加工方法、加工系统以及信息取得方法与流程

本发明涉及例如能够对加工对象物进行加工的加工方法以及加工系统以及能够取得与保持加工对象物的保持器具的位置有关的信息的信息取得方法的。

背景技术：

1、在专利文献1中记载了使用加工装置对加工对象物进行加工的加工方法的一例。作为这样的加工方法的技术课题之一，可列举高精度地对加工对象物进行加工。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：美国专利申请公开第2015/0034266号说明书

技术实现思路

1、根据第一方式，提供一种加工方法，使用通过对保持于保持器具的加工对象物照射加工光束而能够对所述加工对象物进行加工的加工装置，对所述加工对象物进行加工，其中，该加工方法包含如下步骤：取得保持器具信息，该保持器具信息包含与载置于所述加工装置的基准载置位置的所述保持器具的基准部位在所述加工装置的加工坐标系中的位置有关的信息；将保持所述加工对象物的所述保持器具设置于测量装置；使用所述测量装置取得测量信息，该测量信息包含与所述测量装置的测量坐标系中的所述保持器具上的所述加工对象物的三维形状有关的信息和与所述测量坐标系中的所述基准部位的位置有关的信息；从所述测量装置取出保持所述加工对象物的所述保持器具；根据在将从所述测量装置取出的保持所述加工对象物的所述保持器具设置于所述加工装置之前取得的所述保持器具信息和所述测量信息，生成表示为了对所述加工对象物进行加工而应该照射所述加工光束的目标照射位置的所述加工坐标系中的加工路线信息；将从所述测量装置取出的保持所述加工对象物的所述保持器具载置于所述加工装置的所述基准载置位置；以及根据所述加工路线信息对载置于所述加工装置的所述基准载置位置的所述保持器具上的所述加工对象物进行加工。

2、根据第二方式，提供一种加工方法，使用通过对保持于保持器具的加工对象物照射加工光束而能够对所述加工对象物进行加工的加工装置，对所述加工对象物进行加工，其中，该加工方法包含如下步骤：取得保持器具信息，该保持器具信息包含与载置于所述加工装置的基准载置位置的所述保持器具的基准部位在所述加工装置的加工坐标系中的位置有关的信息；将保持所述加工对象物的所述保持器具设置于测量装置；使用所述测量装置取得测量信息，该测量信息包含与所述测量装置的测量坐标系中的所述保持器具上的所述加工对象物的三维形状有关的信息和与所述测量坐标系中的所述基准部位的位置有关的信息；从所述测量装置取出保持所述加工对象物的所述保持器具；根据所述保持器具信息和所述测量信息，生成表示为了对所述加工对象物进行加工而应该照射所述加工光束的目标照射位置的所述加工坐标系中的加工路线信息；将从所述测量装置取出的保持所述加工对象物的所述保持器具载置于所述加工装置的所述基准载置位置；根据生成的所述加工路线信息，对所述加工对象物照射与所述加工光束不同的非加工光束；检测所述非加工光束对所述加工对象物的照射状态；以及根据生成的所述加工路线信息和所述检测结果，对载置于所述加工装置的所述基准载置位置的所述保持器具上的所述加工对象物进行加工。

3、根据第三方式，提供一种信息取得方法，取得与保持器具有关的保持器具信息，该保持器具信息用于通过对所述保持器具所保持的加工对象物照射加工光束而能够对所述加工对象物进行加工的加工装置中的所述加工对象物的加工，其中，该信息取得方法包含如下步骤：将所述保持器具载置于所述加工装置的基准载置位置；使用所述加工光束对所述加工装置的加工坐标系中的特定的坐标照射所述加工光束，由此对相对于载置于所述基准载置位置的所述保持器具的基准部位以规定的位置关系配置于所述保持器具的基准部件的表面进行加工；测量所述基准部件的表面的进行了所述加工的部分的位置；以及根据所述测量的结果取得所述保持器具信息，所述保持器具信息包含与载置于所述基准载置位置的所述保持器具的所述基准部位在所述加工坐标系中的位置有关的信息。

4、根据第四方式，提供一种加工方法，使用通过对加工对象物照射加工光束而能够对所述加工对象物进行加工的加工装置，对所述加工对象物进行加工，其中，该加工方法包含如下步骤：取得表示为了对所述加工对象物进行加工而应该照射所述加工光束的目标照射位置的目标移动路径的加工路线信息；根据取得的所述加工路线信息，从所述加工装置对所述加工对象物射出光束；检测对所述加工对象物照射所述光束的照射状态；在根据所述检测结果判定为对与所述加工对象物不同的物体照射所述加工光束的情况下，对取得的所述加工路线信息进行校正；以及根据校正后的所述加工路线信息，对所述加工对象物照射所述加工光束，由此对所述加工对象物进行加工。

5、根据第五方式，提供一种加工系统，其能够执行通过第一方式、第二方式或第四方式提供的加工方法。

6、根据第六方式，提供一种加工方法，使用通过对保持于保持器具的加工对象物照射加工光束而能够对所述加工对象物进行加工的加工装置，对所述加工对象物进行加工，其中，该加工方法包含如下步骤：将保持所述加工对象物的所述保持器具设置于测量装置；使用所述测量装置取得测量信息，该测量信息包含与所述测量装置的测量坐标系中的所述保持器具上的所述加工对象物的三维形状有关的信息；从所述测量装置取出保持所述加工对象物的所述保持器具；根据所述测量信息，生成表示为了对所述加工对象物进行加工而应该照射所述加工光束的目标照射位置的所述加工装置的加工坐标系中的加工路线信息；将从所述测量装置取出的保持所述加工对象物的所述保持器具载置于所述加工装置的基准载置位置；以及根据所述加工路线信息对载置于所述加工装置的所述基准载置位置的所述保持器具上的所述加工对象物进行加工。

7、本发明的作用及其他优点从以下说明的用于实施的方式可知。

技术特征：

1.一种加工方法，使用通过对保持于保持器具的加工对象物照射加工光束而能够对所述加工对象物进行加工的加工装置，对所述加工对象物进行加工，其中，

2.根据权利要求1所述的加工方法，其中，

3.根据权利要求2所述的加工方法，其中，

4.根据权利要求3所述的加工方法，其中，

5.根据权利要求4所述的加工方法，其中，

6.根据权利要求2至5中的任意一项所述的加工方法，其中，

7.根据权利要求2至6中的任意一项所述的加工方法，其中，

8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的加工方法，其中，

9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的加工方法，其中，

10.根据权利要求9所述的加工方法，其中，

11.根据权利要求9或10所述的加工方法，其中，

12.根据权利要求9至11中的任意一项所述的加工方法，其中，

13.根据权利要求1至12中的任意一项所述的加工方法，其中，

14.根据权利要求1至13中的任意一项所述的加工方法，其中，

15.根据权利要求14所述的加工方法，其中，

16.根据权利要求14或15所述的加工方法，其中，

17.根据权利要求14至16中的任意一项所述的加工方法，其中，

18.根据权利要求14至17中的任意一项所述的加工方法，其中，

19.根据权利要求1至17中的任意一项所述的加工方法，其中，

20.根据权利要求19所述的加工方法，其中，

21.根据权利要求20所述的加工方法，其中，

22.根据权利要求20或21所述的加工方法，其中，

23.根据权利要求19至21中的任意一项所述的加工方法，其中，

24.根据权利要求23所述的加工方法，其中，

25.根据权利要求1至24中的任意一项所述的加工方法，其中，

26.一种加工方法，使用通过对保持于保持器具的加工对象物照射加工光束而能够对所述加工对象物进行加工的加工装置，对所述加工对象物进行加工，其中，

27.根据权利要求26所述的加工方法，其中，

28.根据权利要求26或27所述的加工方法，其中，

29.根据权利要求28所述的加工方法，其中，

30.根据权利要求28所述的加工方法，其中，

31.根据权利要求1至30中的任意一项所述的加工方法，其中，

32.根据权利要求31所述的加工方法，其中，

33.根据权利要求32所述的加工方法，其中，

34.根据权利要求32或33所述的加工方法，其中，

35.根据权利要求32至34中的任意一项所述的加工方法，其中，

36.根据权利要求32至34中的任意一项所述的加工方法，其中，

37.根据权利要求36所述的加工方法，其中，

38.根据权利要求37所述的加工方法，其中，

39.根据权利要求35、37或38所述的加工方法，其中，

40.根据权利要求32至39中的任意一项所述的加工方法，其中，

41.根据权利要求1至30中的任意一项所述的加工方法，其中，

42.根据权利要求41所述的加工方法，其中，

43.根据权利要求42所述的加工方法，其中，

44.根据权利要求43所述的加工方法，其中，

45.根据权利要求43或44所述的加工方法，其中，

46.根据权利要求45所述的加工方法，其中，

47.根据权利要求46所述的加工方法，其中，

48.根据权利要求46或47所述的加工方法，其中，

49.根据权利要求41至48中的任意一项所述的加工方法，其中，

50.根据权利要求41至49中的任意一项所述的加工方法，其中，

51.根据权利要求1至50中的任意一项所述的加工方法，其中，

52.根据权利要求1至51中的任意一项所述的加工方法，其中，

53.根据权利要求52所述的加工方法，其中，

54.根据权利要求52所述的加工方法，其中，

55.根据权利要求1至54中的任意一项所述的加工方法，其中，

56.根据权利要求1至55中的任意一项所述的加工方法，其中，

57.根据权利要求1至56中的任意一项所述的加工方法，其中，

58.根据权利要求1至57中的任意一项所述的加工方法，其中，

59.根据权利要求58所述的加工方法，其中，

60.根据权利要求1至59中的任意一项所述的加工方法，其中，

61.根据权利要求60所述的加工方法，其中，

62.根据权利要求1至61中的任意一项所述的加工方法，其中，

63.根据权利要求1至62中的任意一项所述的加工方法，其中，

64.根据权利要求1至63中的任意一项所述的加工方法，其中，

65.根据权利要求1至64中的任意一项所述的加工方法，其中，

66.一种信息取得方法，取得与保持器具有关的保持器具信息，该保持器具信息用于通过对所述保持器具所保持的加工对象物照射加工光束而能够对所述加工对象物进行加工的加工装置中的所述加工对象物的加工，其中，

67.根据权利要求66所述的信息取得方法，其中，

68.根据权利要求67所述的信息取得方法，其中，

69.根据权利要求68所述的信息取得方法，其中，

70.根据权利要求68或69所述的信息取得方法，其中，

71.根据权利要求70所述的信息取得方法，其中，

72.根据权利要求66至71中的任意一项所述的信息取得方法，其中，

73.根据权利要求66至72中的任意一项所述的信息取得方法，其中，

74.根据权利要求73所述的信息取得方法，其中，

75.根据权利要求66至74中的任意一项所述的信息取得方法，其中，

76.根据权利要求75所述的信息取得方法，其中，

77.根据权利要求66至76中的任意一项所述的信息取得方法，其中，

78.根据权利要求66至77中的任意一项所述的信息取得方法，其中，

79.一种加工方法，使用通过对加工对象物照射加工光束而能够对所述加工对象物进行加工的加工装置，对所述加工对象物进行加工，其中，

80.根据权利要求79所述的加工方法，其中，

81.根据权利要求79所述的加工方法，其中，

82.根据权利要求81所述的加工方法，其中，

83.根据权利要求79至82中的任意一项所述的加工方法，其中，

84.根据权利要求79至83中的任意一项所述的加工方法，其中，

85.根据权利要求79至84中的任意一项所述的加工方法，其中，

86.根据权利要求79至85中的任意一项所述的加工方法，其中，

87.根据权利要求79至86中的任意一项所述的加工方法，其中，

88.根据权利要求79至87中的任意一项所述的加工方法，其中，

89.根据权利要求79至88中的任意一项所述的加工方法，其中，

90.根据权利要求89所述的加工方法，其中，

91.根据权利要求1至65以及79至90中的任意一项所述的加工方法，其中，

92.一种加工系统，其能够执行权利要求1至65以及79至90中的任意一项所述的加工方法。

93.根据从属于权利要求1至65中的任意一项的权利要求92所述的加工系统，其中，

94.根据权利要求93所述的加工系统，其中，

95.一种加工方法，使用通过对保持于保持器具的加工对象物照射加工光束而能够对所述加工对象物进行加工的加工装置，对所述加工对象物进行加工，其中，

96.根据权利要求95所述的加工方法，其中，

97.根据权利要求95或96所述的加工方法，其中，

98.根据权利要求95所述的加工方法，其中，

99.根据权利要求97或98所述的加工方法，其中，

100.根据权利要求98或99所述的加工方法，其中，

101.根据权利要求95至100中的任意一项所述的加工方法，其中，

技术总结
加工方法是对保持于保持器具的加工对象物进行加工的加工方法，取得与载置于加工装置的保持器具的基准部位在加工坐标系中的位置有关的保持器具信息，将保持器具设置于测量装置，使用测量装置取得包含与测量坐标系中的保持器具上的加工对象物的三维形状有关的信息和与测量坐标系中的基准部位的位置有关的信息的测量信息，根据保持器具信息和测量信息生成加工路线信息，将从测量装置取出的保持器具载置于加工装置，根据加工路线信息对载置于加工装置的保持器具上的加工对象物进行加工。

技术研发人员：泷口哲史,中畝悠介,渡边瞬,远藤悠,木村祐二,中川知哉
受保护的技术使用者：株式会社 尼康
技术研发日：
技术公布日：2024/11/11