一种封装模盒加工装置的制作方法

本发明属于半导体封装领域，具体涉及一种封装模盒加工装置。

背景技术：

1、随着现在科技的不断发展，半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术将芯片及其他要素在框架或者基板上的布局、粘接固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺，能够对半导体芯片起到保护和支撑的作用；半导体封装根据封装膜盒材料的不同，可分为塑料封装、金属封装以及陶瓷封装，其中塑料封装是最为常用封装方式，商业价值也最高；

2、塑料封装过程中，通常将芯片粘贴在封装膜盒的表面，如图2所示，封装膜盒的对立两侧各社会有一排引脚10，引脚呈折弯状，在封装膜盒的加工过程中，先进行注塑成型，引脚被固定在膜盒本体对立两侧，接着再对引脚进行折弯；为了保证折弯角度的一致性，需要度两排引脚进行整体折弯，为此提出一种封装模盒加工装置

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种封装模盒加工装置。

2、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种封装模盒加工装置，用于对封装膜盒的引脚进行折弯，所述加工装置包括工作台，工作台上设置有支撑板，支撑板上设置有限位槽来与封装膜盒相互配合；支撑板上设置有压紧组件，压紧组件包能够升降的压板；

4、所述工作台上固定有安装架，安装架上设置有两个折弯组件，折弯组件上设置有能够滑动的滑块，两个滑块同步反向滑动，滑块上设置有能够转动的转轴，转轴的一端固定有连接板，连接板上设置有两个夹板，两个夹板间的间隙与引脚的厚度相匹配。

5、进一步地，所述安装架上设置有驱动组件，驱动组件包括两个与安装架滑动连接的连接块，两个连接块分别与两个滑块固定连接，驱动组件还包括两个固定在安装架上端的固定板，两个固定板之间设置有能够转动的丝杆，丝杆的两端分别设置有第一外螺纹和第二外螺纹，第一外螺纹和第二外螺纹的旋向相反，且分别贯穿两个连接块并与连接块螺纹连接。

6、进一步地，所述丝杆上固定有齿轮，工作台上端设置有卡合组件，卡合组件包括固定在工作台上端的固定架，固定架上方设置有升降板，升降板的下端固定有导杆，导杆沿着竖直方向贯穿固定架的上端部并与固定架滑动连接；导杆上套设有第一弹簧，第一弹簧的上下两端分别与升降板以及固定架固定连接，升降板的上端设置有卡板，在第一弹簧的拉力作用下，卡板的末端能够与齿轮的相邻两齿间卡合。

7、进一步地，所述工作台上设置有第二气缸用于驱动支撑板升降，并且当支撑板上升至与固定架接触时，为支撑板上升的最高位置，此时，通过控制滑块滑动，引脚能够插入两个夹板之间的间隙。

8、进一步地，所述固定架上设置顶杆，顶杆沿着竖直方向贯穿固定架的上端部并与固定架滑动连接，顶杆的上端设置有顶板，顶杆上套设有第二弹簧，第二弹簧的上下两端分别与顶板以及固定架固定连接，在第二弹簧的拉力作用下，顶杆的下端部延伸至固定架的下方；

9、支撑板上升过程中能够与顶杆的下端部接触碰撞，并带动顶杆上升，使得顶板与升降板碰撞并带动升降板和卡板上升；当支撑板上升到与固定架接触时，卡板刚好离开齿轮。

10、进一步地，所述压紧组件包括固定在支撑板上端的支撑架，支撑架上设置有第一气缸，第一气缸的驱动轴末端与压板固定连接，并能够驱动压板升降。

11、本发明的有益效果：

12、1、通过在支撑板上端设置限位槽来定位封装膜盒，并设置压紧组件来将封装膜盒压紧在限位槽内，已完成对封装膜盒的定位固定；并通过在安装架上设置两个能够同步反向移动的折弯组件，折弯组件中的两个夹板能够配合作用于整排引脚，在两个折弯组件的带动下，能够将封装膜盒两侧的整排引脚进行折弯，以保证折弯角度的一致性。

13、2、通过设置第二气缸来驱动支撑板升降，从而来方便将折弯后的封装膜盒取下。

14、3、通过设置卡合组件，来限制滑块的滑动，并在卡合组件中设置顶杆，来将支撑板的高度位置与卡板的高度位置相互联系，来实现对滑块滑动时机的控制，来防止支撑板为上升最高点时，滑块滑动，导致引脚与夹板发生碰撞，造成引脚变形。

技术特征：

1.一种封装模盒加工装置，用于对封装膜盒的引脚进行折弯，其特征在于，所述加工装置包括工作台(1)，工作台(1)上设置有支撑板(2)，支撑板(2)上设置有限位槽(21)来与封装膜盒相互配合；支撑板(2)上设置有压紧组件(3)，压紧组件(3)包能够升降的压板(33)；

2.根据权利要求1所述的一种封装模盒加工装置，其特征在于，所述安装架(4)上设置有驱动组件(6)，驱动组件(6)包括两个与安装架(4)滑动连接的连接块(63)，两个连接块(63)分别与两个滑块(51)固定连接，驱动组件(6)还包括两个固定在安装架(4)上端的固定板(61)，两个固定板(61)之间设置有能够转动的丝杆(62)，丝杆(62)的两端分别设置有第一外螺纹(621)和第二外螺纹(622)，第一外螺纹(621)和第二外螺纹(622)的旋向相反，且分别贯穿两个连接块(63)并与连接块(63)螺纹连接。

3.根据权利要求2所述的一种封装模盒加工装置，其特征在于，所述丝杆(62)上固定有齿轮(7)，工作台(1)上端设置有卡合组件(8)，卡合组件(8)包括固定在工作台(1)上端的固定架(81)，固定架(81)上方设置有升降板(82)，升降板(82)的下端固定有导杆(83)，导杆(83)沿着竖直方向贯穿固定架(81)的上端部并与固定架(81)滑动连接；导杆(83)上套设有第一弹簧(85)，第一弹簧(85)的上下两端分别与升降板(82)以及固定架(81)固定连接，升降板(82)的上端设置有卡板(84)，在第一弹簧(85)的拉力作用下，卡板(84)的末端能够与齿轮(7)的相邻两齿间卡合。

4.根据权利要求3所述的一种封装模盒加工装置，其特征在于，所述工作台(1)上设置有第二气缸(9)用于驱动支撑板(2)升降，并且当支撑板(2)上升至与固定架(81)接触时，为支撑板(2)上升的最高位置，此时，通过控制滑块(51)滑动，引脚能够插入两个夹板(54)之间的间隙。

5.根据权利要求4所述的一种封装模盒加工装置，其特征在于，所述固定架(81)上设置顶杆(86)，顶杆(86)沿着竖直方向贯穿固定架(81)的上端部并与固定架(81)滑动连接，顶杆(86)的上端设置有顶板(861)，顶杆(86)上套设有第二弹簧(87)，第二弹簧(87)的上下两端分别与顶板(861)以及固定架(81)固定连接，在第二弹簧(87)的拉力作用下，顶杆(86)的下端部延伸至固定架(81)的下方；

6.根据权利要求1所述的一种封装模盒加工装置，其特征在于，所述压紧组件(3)包括固定在支撑板(2)上端的支撑架(31)，支撑架(31)上设置有第一气缸(32)，第一气缸(32)的驱动轴末端与压板(33)固定连接，并能够驱动压板(33)升降。

技术总结
本发明公开一种封装模盒加工装置，属于半导体封装领域；一种封装模盒加工装置，用于对封装膜盒的引脚进行折弯，加工装置包括工作台，工作台上设置有支撑板，支撑板上设置有限位槽来与封装膜盒相互配合；支撑板上设置有压紧组件，压紧组件包能够升降的压板；所述工作台上固定有安装架，安装架上设置有两个折弯组件，折弯组件上设置有能够滑动的滑块，两个滑块同步反向滑动，滑块上设置有能够转动的转轴，转轴的一端固定有连接板，连接板上设置有两个夹板，两个夹板间的间隙与引脚的厚度相匹配，在两个折弯组件的带动下，能够将封装膜盒两侧的整排引脚进行折弯，以保证折弯角度的一致性。

技术研发人员：刘祖词,黄汉勇,孙胤
受保护的技术使用者：铜陵市慧智机电有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15