相抵设配合，所述推杆与所述夹爪组件滑动连接，所述第一驱动机构具有驱使所述夹爪组件和所述推杆同步相对所述机架向下滑动的第一行程和仅驱使所述推杆相对所述机架向下滑动的第二行程。

3.根据权利要求2所述的锡丝上料机构，其特征在于：所述夹爪机构还包括能够前后滑动地设置在所述机架上的支撑板和能够上下滑动地设置在所述支撑板上的导向组件，所述第一驱动机构设置在所述支撑板上，所述夹爪组件设置在所述导向组件上，所述推杆与所述导向组件之间滑动连接，所述夹爪机构还包括设置在所述推杆和所述导向组件之间的弹性件以及设置在所述导向组件和所述支撑板之间限制所述夹爪组件向下滑动的限位结构。

4.根据权利要求3所述的锡丝上料机构，其特征在于：所述限位结构包括设置在所述支撑板上的限位柱，所述导向组件包括位于上端部的限位板，当所述第一驱动机构在初始状态时，所述限位板远离所述限位柱，当所述第一驱动机构运行第一行程后，所述限位板与所述限位柱抵设配合使所述导向组件不能带动所述夹爪组件相对所述支撑板向下滑动。

5.根据权利要求3所述的锡丝上料机构，其特征在于：所述推杆的上端部固定设置有第一座体，所述导向组件还包括第二座体和固定设置在所述第二座体上方且沿上下方向延伸的导向柱，所述导向柱顺序滑动穿过所述第一座体和所述支撑板，所述第一座体位于所述第二座体的上方，所述弹性件设置在所述第一座体和所述第二座体之间，且所述弹性件套设在所述导向柱的外部，所述夹爪组件设置在所述第二座体上且位于所述第二座体的下方。

6.根据权利要求2所述的锡丝上料机构，其特征在于：所述夹爪组件包括两个相对设置的夹爪，两个所述夹爪能够相向滑动靠近使所述夹爪组件处于闭合状态，两个所述夹爪还能够相背滑动远离使所述夹爪组件处于张开状态，所述推杆的下端部设置有压舌，当所述第一驱动机构运行第二行程过程中，所述压舌位于两个所述夹爪之间并抵设锡丝。

7.根据权利要求2所述的锡丝上料机构，其特征在于：所述夹爪机构还包括用于驱使所述夹爪组件和所述推杆沿前后方向相对所述机架滑动的第二驱动机构和支撑板，所述支撑板设置在所述第二驱动机构的活动端，所述第一驱动机构设置在所述支撑板上。

8.根据权利要求1所述的锡丝上料机构，其特征在于：所述裁切机构包括切刀组件，所述切刀组件具有闭合状态和张开状态，所述切刀组件包括两个相对设置的切刀，两个所述切刀能够相向滑动靠近使所述切刀组件处于闭合状态，两个所述切刀还能够相背滑动远离使所述切刀组件处于张开状态。

9.根据权利要求1所述的锡丝上料机构，其特征在于：所述上料机构还包括用于将锡丝送料到所述裁切机构位置处的送料机构，所述送料机构包括能够转动地设置在所述机架上的卷盘，锡丝卷绕在所述卷盘上，所述送料机构还包括设置在所述卷盘下方且具有进料口和出料口的壳体、设置在所述壳体内用于驱使锡丝从所述卷盘上脱出的第三驱动机构和用于将脱出的锡丝送料到所述裁切机构位置处的导管，所述导管的一端部连接在所述出料口位置处，所述导管的另一端部延伸至所述裁切机构位置处。

10.根据权利要求9所述的锡丝上料机构，其特征在于：所述第三驱动机构包括主动辊轮和从动辊轮，所述主动辊轮和所述从动辊轮均能够转动地设置在所述壳体内，锡丝的一端部从所述卷盘上脱出穿过所述进料口并夹持在所述主动辊轮和所述从动辊轮之间。

技术总结
本技术公开了一种锡丝上料机构，包括机架，还包括设置在机架上用于裁切锡丝的裁切机构、设置在机架上用于夹取锡丝并将裁切后的锡丝送料到加热台的放置槽中的夹爪机构，夹爪机构包括用于夹取锡丝的夹爪组件，夹爪组件具有闭合状态和张开状态，夹爪组件能够上下及前后滑动地设置在机架上，夹爪机构还包括当夹爪组件处于张开状态时用于将锡丝从夹爪组件上推送到加热台的放置槽中的推杆，推杆能够上下及前后滑动地设置在机架上。该锡丝上料机构可提高锡丝上料的准确性，而且锡丝上料机构的整体结构简单，动作简捷，锡丝上料速度快。

技术研发人员：杨俊领,王晨阳
受保护的技术使用者：科圣达（苏州）智能科技有限公司
技术研发日：20221207
技术公布日：2024/1/11