一种SDBG激光隐形切割设备及切割方法与流程

本发明涉及激光切割领域，具体为一种sdbg激光隐形切割设备及切割方法。

背景技术：

1、sdbg为使用隐形切割加工在芯片内部形成变质层,再以变质层为起点进行分割,最后透过研磨将变质层除去的制程。伴随着半导体制造技术的飞速发展，以2.5d及3d封装为代表的先进半导体元器件不断的向更高性能，更小，更薄，更节能的方向发展。传统的机械切割及表面激光切割方式，由于其工艺过程产生的机械应力，热应力及飞溅污染等原因，逐渐成为影响超薄半导体晶圆封装生产效率及品质安全的工艺瓶颈。

2、鉴于此，有必要提供一种sdbg激光隐形切割设备及切割方法。

技术实现思路

1、本发明提供的一种sdbg激光隐形切割设备，有效的解决了现有设备的切割工艺不能实现对超薄化的芯片进行精密的切割的问题。

2、本发明所采用的技术方案是：

3、一种sdbg激光隐形切割设备，包括机架、设置在机架上的料盘机构、设置在机架上的校正机构、设置在机架上的气浮平台、设置在机架上用于的激光切割机构以及转移机构。所述激光切割机构包括设置在机架上的安装架、设置在安装架上的一号三轴移动模组、设置在一号三轴移动模组上的激光器，所述激光器包括激光发生器、用于对激光发生器的激光进行扩束的扩束单元、用于对扩束单元所发光束进行调整的功率调整单元、用于折射光束的反光镜、用于接收反光镜所射出光束的光束整形单元、用于选择光束整形单元中特定波长光束的二向色镜、用于聚焦的聚焦物镜以及调整聚焦物镜的自动对焦单元。

4、进一步的是：所述料盘机构包括结构相同的一号料仓和二号料仓，所述一号料仓包括底座、滑动设置在底座上的放料仓、设置在底座上用于驱动放料仓相对底座滑动的一号驱动机构、设置在底座上用于与放料仓的仓门口对接的对接框、设置在底座上用于与封堵对接框的门盖组件。

5、进一步的是：所述气浮平台包括设置在机架上的直线导轨、滑动设置在直线导轨上的安装平台、设置在机架上用于驱动安装平台移动的气浮台。

6、进一步的是：所述转移机构包括设置在机架上的基座、设置在基座上且结构相同的一号机械臂和二号机械臂，所述一号机械臂用于将晶圆从料盘机构转移至校正平台以及将晶圆从校正平台转移至气浮平台，所述二号机械臂用于将晶圆从气浮平台转移至料盘机构中。

7、进一步的是：所述机架下方四角均设置有垫脚。

8、一种sdbg激光隐形切割方法，包括sdbg激光隐形切割设备，包括如下步骤：

9、s1、一号机械臂将晶圆从一号料仓中转移至校正机构上，通过校正机构驱动确定晶圆的圆心。

10、s2、一号机械臂将晶圆从校正机构中转移至气浮平台上，随后通过气浮台驱动安装平台移动，一号三轴模组驱动激光器沿预定路径对晶圆进行切割。

11、s3、二号机械臂将切割后的晶圆从安装平台上转移至二号料仓中。

12、发明的有益效果：激光器的结构设计能够可自由控制激光聚焦点的深度、可自由控制聚焦点的能量、可自由控制两个焦点之间的水平间隔，有效的对超薄芯片进行加工，加工的芯片无崩边、无斜裂以及直线度优异。

技术特征：

1.一种sdbg激光隐形切割设备，包括机架(1)、设置在机架(1)上的料盘机构(2)、设置在机架(1)上的校正机构(3)、设置在机架(1)上的气浮平台(4)、设置在机架(1)上用于的激光切割机构(5)以及转移机构(6)，其特征在于：所述激光切割机构(5)包括设置在机架(1)上的安装架(51)、设置在安装架(51)上的一号三轴移动模组(52)、设置在一号三轴移动模组(52)上的激光器(53)，所述激光器(53)包括激光发生器(531)、用于对激光发生器(531)的激光进行扩束的扩束单元(532)、用于对扩束单元(532)所发光束进行调整的功率调整单元(533)、用于折射光束的反光镜(534)、用于接收反光镜(534)所射出光束的光束整形单元(535)、用于选择光束整形单元(535)中特定波长光束的二向色镜(536)、用于聚焦的聚焦物镜(537)以及调整聚焦物镜(537)的自动对焦单元(538)。

2.根据权利要求1所述的sdbg激光隐形切割设备，其特征在于：所述料盘机构(2)包括结构相同的一号料仓(21)和二号料仓(22)，所述一号料仓(21)包括底座(211)、滑动设置在底座(211)上的放料仓(212)、设置在底座(211)上用于驱动放料仓(212)相对底座(211)滑动的一号驱动机构、设置在底座(211)上用于与放料仓(212)的仓门口对接的对接框(213)、设置在底座(211)上用于与封堵对接框(213)的门盖组件(214)。

3.根据权利要求2所述的sdbg激光隐形切割设备，其特征在于：所述气浮平台(4)包括设置在机架(1)上的直线导轨(41)、滑动设置在直线导轨(41)上的安装平台(42)、设置在机架(1)上用于驱动安装平台(42)移动的气浮台(43)。

4.根据权利要求3所述的sdbg激光隐形切割设备，其特征在于：所述转移机构(6)包括设置在机架(1)上的基座(61)、设置在基座(61)上且结构相同的一号机械臂(62)和二号机械臂(63)，所述一号机械臂(62)用于将晶圆从料盘机构(2)转移至校正平台以及将晶圆从校正平台转移至气浮平台(4)，所述二号机械臂(63)用于将晶圆从气浮平台(4)转移至料盘机构(2)中。

5.根据权利要求4所述的sdbg激光隐形切割设备，其特征在于：所述机架(1)下方四角均设置有垫脚(8)。

6.一种sdbg激光隐形切割方法，包括权利要求5所述的sdbg激光隐形切割设备，其特征在于：包括如下步骤：

技术总结
本发明公开了一种SDBG激光隐形切割设备及切割方法，包括机架、设置在机架上的料盘机构、设置在机架上的校正机构、设置在机架上的气浮平台、设置在机架上用于的激光切割机构以及转移机构。所述激光切割机构包括设置在机架上的安装架、设置在安装架上的一号三轴移动模组、设置在一号三轴移动模组上的激光器，所述激光器包括激光发生器、扩束单元、功率调整单元、反光镜、光束整形单元、二向色镜、自动对焦单元。优点：激光器的结构设计能够可自由控制激光聚焦点的深度、可自由控制聚焦点的能量、可自由控制两个焦点之间的水平间隔，有效的对超薄芯片进行加工，加工的芯片无崩边、无斜裂以及直线度优异。

技术研发人员：陶为银,闫兴,乔赛赛,蔡正道
受保护的技术使用者：河南通用智能装备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15