半导体底座焊接加工用辅助定位工装的制作方法

本发明涉及半导体生产，具体为半导体底座焊接加工用辅助定位工装。

背景技术：

1、半导体芯片的底座主要是绝缘衬底，同时会在绝缘衬底上沉积导电材料、绝缘材料和阻性材料，还能形成无源的元器件。作为功率模块机械支撑的结构，需要能够耐受不同的工作环境，并且需要有足够的热导率将芯片等产生的热量快速传递出去。

2、现有的部件加工辅助工装如专利授权号cn 217618658 u，所公布的“一种金属结构件焊接加工用可辅助定位的工装夹具”；包括底座和支撑板，所述底座的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部活动连接有套筒，所述支撑板固定安装在套筒的顶部，所述支撑板顶部的右侧活动连接有第一夹板；本实用新型在底座的顶部设置支撑杆，来对支撑板上的第一夹板和第二夹板提供支撑力，再配合固定组件上的第一弹簧、固定杆和固定板，来对第一夹板和第二夹板提供弹力，从而方便让第一夹板和第二夹板来对金属制件进行限位固定，而在第一夹板和第二夹板的底部设置活动组件，则保证第一夹板和第二夹板之间的距离方便调节，来适应不同大小的金属制件进行使用；即只能调节第一夹板和第二夹板之间的夹持距离；

3、而在现有的半导体底座在焊接过程中，需要使用精密的控制设备来在半导体底座进行精密移动，致使半导体底座能充分进行焊接定位，当使用成本较高，不适合半导体底座的焊接加工使用。为此，我们提供半导体底座焊接加工用辅助定位工装。

技术实现思路

1、本发明所解决的技术问题为：现有的半导体底座在焊接过程中，需要使用精密的控制设备来在半导体底座进行精密移动，致使半导体底座能充分进行焊接定位，当使用成本较高，不适合半导体底座的焊接加工使用的问题。

2、本发明可以通过以下技术方案实现：半导体底座焊接加工用辅助定位工装，包括部件放置台，所述部件放置台上设有焊接腔，所述焊接腔的中部设有固定转件，所述焊接腔内设有多个辅助固定件，并且多个辅助固定件位于固定转件的四周，所述辅助固定件上设有焊接件；固定转件对半导体底座固定并带动半导体底座进行水平转动，辅助固定件对半导体底座进行辅助固定，其上的焊接件对半导体底座的相应位置进行焊接；

3、每一辅助固定件包括滑动卡板，所述滑动卡板水平滑动安装在部件放置台上，并且部件放置台上设有驱动多个滑动卡板相互靠近的多个弹力件，所述焊接件设置在滑动卡板上；固定转件带动半导体底座进行水平转动，致使滑动卡板在半导体底座的挤压下滑动，同时弹力件带动滑动卡板向半导体底座靠近，使得半导体底座始终保持受力。

4、本发明的进一步技术改进在于：所述弹力件包括伸缩杆和缓冲弹簧，所述部件放置台上设有多个安装槽，并且多个安装槽沿固定转件的转动轴心依次设置，多个伸缩杆分别水平设置在多个安装槽内，所述缓冲弹簧套设在伸缩杆外；缓冲弹簧带动伸缩杆和在滑动卡板进行伸缩，从而保证滑动卡板始终对半导体底座进行夹持固定。

5、本发明的进一步技术改进在于：每一焊接件包括焊接头，所述滑动卡板上设有调节槽，所述调节槽内滑动安装有调节滑块，所述焊接头可拆卸安装在调节滑块上，所述滑动卡板上设有驱动调节滑块沿调节槽进行滑动的调节件；调节件带动调节滑块和焊接头沿调节槽进行水平滑动，从而调整焊接头与滑动卡板之间的距离。

6、本发明的进一步技术改进在于：所述调节件包括调节螺杆，所述调节螺杆转动安装在调节槽内，所述调节滑块与调节螺杆螺纹配合连接，所述滑动卡板上转动连接有调节栓，所述调节栓与调节螺杆通过锥齿轮传动连接；调节栓带动调节螺杆进行转动，来带动调节滑块沿调节螺杆的长度方向进行移动，致使带动调节滑块上的焊接头进行水平移动，调整焊接头对半导体底座的边缘的对应位置。

7、本发明的进一步技术改进在于：所述调节滑块上设有卡接孔，所述焊接头上设有与卡接孔相适配的卡接头；通过卡接孔和卡接头方便卡接头在调节滑块上进行拆卸安装。

8、本发明的进一步技术改进在于：所述固定转件包括转动吸盘，所述转动吸盘通过转轴水平转动连接在部件放置台上，并且转动吸盘位于多个滑动卡板的连线中心，所述部件放置台上设有驱动转轴进行转动的转动马达；通过转动马达带动转轴、转动吸盘和其上的半导体底座进行转动，致使半导体底座能进行夹持固定并进行焊接。

9、本发明的进一步技术改进在于：所述部件放置台上设有多个固定杆，多个固定杆位于转动吸盘的四周。

10、与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

11、(1)本工装通过多个滑动卡板对半导体底座进行辅助固定，而半导体底座进行水平转动，致使滑动卡板在半导体底座的挤压下滑动，同时伸缩杆和缓冲弹簧在滑动卡板的作用下进行伸缩，从而保证滑动卡板始终对半导体底座提供夹持力，从而提高半导体底座在焊接时的稳定性；当半导体底座为不规则形状时，滑动卡板也能在缓冲弹簧的作用下与半导体底座接触，从而对半导体底座进行夹持固定；

12、(2)在半导体底座转动时，焊接头对半导体底座的边缘的相应位置进行接触，并始终对相应位置进行焊接，从而保证半导体底座焊接时的准确率；同时当半导体底座为不规则形状时，焊接头和滑动卡板也能在缓冲弹簧的作用下与半导体底座接触，使得焊接头能始终与半导体底座边缘的相应焊接位置接触，也保证了半导体底座的焊接效果，完成半导体底座的焊接过程；

13、(3)通过调节栓带动调节螺杆进行转动，从而带动调节滑块沿调节螺杆的长度方向进行移动，致使带动调节滑块上的焊接头进行水平移动，调整焊接头对半导体底座的边缘的对应位置，从而能适用于不同大小的半导体底座，提高整个装置的适用性。

技术特征：

1.半导体底座焊接加工用辅助定位工装，其特征在于，包括部件放置台(1)，所述部件放置台(1)上设有焊接腔，所述焊接腔的中部设有固定转件(2)，所述焊接腔内设有多个辅助固定件，并且多个辅助固定件位于固定转件(2)的四周，所述辅助固定件上设有焊接件；

2.根据权利要求1所述的半导体底座焊接加工用辅助定位工装，其特征在于，所述弹力件包括伸缩杆(4)和缓冲弹簧(5)，所述部件放置台(1)上设有多个安装槽(6)，并且多个安装槽(6)沿固定转件(2)的转动轴心依次设置，多个伸缩杆(4)分别水平设置在多个安装槽(6)内，所述缓冲弹簧(5)套设在伸缩杆(4)外。

3.根据权利要求1所述的半导体底座焊接加工用辅助定位工装，其特征在于，每一焊接件包括焊接头(7)，所述滑动卡板(3)上设有调节槽(8)，所述调节槽(8)内滑动安装有调节滑块(9)，所述焊接头(7)可拆卸安装在调节滑块(9)上，所述滑动卡板(3)上设有驱动调节滑块(9)沿调节槽(8)进行滑动的调节件。

4.根据权利要求1所述的半导体底座焊接加工用辅助定位工装，其特征在于，调节件包括调节螺杆(10)，所述调节螺杆(10)转动安装在调节槽(8)内，调节滑块(9)与调节螺杆(10)螺纹配合连接，所述滑动卡板(3)上转动连接有调节栓(11)，所述调节栓(11)与调节螺杆(10)通过锥齿轮传动连接。

5.根据权利要求4所述的半导体底座焊接加工用辅助定位工装，其特征在于，所述调节滑块(9)上设有卡接孔(12)，焊接头(7)上设有与卡接孔(12)相适配的卡接头(13)。

6.根据权利要求1所述的半导体底座焊接加工用辅助定位工装，其特征在于，所述固定转件(2)包括转动吸盘(201)，所述转动吸盘(201)通过转轴(203)水平转动连接在部件放置台(1)上，并且转动吸盘(201)位于多个滑动卡板(3)的连线中心，所述部件放置台(1)上设有驱动转轴(203)进行转动的转动马达(202)。

7.根据权利要求6所述的半导体底座焊接加工用辅助定位工装，其特征在于，所述部件放置台(1)上设有多个固定杆(16)，多个固定杆(16)位于转动吸盘(201)的四周。

技术总结
本发明公开了半导体底座焊接加工用辅助定位工装，涉及半导体生产技术领域，包括部件放置台，所述部件放置台上设有焊接腔，所述焊接腔的中部设有固定转件，所述焊接腔内设有多个辅助固定件，并且多个辅助固定件位于固定转件的四周，所述辅助固定件上设有焊接件；每一辅助固定件包括滑动卡板，所述滑动卡板水平滑动安装在部件放置台上；本发明通过多个滑动卡板对半导体底座进行辅助固定，而半导体底座进行水平转动，致使滑动卡板在半导体底座的挤压下滑动，同时伸缩杆和缓冲弹簧在滑动卡板的作用下进行伸缩，从而保证滑动卡板始终对半导体底座提供夹持力，从而提高半导体底座在焊接时的稳定性。

技术研发人员：赵江民
受保护的技术使用者：合肥玖福半导体技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14