本发明属于锻压工艺,具体是一种壳体一次成型锻压方法。
背景技术:
1、在3c电子壳体行业中广泛使用了金属外壳,金属外壳具有质感好、散热快等有点,对于相对较较薄的金属外壳,例如手机金属外壳,通常采用模具挤压折弯的方式成型,而这种成型方式通常只能向一侧折弯延伸,无法在基板的上下端面均形成横向延伸的翻边,若需要在基板的两侧均形成翻边,则采用的是较厚的铝合金板材,然后通过cnc对铝合金板材的两面进行加工,分别对铝合金板材的两侧面挖空,中部的基板变薄位于基板外周形成翻边,采用这种方式会产生大量金属废料,而且对加工设备的精度有较高的要求,加工时间长效率低下。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种壳体一次成型锻压方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
3、一种壳体锻压方法,包括配合使用的上模座和下模座以及铝合金板;
4、所述上模座下端面设有上模冲头,所述上模冲头下端面设有上压合凸面,所述上压合凸面面积小于上模冲头底面积;
5、所述下模座上设有与上模冲头相适应的压合位,所述压合位与铝合金板形状大小相适应,位于压合位内设有下模冲头,所述下模冲头上设有下压合凸面,所述下压合凸面面积小于下模冲头底面积,且所述下压合凸面与上压合凸面对应,合模时压合位、上模冲头和下模冲头之间围合形成成型空间;
6、第一步,选用形状和大小与压合位相同的铝合金板,铝合金板的厚度为13-16mm;
7、第二步,对铝合金板进行皂化处理去除表面污垢,并铝合金板的表面均匀涂抹有润滑油;
8、第三步,将铝合金板放置在压合位中,上模座和下模座合模,使下压合凸面抵住铝合金板的一侧面,上压合凸面抵住铝合金板的另一侧面,同时对铝合金板进行挤压,压力从开始的3500t逐渐增加至5000t,在此过程中将铝合金板从原本厚度为13-16mm,挤压形成厚度为2mm的基板,多余的金属材料被挤压逐渐向四周扩散流动,受到压合位的限制,使多余的金属材料逐渐将成型空间填满,最终形成位于基板两侧面的翻边,其中形成的基板宽为174mm-190mm,长为243mm-259mm,翻边高度为11mm-27mm,翻边长度方向的厚度为1.4mm-8.4mm,宽度方向的厚度为1mm-8mm;
9、第四步,上模座和下模座分离,将成型的壳体取出。
10、进一步的技术方案,在第三步中,将铝合金板进行预加热使其软化,同时能够保持板状。
11、进一步的技术方案,第三步中,完成挤压后上模座和下模座保持合模状态至少2分钟,用于降温定型。
12、进一步的技术方案,所述下模座内设置有水冷结构,在第三步中,壳体形成之后再通入90℃的水,并且水温逐渐下降至60℃。
13、进一步的技术方案,所述下模冲头内设有活动块,所述活动块上端面与下压合凸面齐平,所述活动块下端与下模座相抵,所述下模座中活动穿设有若干顶杆(26),若干所述顶杆与活动块下端相抵。
14、进一步的技术方案,所述下模座上通过若干螺栓固定连接有安装块(272),所述安装块上形成有用于容纳下模冲头的空腔,所述安装块底部设有与空腔连通的压槽,所述下模冲头底部沿周长设有横向延伸的凸缘,所述凸缘置于压槽中。
15、本发明的有益效果:
16、本发明采用锻压的方式对铝合金板进行加工,使壳体密度更紧密,材料晶粒更小,机械性能更好,散热效果更好,并且一次成型生产效率更高,材料应用率使用上更节约,锻压时调整材料流动的快慢,变更材料的润滑方式,使材料晶体排列密度更一致。
17、本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
1.一种壳体锻压方法,其特征在于:包括配合使用的上模座(11)和下模座(21)以及铝合金板(3);
2.根据权利要求1所述的一种壳体锻压方法,其特征在于:在第三步中,将铝合金板进行预加热使其软化,同时能够保持板状。
3.根据权利要求1或2所述的一种壳体锻压方法,其特征在于:第三步中,完成挤压后上模座和下模座保持合模状态至少2分钟,用于降温定型。
4.根据权利要求3所述的一种壳体锻压方法,其特征在于:所述下模座内设置有水冷结构,在第三步中,壳体形成之后再通入90℃的水,并且水温逐渐下降至60℃。
5.根据权利要求1所述的一种壳体锻压模具,其特征在于:所述下模冲头(23)内设有活动块(25),所述活动块(25)上端面与下压合凸面(24)齐平,所述活动块(25)下端与下模座(21)相抵,所述下模座(21)中活动穿设有若干顶杆(26),若干所述顶杆(26)与活动块(25)下端相抵。
6.根据权利要求5所述的一种壳体锻压模具,其特征在于:所述下模座(21)上通过若干螺栓(271)固定连接有安装块(272),所述安装块(272)上形成有用于容纳下模冲头(23)的空腔(273),所述安装块(272)底部设有与空腔(273)连通的压槽(274),所述下模冲头(23)底部沿周长设有横向延伸的凸缘(231),所述凸缘(231)置于压槽(274)中。