一种提升PFC钻孔效率的激光加工系统的制作方法

本发明涉及到本发明涉及激光加工领域，尤其涉及一种提升pfc钻孔效率的激光加工系统。

背景技术：

1、fpc又称软性电路板、挠性电路板，其中双面铜箔软板由两层铜箔和夹在中间层的绝缘薄膜组成，绝缘薄膜形成了电路的基础层，也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了导电层。绝缘薄膜材料有许多种类，但是最为常用的是聚酰亚胺和聚酯材料。常见的铜箔厚度一般在12-25um左右，绝缘薄膜厚度一般在12-25um左右，由于铜层之间需要导电，因此需要对铜箔软板进行导通孔或者导盲孔加工。目前一般采用振镜加场镜的加工方式，不仅定位精度高，钻孔效率也很快。激光器一般选用紫外纳秒激光器，紫外纳秒激光聚焦光斑一般在7-15um，这样可以提升功率密度，有效对铜层进行加工。

2、现有技术cn115464280a公开了一种激光钻孔装置，其包括其包括激光器、脉冲串生成模块以及加工组件，激光器用于产生单脉冲激光光束；脉冲串生成模块设于激光器的出射端以使单脉冲激光光束形成包括至少两个聚焦位置相同且具有时间差的子脉冲的激光脉冲串；加工组件设于脉冲串生成模块的出射端以对工件进行加工，使得具有时间差的子脉冲依次对工件的同一位置进行钻孔加工，前一子脉冲加工后，在等待后一子脉冲加工的过程中，前一子脉冲产生的等离子体会被外部除尘等辅助设备清除，不会遮蔽后一子脉冲注入工件，也不会吸收下一子脉冲，整体提高了钻孔加工时实际产生作用的能量，从而提高了钻孔效率，减小等离子体大量聚集产生的热影响和热辐射，有效改善了钻孔的质量。

3、然而随着市场对电路板的需求不断增加，钻孔设备的生产效率遇到了瓶颈，盲然提升加工速度不仅会导致钻孔品质变差，还会降低产品良率，购买更多钻孔设备可以提升生产力，但是过多的钻孔设备不仅提升成本，而且占地面积增加，因此如何在保证品质的前提下提升fpc生产力成为目前急需突破的难题。

技术实现思路

1、本发明的主要目的为提供一种提升pfc钻孔效率的激光加工系统，包括激光器、光学器件、加工平台及两组待加工产品；光学器件包括变倍扩束器、二分之一波片、一个偏振分光平片、以及两组配合使用的振镜和场镜；所述的激光器发出的光束依次经过所述的变倍扩束器、所述的二分之一波片、所述的偏振分光平片被分成两束光，所述的两束光包括一束反射光和一束透射光，所述的反射光射入所述的至少两组配合使用的振镜和场镜中的一组振镜二和场镜二，从所述的场镜二射出的光束加工放在所述的加工平台的所述的至少两组待加工产品中的待加工产品二；所述的透射光射入所述的至少两组配合使用的振镜和场镜中的一组振镜一和场镜一，从所述的场镜一射出的光束加工放在所述的加工平台上的所述的两组待加工产品中的待加工产品一。

2、优选地，所述的光学器件还包括至少一个反射镜，所述的两束光在射入之前先射入反射镜、然后通过所述的反射镜反射的反射光射入所述的振镜。

3、优选地，从所述的二分之一波片射出的光束先经过至少一个反射镜的反射，然后通过所述的反射镜反射的反射光射入所述的偏振分光平片。

4、优选地，所述的从所述的二分之一波片射出的光束先经过至少一个反射镜的反射，其中所述的至少一个反射镜的个数为两个。

5、优选地，所述的透射光先经过两个所述的反射镜的反射在射入所述的振镜一。

6、优选地，所述的激光器为纳秒激光器。

7、优选地，偏振分光平片为45°入射的sp分光平片。

8、优选地，当需要到达所述的加工平台的两束光具有相同功率时，通过调整所述的二分之一波片的角度来实现。

9、有益效果：

10、本发明采用光路一分为二的方式，将激光束分为两束光，每一束光分别进入一个振镜,能够完成对fpc软板钻孔加工：

11、(1)在单一的纳秒激光束加工的基础上，分离出第二束光同时进行加工，在保证加工品质的同时，提升了一倍的加工效率。

12、(2)通过调节二分之一波片的角度来实现两束光具有不同的功率，从而实现在图纸一样，产品规格不一样的产品同时进行加工。

技术特征：

1.一种提升pfc钻孔效率的激光加工系统，包括激光器(1)、光学器件、加工平台(15)及两组待加工产品(16，17)；其特征在于，光学器件包括变倍扩束器(2)、二分之一波片(3)、一个偏振分光平片(6)、以及两组配合使用的振镜(9，13)和场镜(10，14)；所述的激光器(1)发出的光束依次经过所述的变倍扩束器(2)、所述的二分之一波片(3)、所述的偏振分光平片(6)被分成两束光，所述的两束光包括一束反射光和一束透射光，所述的反射光射入所述的至少两组配合使用的振镜(9，13)和场镜(10,14)中的一组振镜二(13)和场镜二(14)，从所述的场镜二(14)射出的光束加工放在所述的加工平台(15)上的所述的至少两组待加工产品(16，17)中的待加工产品二(17)；所述的透射光射入所述的至少两组配合使用的振镜(9，13)和场镜(10，14)中的一组振镜一(9)和场镜一(10)，从所述的场镜一(10)射出的光束加工放在所述的加工平台(15)上的所述的两组待加工产品(16，17)中的待加工产品一(16)。

2.根据权利要求1所述的一种提升pfc钻孔效率的激光加工系统，其特征在于：所述的光学器件还包括至少一个反射镜(4，5，7，8，12)，所述的两束光在射入之前先射入反射镜、然后通过所述的反射镜反射的反射光射入所述的振镜。

3.根据权利要求1-2任一项所述的一种提升pfc钻孔效率的激光加工系统，其特征在于：从所述的二分之一波片(3)射出的光束先经过至少一个反射镜(4，5，7，8，12)的反射，然后通过所述的反射镜反射的反射光射入所述的偏振分光平片(6)。

4.根据权利要求3所述的一种提升pfc钻孔效率的激光加工系统，其特征在于：所述的从所述的二分之一波片0)射出的光束先经过至少一个反射镜(4，5，7，8，12)的反射，其中所述的至少一个反射镜(4，5，7，8，12)的个数为两个。

5.根据权利要求4所述的一种提升pfc钻孔效率的激光加工系统，其特征在于：所述的透射光先经过两个所述的反射镜(7，8)的反射在射入所述的振镜一(9)。

6.根据权利要求1-2、4-5任一项所述的一种提升pfc钻孔效率的激光加工系统，其特征在于：所述的激光器(1)为纳秒激光器。

7.根据权利要求3所述的一种提升pfc钻孔效率的激光加工系统，其特征在于：所述的激光器(1)为纳秒激光器。

8.根据权利要求1-2、4-5、7任一项所述的一种提升pfc钻孔效率的激光加工系统，其特征在于：偏振分光平片(6)为45°入射的sp分光平片。

9.根据权利要求3所述的一种提升pfc钻孔效率的激光加工系统，其特征在于：偏振分光平片(6)为45°入射的sp分光平片。

10.根据权利要求6所述的一种提升pfc钻孔效率的激光加工系统，其特征在于：偏振分光平片(6)为45°入射的sp分光平片。

11.根据权利要求1-2、4-5、7、9-10任一项所述的一种提升pfc钻孔效率的激光加工系统，其特征在于：当需要到达所述的加工平台(15)的两束光具有相同功率时，通过调整所述的二分之一波片(3)的角度来实现。

12.根据权利要求3所述的一种提升pfc钻孔效率的激光加工系统，其特征在于：当需要到达所述的加工平台(15)的两束光具有相同功率时，通过调整所述的二分之一波片(3)的角度来实现。

13.根据权利要求6所述的一种提升pfc钻孔效率的激光加工系统，其特征在于：当需要到达所述的加工平台(15)的两束光具有相同功率时，通过调整所述的二分之一波片(3)的角度来实现。

14.根据权利要求8所述的一种提升pfc钻孔效率的激光加工系统，其特征在于：当需要到达所述的加工平台(15)的两束光具有相同功率时，通过调整所述的二分之一波片(3)的角度来实现。

技术总结
本发明一种提升PFC钻孔效率的激光加工系统，包括激光器、光学器件、加工平台及两组待加工产品；光学器件包括变倍扩束器、二分之一波片、一个偏振分光平片、以及两组配合使用的振镜和场镜；所述的激光器发出的光束依次经过所述的变倍扩束器、所述的二分之一波片、所述的偏振分光平片被分成两束光，所述的两束光包括一束反射光和一束透射光，所述的反射光射入所述的至少两组配合使用的振镜和场镜射出的光束加工放在所述的加工平台上的所述的两组待加工产品中的待加工产品一。能够提升了一倍的加工效率，通过调节二分之一波片的角度来实现两束光具有不同的功率，从而实现在图纸一样，产品规格不一样的产品同时进行加工。

技术研发人员：邹武兵,郭哲,武首岳
受保护的技术使用者：深圳市韵腾激光科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15