一种集成电路封装焊线机加热块的制作方法

本技术涉及集成电路封装，特别是一种集成电路封装焊线机加热块。

背景技术：

1、集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性，集成电路在封装时通过焊线机进行包装，焊线机里的加热块与压板相互挤压对集成电路进行封装。

2、在中国实用新型专利申请公开说明书cn217647751u中公开的一种集成电路封装焊线机加热块，该集成电路封装焊线机加热块设置有调节组件包括调节块和调节卡，调节卡固定安装在槽口底面两侧上，调节块固定安装在加热块两侧底端，调节卡上开设有卡槽，调节块卡接在卡槽内，当需要对加热块位置进行调节时，只需取下加热块，调整调节块卡设在调节卡中的位置，即可对加热块的安装位置进行调节，但是，该集成电路封装焊线机加热块在调节加热块的位置只能够根据调节卡之间的间距来调节加热块移动特定的距离，不能够精准的来调节加热块所移动的距离，降低了该集成电路封装焊线机加热块的实用性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。

2、为此，本实用新型的一个目的在于提出一种集成电路封装焊线机加热块，以解决背景技术中所提到的问题，克服现有技术中存在的不足。

3、为了实现上述目的，本实用新型一方面的实施例提供一种集成电路封装焊线机加热块，包括底板，所述底板的内部设置有加热块，所述加热块的一侧开设有三个抽气孔，三个所述抽气孔的内壁均开设有若干个真空孔，所述加热块的一侧固定连接有三个抽气管，三个所述抽气管远离加热块的一侧固定连接有一个四通管，所述四通管的一个连接口处固定连接有进气管，所述进气管的外表面螺纹连接有移动管，所述移动管远离进气管的一端固定连接有抽气软管，所述底板内部相对称的两个侧面均固定连接有u形调节架，两个所述u形调节架的一侧均设置有刻度值，两个所述u形调节架的内部均滑动连接有u形移动架，两个所述u形移动架的一侧均固定连接有锁紧螺纹杆，所述锁紧螺纹杆的外表面螺纹连接有蝶形螺母，所述u形移动架一侧的中部固定连接有指针，两个所述u形移动架的一侧均固定连接有两个连接插杆，所述加热块相对称的两个侧面均固定连接有两个连接板，所述连接板的一侧开设有与连接插杆相插接的连接孔。

4、由上述任一方案优选的是，所述加热块的上方设置有压板，所述压板相对称的两个侧面均固定连接有导向块，一个所述导向块的一侧螺纹连接有调节螺纹杆，其余三个所述导向块的一侧均插接有导向杆，所述调节螺纹杆通过轴承与一个连接板转动连接，所述导向杆与连接板固定连接，通过所述导向杆对压板起导向作用，使所述压板只能够在竖直方向上进行直线运动。

5、由上述任一方案优选的是，所述u形调节架的一侧开设有第一连通槽，所述锁紧螺纹杆从第一连通槽的内部穿过，所述锁紧螺纹杆的最大直径等于第一连通槽的宽度，所述锁紧螺纹杆与第一连通槽滑动连接，使得所述锁紧螺纹杆能够顺利的进行移动，并在移动的过程中不会使所述锁紧螺纹杆出现位置偏移的情况。

6、由上述任一方案优选的是，所述底板的一侧开设有第二连通槽，所述进气管从第二连通槽的内部穿过，所述进气管与第二连通槽滑动连接，所述进气管的外径等于第二连通槽的宽度，使得所述进气管能够顺利的进行移动。

7、由上述任一方案优选的是，所述抽气管与抽气孔的位置相对应，所述抽气管的内径等于抽气孔的直径，使得所述抽气管与抽气孔相连通，使得所述抽气管能够抽取抽气孔内部的气体。

8、由上述任一方案优选的是，所述指针与刻度值的位置相对应，从而能够观察所述指针与刻度值的相对位置来判断u形调节架所移动的距离。

9、由上述任一方案优选的是，所述连接插杆与连接孔的大小相适配，三个所述抽气管之间的最大距离小于u形调节架内部的最短距离，能够防止所述抽气管在移动的过程中与u形调节架发生干涉现象，使所述抽气管能够顺利的从u形调节架的内部穿过。

10、与现有技术相比，本实用新型所具有的优点和有益效果为：

11、1、通过所述抽气孔、真空孔、抽气管、四通管、进气管、移动管、抽气软管、u形调节架、刻度值、u形移动架、锁紧螺纹杆、蝶形螺母、指针、连接插杆、连接板和连接孔的配合设置，使得该集成电路封装焊线机加热块在保证产品稳定性的同时能够精准的调节所述加热块的位置，从而能够精准的调节所述加热块所移动的距离，并且能够方便安装和拆卸所述加热块，从而提高了该集成电路封装焊线机加热块的实用性和结构灵活性。

技术特征：

1.一种集成电路封装焊线机加热块，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的内部设置有加热块(2)，所述加热块(2)的一侧开设有三个抽气孔(3)，三个所述抽气孔(3)的内壁均开设有若干个真空孔(4)，所述加热块(2)的一侧固定连接有三个抽气管(5)，三个所述抽气管(5)远离加热块(2)的一侧固定连接有一个四通管(6)，所述四通管(6)的一个连接口处固定连接有进气管(7)，所述进气管(7)的外表面螺纹连接有移动管(8)，所述移动管(8)远离进气管(7)的一端固定连接有抽气软管(9)，所述底板(1)内部相对称的两个侧面均固定连接有u形调节架(10)，两个所述u形调节架(10)的一侧均设置有刻度值(11)，两个所述u形调节架(10)的内部均滑动连接有u形移动架(12)，两个所述u形移动架(12)的一侧均固定连接有锁紧螺纹杆(13)，所述锁紧螺纹杆(13)的外表面螺纹连接有蝶形螺母(14)，所述u形移动架(12)一侧的中部固定连接有指针(15)，两个所述u形移动架(12)的一侧均固定连接有两个连接插杆(16)，所述加热块(2)相对称的两个侧面均固定连接有两个连接板(17)，所述连接板(17)的一侧开设有与连接插杆(16)相插接的连接孔(18)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装焊线机加热块，其特征在于：所述加热块(2)的上方设置有压板(19)，所述压板(19)相对称的两个侧面均固定连接有导向块(20)，一个所述导向块(20)的一侧螺纹连接有调节螺纹杆(21)，其余三个所述导向块(20)的一侧均插接有导向杆(22)，所述调节螺纹杆(21)通过轴承与一个连接板(17)转动连接，所述导向杆(22)与连接板(17)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装焊线机加热块，其特征在于：所述u形调节架(10)的一侧开设有第一连通槽(23)，所述锁紧螺纹杆(13)从第一连通槽(23)的内部穿过，所述锁紧螺纹杆(13)的最大直径等于第一连通槽(23)的宽度，所述锁紧螺纹杆(13)与第一连通槽(23)滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装焊线机加热块，其特征在于：所述底板(1)的一侧开设有第二连通槽(24)，所述进气管(7)从第二连通槽(24)的内部穿过，所述进气管(7)与第二连通槽(24)滑动连接，所述进气管(7)的外径等于第二连通槽(24)的宽度。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装焊线机加热块，其特征在于：所述抽气管(5)与抽气孔(3)的位置相对应，所述抽气管(5)的内径等于抽气孔(3)的直径。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装焊线机加热块，其特征在于：所述指针(15)与刻度值(11)的位置相对应。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路封装焊线机加热块，其特征在于：所述连接插杆(16)与连接孔(18)的大小相适配，三个所述抽气管(5)之间的最大距离小于u形调节架(10)内部的最短距离。

技术总结
本技术涉及集成电路封装技术领域，特别是一种集成电路封装焊线机加热块，包括底板，所述底板的内部设置有加热块，所述加热块的一侧开设有三个抽气孔，三个所述抽气孔的内壁均开设有若干个真空孔。本技术的优点在于：通过所述抽气孔、真空孔、抽气管、四通管、进气管、移动管、抽气软管、U形调节架、刻度值、U形移动架、锁紧螺纹杆、蝶形螺母、指针、连接插杆、连接板和连接孔的配合设置，使得该集成电路封装焊线机加热块在保证产品稳定性的同时能够精准的调节所述加热块的位置，从而能够精准的调节所述加热块所移动的距离，并且能够方便安装和拆卸所述加热块，从而提高了该集成电路封装焊线机加热块的实用性和结构灵活性。

技术研发人员：焦源
受保护的技术使用者：焦源
技术研发日：20221211
技术公布日：2024/3/11