一种真空等温锻造的模架隔热承压板的制作方法

本发明涉及一种模架隔热承压板，特别是涉及了一种真空等温锻造的模架隔热承压板。

背景技术：

1、模架又称模坯，是模具的支撑结构。在等温锻造过程中，因为需要将模具加热到与锻件相同或相近的温度，这使得模具通过热传导将热量传递到模架上，导致模架温度上升，抗压强度减小，进而导致模架变形。通过情况下，等温锻造模架均采用价格昂贵的n3、k3等铸造高温合金制作，从而使其在高温下依然能够保持较高的抗压强度。但是这种设计导致模架成本非常高，而且寿命非常短。有鉴于此，必须在模具和模架之间增加一块隔热板，阻断模具和模架之间的热传导。然而而普通的隔热板承压能力较小，根本不能满足等温锻造的需求。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是提供一种真空等温锻造的模架隔热承压板，通过在模架与模具之间设置一个隔热承压板，能够有效地阻断热传导并能够承受很大的压强，从而降低对模架材料的要求，延长模架寿命。

2、为解决上述技术问题，本发明所述一种真空等温锻造的模架隔热承压板，由隔热纤维板和承压立柱组合而成，其特征在于，所述隔热纤维板上面均匀分布“工”字形通孔；所述承压立柱被镶嵌在隔热纤维板的“工”字形通孔内。

3、特别地，所述隔热纤维板采用云母和有机硅胶水粘合、加热、压制而成，其中云母含量为90％、有机硅胶水含量为10％。

4、特别地，所述隔热纤维板是一块直径为d的圆形板，其上共有n个“工”字型通孔，并从隔热纤维板外圆周到圆心成三圈均匀排列，第一圈共有个通孔，第二圈共有个通孔，第三圈在隔热纤维板的圆心处有一个通孔。

5、特别地，所述隔热纤维板的通孔是由上孔、下孔和直孔组成，上孔和下孔的直径均为d1，高度均为h1；直孔的直径为d2，高度为h2；并且满足d1＝(1.2～1.8)d2、h1＝(0.6～0.8)h2。

6、特别地，所述隔热纤维板上“工”字型通孔的上孔、下孔的直径应当满足

7、

8、特别地，所述承压立柱是由陶瓷和石墨组成，并与隔热纤维板上“工”字型通孔相适应，其镶嵌隔热纤维板通孔的上孔和直孔部分为石墨，镶嵌在隔热纤维板通孔的下孔部分为陶瓷。

9、与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

10、本发明所述一种真空等温锻造的模架隔热承压板，采用隔热纤维板和承压立柱组合而成，隔热纤维板能够很好的起到隔热作用，而承压立柱又能够在锻造时的承受很大的压力。隔热纤维板主体所用云母和有机硅胶水粘合、加热、压制而成，能够很好的起到隔热作用；同时在其上均匀分布“工”字型通孔，使每一个承压立柱能够承受相同的压力。另一方面，隔热纤维板上“工”字型通孔的上孔、下孔的直径应当满足能够使承压立柱与模具的接触面积达到隔热承压板面积的40％以上，从而能承受更大的压力；同样的，承压立柱呈“工”字型，也是为了增大承压立柱的受力面积。承压立柱是由陶瓷和石墨组成，并与隔热纤维板上“工”字型通孔相适应，其镶嵌隔热纤维板通孔的上孔和直孔部分为石墨，是为了更好的受力，而镶嵌在隔热纤维板通孔的下孔部分为陶瓷，是为了在受力的同时能够起到隔热的效果。

技术特征：

1.一种真空等温锻造的模架隔热承压板，由隔热纤维板和承压立柱组合而成，其特征在于，所述隔热纤维板上面均匀分布“工”字形通孔；所述承压立柱被镶嵌在隔热纤维板的“工”字形通孔内。

2.根据权利要求1所述的真空等温锻造的模架隔热承压板，其特征在于，所述隔热纤维板是一块直径为d的圆形板，其上共有n个“工”字型通孔，并从隔热纤维板外圆周到圆心成三圈均匀排列，第一圈共有个通孔，第二圈共有个通孔，第三圈在隔热纤维板的圆心处有一个通孔。

3.根据权利要求1所述的真空等温锻造的模架隔热承压板，其特征在于，所述隔热纤维板的通孔是由上孔、下孔和直孔组成，上孔和下孔的直径均为d1，高度均为h1；直孔的直径为d2，高度为h2；并且满足d1＝(1.2～1.8)d2、h1＝(0.6～0.8)h2。

4.根据权利要求1所述的真空等温锻造的模架隔热承压板，其特征在于，所述隔热纤维板上“工”字型通孔的上孔、下孔的直径应当满足

5.根据权利要求1所述的真空等温锻造的模架隔热承压板，其特征在于，所述承压立柱是由陶瓷和石墨组成，并与隔热纤维板上“工”字型通孔相适应，其镶嵌隔热纤维板通孔的上孔和直孔部分为石墨，镶嵌在隔热纤维板通孔的下孔部分为陶瓷。

技术总结
本发明公开了一种真空等温锻造的模架隔热承压板，由隔热纤维板和承压立柱组合而成，其特征在于，所述隔热纤维板上面均匀分布“工”字形通孔；所述承压立柱被镶嵌在隔热纤维板的“工”字形通孔内；隔热纤维板主体所用云母和有机硅胶水粘合、加热、压制而成，能够很好的起到隔热作用；同时在其上均匀分布“工”字型通孔，使每一个承压立柱能够承受相同的压力。该隔热承压板主要用于真空等温锻造模座隔热和承压。

技术研发人员：苏海,陈松伟,雷临苹
受保护的技术使用者：贵州安大航空锻造有限责任公司
技术研发日：20221227
技术公布日：2024/1/13