一种通信器件壳体数控加工工艺的制作方法

本发明属于数控加工的，具体涉及一种采用数控加工设备对滤波器壳体进行加工的工艺。

背景技术：

1、腔体滤波器是现代移动通讯系统的关键设备，被广泛应用于无线通讯基站及各类通信终端。腔体滤波器是由射频连接器、腔体、盖板、多个谐振器单元、及频率调谐与耦合强度调节组件构成，多个谐振单元谐振频率分布于通带范围内，对于谐振频率外的信号具备阻隔功能，从而实现对微波传输信号的择取功能。其内腔中的谐振台和腔深尺寸的加工精度要求较高。

2、目前，针对腔体滤波器的加工通常是采用浮动销定位，往上顶加工的方案，但是由于压铸毛坯尺寸不稳定和装夹不稳定等原因，会导致内腔孔位坐标偏位、谐振台和腔深尺寸不稳定、耦合尺寸超差等问题。

技术实现思路

1、针对以前所采用浮动销定位，往上顶加工的方案，导致内腔孔位坐标偏位、谐振台和腔深尺寸不稳定、耦合尺寸超差的问题，本发明提供一种通信器件壳体数控加工工艺，先加工压板位和定位孔，后以固定销定位和采取往下压紧的方式，可更好的保证重点尺寸的稳定性，可有效保证滤波器壳体的加工质量。

2、为实现上述目的，提供如下技术方案：

3、一种通信器件壳体数控加工工艺，包括如下步骤：

4、1)采用边定位的方式将坯件装夹至数控中心夹具上，对b面进行一次加工；

5、2)以b面一次加工时加工的定位孔进行定位，对a面进行一次加工；

6、3)以b面一次加工时加工的定位孔进行定位，对a面进行二次加工，并加工定位精孔；

7、4)以a面二次加工时加工的定位精孔进行定位，对b面进行二次加工；

8、5)以a面二次加工时加工的定位精孔进行定位，同时配合数控加工中心控制夹具带着坯料旋转，依次对c面、d面、e面、f面进行加工；

9、6)对加工后的壳体物料进行后处理。

10、作为本发明技术方案进一步限定，步骤1)的操作工艺具体为：先采用边定位的方式进行定位，采用虎钳对坯件进行装夹，装夹后在cnc加工中心对b面进行铣削加工，至飞面见光，且厚度尺寸在52mm以上；

11、然后，精铣3处定位孔和防呆孔，并加工四周t压板槽。

12、作为本发明技术方案进一步限定，步骤2)的操作工艺具体为：先以b面一次加工时精铣的3处定位孔进行定位，并通过四周t压板槽将坯件压紧在夹具上；

13、然后，对a面进行铣削加工至整面见光，保证厚度尺寸50.5±0.1mm；

14、再，依次铣削加工盖板安装面、内腔、谐振台、抽头台，其中，内腔铣削至腔深25mm，台阶面深度11mm；谐振台和抽头台的粗糙度ra0.8，并进行倒角；

15、最后，加工各处的筋条，并进行倒角，盖板面倒角c0.1-c0.2。

16、作为本发明技术方案进一步限定，步骤3)的操作工艺具体为：先以b面一次加工时精铣的3处定位孔进行定位，并通过四周t压板槽将坯件压紧在夹具上，并保证与a面一次加工时的错位在0.1mm以内；

17、然后，点钻攻各螺纹孔，并对螺纹孔做倒角或加工沉孔，将其中两处螺纹孔上的沉孔做成定位精孔。

18、作为本发明技术方案进一步限定，步骤4)的操作工艺具体为：先以a面二次加工时精铣的2处φ4.3的定位精孔进行定位，并通过四周t压板槽将坯件压紧在夹具上；

19、然后，对平面进行铣削加工，保证总高度在49.5mm，随后加工散热齿、支架凸台，倒r角，铣四角外形圆弧；

20、最后，点钻攻4处m5、深12mm螺纹孔，并做倒角。

21、作为本发明技术方案进一步限定，所述散热齿的加工工序具体为：

22、先，使用d10.0的粗皮铣刀进行粗加工，铣掉大部分余量的铝料；

23、接着，使用d7.0和d5.8的铣刀加工散热齿面开粗后剩余的残料；

24、再，使用d5.8的斜度圆鼻铣刀精加工散热齿面，散热齿基本成型；

25、最后，使用d5.8的铣刀加工散热齿两侧的圆弧曲面，散热齿加工完成。

26、作为本发明技术方案进一步限定，步骤5)的操作工艺具体为：先以a面二次加工时精铣的2处φ4.3的定位精孔进行定位，并通过夹具压紧e面、f面；

27、然后，先通过铣削加工台阶、连接器外圆凸台，然后加工m18螺纹，并在螺纹口部进行倒角c0.5，并预留退刀槽；钻铰2处通孔，内腔贯穿孔用燕尾刀倒角去毛刺，完成c面加工；

28、接着，操作数控加工中心暂停，控制夹具带着坯料旋转180度，通过铣削加工台阶、连接器外圆凸台，然后加工m18螺纹，并在螺纹口部进行倒角c0.5，并预留退刀槽；钻铰4处通孔，内腔贯穿孔用燕尾刀倒角去毛刺，完成d面加工；

29、再，操作数控加工中心暂停，控制夹具带着坯料旋转90度，铣削加工台阶、螺纹柱，点钻攻4处m5、深10.5mm螺纹孔，加工透气孔，φ12.2mm、深3.9mm的沉台；点钻攻m12*1.5-6g通，倒角￠14.3*60度，完成e面加工；

30、最后，操作数控加工中心暂停，控制夹具带着坯料旋转180度，铣削加工台阶和螺纹柱，并进行倒角，在点钻攻4处m5、深10.5mm螺纹孔，完成f面加工。

31、作为本发明技术方案进一步限定，步骤6)的操作工艺具体为：将加工后的坯件从数控加工中心中取出，对滤波器壳体依次进行去毛刺、湿磨、抛丸、喷粉、电镀处理。

32、作为本发明技术方案进一步限定，所述去毛刺的工艺为：先对后续需要进行喷粉处理的区域的所有边角打磨圆滑,不同工序加工的接刀台阶打磨接顺，拐角位置打磨r0.5以上圆角；然后，对内腔盖板面、谐振台、筋条、台阶面等位置不进行去毛刺操作，对数控加工无法倒角的位置用工具去除尖边；最后，用快洁布打磨修整，完成整个去毛刺工序。

33、作为本发明技术方案进一步限定，所述抛丸的工艺为：对滤波器壳体进行混合抛丸处理，抛丸处理采用不锈钢，直径为0.1mm、0.3mm的混合钢丸。

34、本发明与现有技术相比具有以下有益效果：

35、1)本发明的加工工艺先加工压板位和定位孔，后以固定销定位和采取往下压紧的方式，可更好的保证重点尺寸的稳定性，可有效保证滤波器壳体的加工质量，能够较好解决以前所采用浮动销定位，导致内腔孔位坐标偏位、谐振台和腔深尺寸不稳定、耦合尺寸超差的问题；

36、2)使用固定销和往下压紧的方式，减少因尺寸超差导致的不良；

37、3)根据产品结构，优化加工工序，节省人力、夹具、刀具数量，节约成本。

技术特征：

1.一种通信器件壳体数控加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的通信器件壳体数控加工工艺，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的通信器件壳体数控加工工艺，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的通信器件壳体数控加工工艺，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的通信器件壳体数控加工工艺，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的通信器件壳体数控加工工艺，其特征在于：

7.根据权利要求5所述的通信器件壳体数控加工工艺，其特征在于：

8.根据权利要求7所述的通信器件壳体数控加工工艺，其特征在于：

9.根据权利要求8所述的通信器件壳体数控加工工艺，其特征在于：

10.根据权利要求1所述的通信器件壳体数控加工工艺，其特征在于：

技术总结
本发明公开了一种通信器件壳体数控加工工艺，包括如下步骤：1)采用边定位的方式将坯件装夹至数控中心夹具上，对B面进行一次加工；2)以B面一次加工时加工的定位孔进行定位，对A面进行一次加工；3)以B面一次加工时加工的定位孔进行定位，对A面进行二次加工，并加工定位精孔；4)以A面二次加工时加工的定位精孔进行定位，对B面进行二次加工；5)以A面二次加工时加工的定位精孔进行定位，同时配合数控加工中心控制夹具带着坯料旋转，依次对C面、D面、E面、F面进行加工。本发明的加工工艺先加工压板位和定位孔，后以固定销定位和采取往下压紧的方式，可更好的保证重点尺寸的稳定性，可有效保证滤波器壳体的加工质量。

技术研发人员：刘惠会,吕战争,常凯,颜建金,李永泉
受保护的技术使用者：安徽配天智造精密技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16