一种可视化激光切割模块的制作方法

本技术涉及半导体制品领域，尤其是涉及晶圆切割，具体为一种可视化激光切割模块。

背景技术：

1、现有的技术：sdbg工艺中，wafer先进性激光隐形切割后，通过研磨机将晶圆减薄至指定厚度，晶圆会被分割成指定的芯片。

2、现有的问题点：如果激光切割机硬性切割的位置不正确，会导致研磨机减薄后，晶圆无法分割成指定的芯片，出现品质不良；而隐形切割机切割的改质层高度对于切割品质至关重要，但是确认该晶圆改质层高度只有在切割完成后芯片分段后，通过高倍显微镜观察得出为产品的加工生产增加了不确定因素。

3、现需要一种可以在生产前可以定位激光加工点，计算改质层的高度的激光切割装置。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种可视化激光切割模块，用于解决现有技术的难点。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种可视化激光切割模块，包括：

3、基座1；

4、激光切割装置2，所述激光切割装置2设置在基座1的正上方，所述激光切割装置2顶部固定在机床顶部的框架上；

5、af定位装置3，所述af定位装置3设置在激光切割装置2的两侧，af定位装置3两端设置有安装板4与机床内部的支撑框架相连；

6、监控识别装置5，所述监控识别装置5设置在af定位装置3的一侧，底部连接有摄像头502，所述摄像头502水平设置在基座1和激光切割装置2之间。

7、根据优选方案，激光切割装置2包括：激光控制器201和激光切割头202，所述激光控制器201顶部固定在机床顶部的框架上控制激光的输出功率，底部连通有激光切割头202。

8、根据优选方案，af定位装置3包括：

9、激光传感器301，所述激光传感器301设置在激光切割装置2的两侧，所述激光传感器301朝向基座1的一端设置有定位斜槽302；

10、定位斜槽302，所述定位斜槽302为一个60°的直角三角形的凹陷槽，所述定位斜槽302开口朝向底部基座1，所述定位斜槽302的斜面上设置有激光发射口303；

11、激光发射口303，两端所述激光发射口303延长线的交点与基座1顶端的中心点重合。

12、根据优选方案，安装板4远离激光切割装置2的一端设置有连接孔401，所述连接孔401呈三角形放置，通过螺栓固定在机床内部支撑框架或者轨道上。

13、根据优选方案，监控识别装置5包括：

14、支架501，所述支架501通过螺栓设置在安装板4远离激光切割装置2的一端位于连接孔401下方；

15、摄像头502，所述支架501通过装配块503固定安装在支架501底部靠近激光切割装置2的一端。

16、根据优选方案，所述摄像头502靠近激光切割装置2的一端，套设有一层防尘外壳504。

17、根据优选方案，防尘外壳504为灰色由pmma材料制成。

18、本实用新型采用af定位装置和监控识别装置，加工前先通过af定位装置中激光传感器向基座上放置晶圆的发射激光，通过反射回的激光判断晶圆高度和表面平整度，调整激光控制器输出功率，又通过摄像头定位确认激光加工点改质层的高度，提前预防因激光加工点错误，导致改质层偏差出现晶圆未分段的品质问题。

19、下文中将结合附图对实施本实用新型的最优实施例进行更详尽的描述，以便能容易地理解本实用新型的特征和优点。

技术特征：

1.一种可视化激光切割模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的可视化激光切割模块，其特征在于，所述激光切割装置(2)包括：激光控制器(201)和激光切割头(202)，所述激光控制器(201)顶部固定在机床顶部的框架上控制激光的输出功率，底部连通有激光切割头(202)。

3.根据权利要求2所述的可视化激光切割模块，其特征在于，所述af定位装置(3)包括：

4.根据权利要求3所述的可视化激光切割模块，其特征在于，所述安装板(4)远离激光切割装置(2)的一端设置有连接孔(401)，所述连接孔(401)呈三角形放置，通过螺栓固定在机床内部支撑框架或者轨道上。

5.根据权利要求4所述的可视化激光切割模块，其特征在于，所述监控识别装置(5)包括：

6.根据权利要求5所述的可视化激光切割模块，其特征在于，所述摄像头(502)靠近激光切割装置(2)的一端，套设有一层防尘外壳(504)。

技术总结
本技术提供一种可视化激光切割模块，包括：基座；激光切割装置设置在基座的正上方，激光切割装置顶部固定在机床顶部的框架；AF定位装置设置在激光切割装置的两侧，AF定位装置两端设置有安装板与机床内部的支撑框架相连；监控识别装置设置在AF定位装置的一侧，底部连接有摄像头，摄像头水平设置在底座和激光切割装置之间。本技术采用AF定位装置和监控识别装置，加工前先通过AF定位装置中激光传感器向基座上放置晶圆的发射激光，通过反射回的激光判断晶圆高度和表面平整度，调整激光控制器输出功率，又通过摄像头定位确认激光加工点改质层的高度，提前预防因激光加工点错误，导致改质层偏差出现晶圆未分段的品质问题。

技术研发人员：梅雪军,钱伟
受保护的技术使用者：海太半导体（无锡）有限公司
技术研发日：20221224
技术公布日：2024/1/12