一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构的制作方法

本发明涉及集成电路封装，尤其涉及一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构。

背景技术：

1、目前，国内现有的集成电路激光打标机采用传输轨道进行基板料片产品定位打印。打标机采用传输轨道的定位打标方式，其缺点是，对于硬度大且有翘曲变形或者小塑封体的基板料片产品，轨道式打标机容易出现产品位置偏移，导致打印精度不稳定，造成打标产品质量下降问题。

技术实现思路

1、本发明旨在提供一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构，以克服现有技术中存在的不足。

2、为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构，包括底座，所述底座上设置有载料组件，载料组件的两侧的底座上设置有压料组件a和压料组件b，压料组件a和压料组件b用于固定载料组件上产品，底座一侧设置有用于驱动压料组件a和压料组件b工作的顶升组件。

3、作为本发明的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构的改进，所述压料组件a包括与底座转动连接的翻转轴、间隔设置在翻转轴上的压料块、设置在翻转轴的轴端上的翻转座，设置在翻转座上的凸轮轴承随动器。

4、作为本发明的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构的改进，所述压料块和底座均设置有安装孔，所述底座的安装孔内设置有弹簧，所述弹簧一端嵌入压料块的安装孔内。

5、作为本发明的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构的改进，底座与翻转座之间的翻转轴上设置有无油衬套。

6、作为本发明的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构的改进，所述压料块与底座之间的翻转轴上设置有限位片。

7、作为本发明的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构的改进，所述压料组件a与压料组件b结构一致。

8、作为本发明的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构的改进，所述顶升组件包括固定座、顶升气缸以及顶板，其中顶升气缸的壳体固定在固定座上，顶板与顶升气缸的气缸杆固定连接，位于凸轮轴承随动器下方。

9、作为本发明的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构的改进，所述载料组件包括设置有若干吸附孔的载物板和若干吸盘，所述吸盘设置在载物板的吸附孔内。

10、作为本发明的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构的改进，所述载物板上设置有限位板。

11、与现有技术相比，本发明的有益效果是：该打标载台机构在固定基板料片的同时对基板料片边缘进行下压固定，解决了硬度大且有翘曲变形或者小塑封体的基板料片产品无法有效固定，导致轨道式打标机容易出现产品位置偏移，导致打印精度不稳定，造成打标产品产量下降问题。

技术特征：

1.一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构，包括底座，其特征在于，所述底座上设置有载料组件，载料组件的两侧的底座上设置有压料组件a和压料组件b，压料组件a和压料组件b用于固定载料组件上产品，底座一侧设置有用于驱动压料组件a和压料组件b工作的顶升组件。

2.根据权利要求1所述的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构，其特征在于，所述压料组件a包括与底座转动连接的翻转轴、间隔设置在翻转轴上的压料块、设置在翻转轴的轴端上的翻转座，设置在翻转座上的凸轮轴承随动器。

3.根据权利要求2所述的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构，其特征在于，所述压料块和底座均设置有安装孔，所述底座的安装孔内设置有弹簧，所述弹簧一端嵌入压料块的安装孔内。

4.根据权利要求1所述的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构，其特征在于，底座与翻转座之间的翻转轴上设置有无油衬套。

5.根据权利要求3所述的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构，其特征在于，所述压料块与底座之间的翻转轴上设置有限位片。

6.根据权利要求1所述的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构，其特征在于，所述压料组件a与压料组件b结构一致。

7.根据权利要求1所述的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构，其特征在于，所述顶升组件包括固定座、顶升气缸以及顶板，其中顶升气缸的壳体固定在固定座上，顶板与顶升气缸的气缸杆固定连接，位于凸轮轴承随动器下方。

8.根据权利要求1所述的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构，其特征在于，所述载料组件包括设置有若干吸附孔的载物板和若干吸盘，所述吸盘设置在载物板的吸附孔内。

9.根据权利要求8所述的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构，其特征在于，所述载物板上设置有限位板。

技术总结
本发明提供一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构，包括底座，所述底座上设置有载料组件，载料组件的两侧的底座上设置有压料组件A和压料组件B，压料组件A和压料组件B用于固定载料组件上产品，底座一侧设置有用于驱动压料组件A和压料组件B工作的顶升组件，该打标载台机构在固定基板料片的同时对基板料片边缘进行下压固定，解决了硬度大且有翘曲变形或者小塑封体的基板料片产品无法有效固定，导致轨道式打标机容易出现产品位置偏移，导致打印精度不稳定，造成打标产品质量下降问题。

技术研发人员：赵文强,梁库,孙少隆,郭满鹏
受保护的技术使用者：华天科技(宝鸡)有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12