一种齿轮或齿圈高温挤压精加工制造方法与流程

文档序号:35058372发布日期:2023-08-06 18:37阅读:26来源:国知局

本发明涉及齿轮齿圈加工,具体为一种齿轮或齿圈高温挤压精加工制造方法。


背景技术:

1、齿轮的加工方法通常有滚齿、插齿、铣齿、磨齿。但这些常规加工方法都存在需要对每个齿进行逐个加工,每个齿轮的加工周期就会相应的延长。金属热挤压的加工方式可以快速加工齿轮或齿圈胚料成型,可用凸模对放置在模具中的胚料进行加热加压,从而能够对齿轮或齿圈进行一次成型。

2、但是在金属热挤压当中,如果不能够合理的设置挤压方式及条件,容易降低齿轮或齿圈品质,甚至加工失败;另外,齿轮或齿圈在挤压的过程中,有可能会与模具相互摩擦,造成模具磨损和齿圈表面缺陷,降低齿轮或齿圈加工精度,降低齿轮或齿圈的品质。


技术实现思路

1、本发明提供一种齿轮或齿圈高温挤压精加工制造方法,包括以下步骤:

2、步骤一:表面预处理无齿的齿轮或齿圈坯料,得到表面光滑坯料,在所述表面光滑坯料上涂覆润滑剂,整体加热至1150±15℃,将整体加热后的表面光滑坯料放入下挤压模具中;

3、步骤二:在一定压力下,使用所述下挤压模具与待加工齿形相匹配的上挤压模具,挤压所述加热后的表面光滑坯料至成型,降到室温后,再经精滚齿加工,得到齿轮或齿圈。

4、如上所述的一种齿轮或齿圈高温挤压精加工制造方法,所述步骤二中压力为8-10mpa。

5、如上所述的一种齿轮或齿圈高温挤压精加工制造方法,所述步骤二中挤压的时间为70-90s。

6、如上所述的一种齿轮或齿圈高温挤压精加工制造方法,所述步骤一中的润滑剂中含有石墨和超支化聚合物。

7、其中,所述石墨和超支化聚合物的重量比为1:0.6-0.8;所述超支化聚合物为羧端基超支化聚合物;所述超支化聚合物的超支化代数为3-4。

8、如上所述的一种齿轮或齿圈高温挤压精加工制造方法,所述步骤一中润滑剂的涂覆厚度为0.05-0.1mm。

9、如上所述的一种齿轮或齿圈高温挤压精加工制造方法,所述步骤一中润滑剂中还含有水、分散剂和增稠剂。

10、如上所述的一种齿轮或齿圈高温挤压精加工制造方法,其特征在于,所述齿轮或齿圈的表面粗糙度为6.3-12.5,加工精度为9-10级。

11、本发明的有益效果:

12、本发明提供的一种齿轮或齿圈高温挤压精加工制造方法,在合适的高温、压力和时间条件下,使用模具对胚料进行上下挤压,一次加工成型,保证了齿轮或齿圈的加工品质,有利于提升齿轮或齿圈的加工效率;在胚料上涂覆有润滑剂,可避免因摩擦造成的模具磨损和齿轮或齿圈成品表面缺陷,降低齿轮或齿圈表面粗糙度,提升齿轮或齿圈的加工精度,提升齿轮或齿圈的品质;且精滚齿加工处理初始齿轮或齿圈后,有利于进一步提高初始齿轮或齿圈的加工精度。



技术特征:

1.一种齿轮或齿圈高温挤压精加工制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种齿轮或齿圈高温挤压精加工制造方法,其特征在于,所述步骤二中压力为8-10mpa。

3.根据权利要求1所述的一种齿轮或齿圈高温挤压精加工制造方法,其特征在于,所述步骤二中挤压的时间为70-90s。

4.根据权利要求1所述的一种齿轮或齿圈高温挤压精加工制造方法,其特征在于,所述步骤一中的润滑剂中含有石墨和超支化聚合物。

5.根据权利要求4所述的一种齿轮或齿圈高温挤压精加工制造方法,其特征在于,所述石墨和超支化聚合物的重量比为1:0.6-0.8。

6.根据权利要求4所述的一种齿轮或齿圈高温挤压精加工制造方法,其特征在于,所述超支化聚合物为羧端基超支化聚合物。

7.根据权利要求4所述的一种齿轮或齿圈高温挤压精加工制造方法,所述超支化聚合物的超支化代数为3-4。

8.根据权利要求1所述的一种齿轮或齿圈高温挤压精加工制造方法,其特征在于,所述步骤一中润滑剂的涂覆厚度为0.05-0.1mm。

9.根据权利要求1所述的一种齿轮或齿圈高温挤压精加工制造方法,其特征在于,所述步骤一中润滑剂中还含有水、分散剂和增稠剂。

10.根据权利要求1-9任一项所述的一种齿轮或齿圈高温挤压精加工制造方法,其特征在于,所述齿轮或齿圈的表面粗糙度为6.3-12.5,加工精度为9-10级。


技术总结
一种齿轮或齿圈高温挤压精加工制造方法,包括以下步骤:步骤一:表面预处理无齿的齿轮或齿圈坯料,得到表面光滑坯料,在所述表面光滑坯料上涂覆润滑剂,整体加热至1150±15℃,将整体加热后的表面光滑坯料放入下挤压模具中;步骤二:在一定压力下,使用所述下挤压模具与待加工齿形相匹配的上挤压模具,挤压所述加热后的表面光滑坯料至成型,降到室温后,再经精滚齿加工,得到齿轮或齿圈。改制造方法加工效率高,制得的齿轮或齿圈加工精度高,加工品质好。

技术研发人员:汤天杨,刘成成
受保护的技术使用者:山东普瑞而机械制造有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/14
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