一种芯片生产用真空回流炉的定位夹具装置的制作方法

本发明涉及芯片焊接，具体为一种芯片生产用真空回流炉的定位夹具装置。

背景技术：

1、芯片在生产过程中，需要与pcb电路板焊接时，为了保证焊接质量，在一些高要求场景下，需要通过真空回流炉进行焊接，真空回流炉就是在真空的环境下对产品进行高质量的焊接，在真空的条件下用以保护产品和焊料不被氧化，同时将产品和焊料表面的氧化物反应，使得焊接表面质量提高，减小了焊接的空洞率；在真空回流炉中需要通过定位夹具对贴片有芯片的电路板进行夹持和传输，现有技术中的定位夹具通过滚轮夹持在电路板正反表面实现夹持和传输，夹持过松时防滑性能差，夹持过紧时易对电路板的正反表面留下夹痕，并在冷却环节，只能通过真空回流炉中设置的喷气结构进行冷却，气体在真空回流炉中行程较远，到达电路板后，会被真空回流炉余温影响而引起较大的升温，进而使得冷却效率下降。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种芯片生产用真空回流炉的定位夹具装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片生产用真空回流炉的定位夹具装置，包括真空回流炉体和夹具对接板，所述夹具对接板设置在真空回流炉体的内部，所述夹具对接板u型板状，所述夹具对接板的内部靠近两侧位置对称分布设置有下降棱柱和上升棱柱，所述下降棱柱和上升棱柱交错设置，所述下降棱柱的上部和上升棱柱的下部固定设置有防脱夹盘，所述夹具对接板内固定设置有预冷气板，所述夹具对接板的两侧表面靠近上方位置对称设置有直吹斜腔，所述下降棱柱和上升棱柱的下端同轴固定设置有升降传动柱，所述升降传动柱的下端转动设置有分体转盘，所述分体转盘的下表面连接设置有功能弹簧，所述夹具对接板的内壁表面固定设置有探测传感器，所述预冷气板和所述直吹斜腔之间连通设置有具有顺序连通功能的供气结构。

3、所述供气结构包括直吹气路、延时支管和控制气管，所述直吹气路设置在夹具对接板的内壁表面位置，所述直吹气路的两端分别与直吹斜腔连通，所述直吹气路的表面连通设置有延时支管，所述延时支管的上端连通设置有控制气管。

4、所述控制气管的内部气密设置有受压活塞和延时活塞，所述受压活塞和延时活塞之间连接设置有中间塞杆，所述控制气管的内壁表面固定设置有弹簧凸环，所述弹簧凸环位于受压活塞和延时活塞之间，所述弹簧凸环与所述受压活塞之间设置有复位弹簧。

5、所述控制气管靠近受压活塞的一端表面连通设置有进气总管，所述控制气管靠近延时活塞的一端表面贯穿开设有排气孔，所述控制气管与所述预冷气板之间连通设置有瞬通支管，所述瞬通支管与控制气管的连通口位于受压活塞远离延时活塞所在位置的一侧。

6、所述下降棱柱和上升棱柱的下方设置有上位横架，所述升降传动柱穿插经过上位横架，所述上位横架的内部转动设置有中继齿轮，所述升降传动柱的内部贯穿开设有柱体卡槽，所述中继齿轮的内部固定设置有齿轮卡板，所述齿轮卡板穿插经过柱体卡槽，所述下降棱柱所对应的功能弹簧的下端连接设置有下拉连架，所述上升棱柱所对应的功能弹簧的下端连接设置有举升连架。

7、所述下拉连架和所述举升连架的下表面分别固定设置有反向齿条，两组所述反向齿条相对设置，两组所述反向齿条之间啮合设置有双向驱动齿，所述反向齿条的外部套设安装有限位框架，所述双向驱动齿与所述限位框架转动安装。

8、所述限位框架的外表面固定设置有夹持电机，所述夹持电机驱动双向驱动齿转动，所述限位框架的外表面固定设置有连接背板，所述上位横架的表面固定设置有齿带背板，所述齿带背板与所述连接背板固定安装。

9、所述齿带背板的一侧设置有传输齿带，所述传输齿带与所述中继齿轮接触啮合，所述上位横架的两端位置设置有支撑端轮，所述支撑端轮对传输齿带进行支撑扩张，所述上位横架的外部固定设置有传输电机，所述传输电机驱动支撑端轮旋转，从而带动传输齿带转动。

10、所述夹具对接板的内部固定设置有上位轴和双向连轴，所述上位轴穿插经过上位横架，所述双向连轴穿插经过连接背板，所述双向连轴的外部对称套设有弹簧套板。

11、所述弹簧套板与所述连接背板之间连接设置有平移传递簧，所述弹簧套板的表面固定设置有同步控制缸，所述双向连轴的中间位置固定设置有固定垂台，所述同步控制缸的伸缩轴与固定垂台固定安装。

12、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

13、本发明真空回流炉的定位夹具装置，通过下降棱柱和上升棱柱的交错移动对电路板进行夹持限位，并利用下降棱柱和上升棱柱的表面棱条与电路板的侧边接触，对电路板进行传动输送，不仅能够大幅防滑，且下降棱柱和上升棱柱的表面棱条不会在电路板的正反面区域留下夹痕，同时能够自动适应不同厚度，宽度的电路板，并在电路板热胀冷缩引起体积变化时，自适应弹性变化。

14、在真空回流炉中，完成真空回流焊接后需要进行冷却，本发明定位夹具装置能够实现更近距离的直吹冷却，减少气体升温，提高冷却效率，通过设置的预冷气板、直吹斜腔与供气结构配合，能够在冷却供气时自动控制连通顺序，首先预冷气板从电路板的背部对电路板进行预冷，使得熔融的焊锡初步降温凝固，再通过直吹斜腔对电路板上表面的芯片近距离直吹降温，从而降低在焊锡熔融状态下，冷却气体对电路板上表面的芯片直吹造成芯片偶发性偏移的概率；

15、通过下降棱柱和上升棱柱对电路板进行夹持定位，并通过与功能弹簧配合，使得电路板能够在竖直方向上弹性缓冲升降，从而使得电路板下表面的背部存在芯片元件时，预冷气板喷出预冷气体后，电路板能够弹性上浮缓冲，减少喷气瞬间对焊锡处于熔融状态下的芯片元件的冲击，降低冷却时电路板背部芯片偶发偏移的概率。

技术特征：

1.一种芯片生产用真空回流炉的定位夹具装置，包括真空回流炉体（1）和夹具对接板（2），其特征在于：所述夹具对接板（2）设置在真空回流炉体（1）的内部，所述夹具对接板（2）u型板状，所述夹具对接板（2）的内部靠近两侧位置对称分布设置有下降棱柱（3）和上升棱柱（4），所述下降棱柱（3）和上升棱柱（4）交错设置，所述下降棱柱（3）的上部和上升棱柱（4）的下部固定设置有防脱夹盘（5），所述夹具对接板（2）内固定设置有预冷气板（6），所述夹具对接板（2）的两侧表面靠近上方位置对称设置有直吹斜腔（7），所述下降棱柱（3）和上升棱柱（4）的下端同轴固定设置有升降传动柱（8），所述升降传动柱（8）的下端转动设置有分体转盘（9），所述分体转盘（9）的下表面连接设置有功能弹簧（10），所述夹具对接板（2）的内壁表面固定设置有探测传感器（11），所述预冷气板（6）和所述直吹斜腔（7）之间连通设置有具有顺序连通功能的供气结构。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用真空回流炉的定位夹具装置，其特征在于：所述供气结构包括直吹气路（201）、延时支管（202）和控制气管（203），所述直吹气路（201）设置在夹具对接板（2）的内壁表面位置，所述直吹气路（201）的两端分别与直吹斜腔（7）连通，所述直吹气路（201）的表面连通设置有延时支管（202），所述延时支管（202）的上端连通设置有控制气管（203）。

3.根据权利要求2所述的一种芯片生产用真空回流炉的定位夹具装置，其特征在于：所述控制气管（203）的内部气密设置有受压活塞（204）和延时活塞（205），所述受压活塞（204）和延时活塞（205）之间连接设置有中间塞杆（206），所述控制气管（203）的内壁表面固定设置有弹簧凸环（207），所述弹簧凸环（207）位于受压活塞（204）和延时活塞（205）之间，所述弹簧凸环（207）与所述受压活塞（204）之间设置有复位弹簧（208）。

4.根据权利要求3所述的一种芯片生产用真空回流炉的定位夹具装置，其特征在于：所述控制气管（203）靠近受压活塞（204）的一端表面连通设置有进气总管（209），所述控制气管（203）靠近延时活塞（205）的一端表面贯穿开设有排气孔（211），所述控制气管（203）与所述预冷气板（6）之间连通设置有瞬通支管（210），所述瞬通支管（210）与控制气管（203）的连通口位于受压活塞（204）远离延时活塞（205）所在位置的一侧。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产用真空回流炉的定位夹具装置，其特征在于：所述下降棱柱（3）和上升棱柱（4）的下方设置有上位横架（801），所述升降传动柱（8）穿插经过上位横架（801），所述上位横架（801）的内部转动设置有中继齿轮（802），所述升降传动柱（8）的内部贯穿开设有柱体卡槽（803），所述中继齿轮（802）的内部固定设置有齿轮卡板（804），所述齿轮卡板（804）穿插经过柱体卡槽（803），所述下降棱柱（3）所对应的功能弹簧（10）的下端连接设置有下拉连架（805），所述上升棱柱（4）所对应的功能弹簧（10）的下端连接设置有举升连架（806）。

6.根据权利要求5所述的一种芯片生产用真空回流炉的定位夹具装置，其特征在于：所述下拉连架（805）和所述举升连架（806）的下表面分别固定设置有反向齿条（807），两组所述反向齿条（807）相对设置，两组所述反向齿条（807）之间啮合设置有双向驱动齿（808），所述反向齿条（807）的外部套设安装有限位框架（809），所述双向驱动齿（808）与所述限位框架（809）转动安装。

7.根据权利要求6所述的一种芯片生产用真空回流炉的定位夹具装置，其特征在于：所述限位框架（809）的外表面固定设置有夹持电机（810），所述夹持电机（810）驱动双向驱动齿（808）转动，所述限位框架（809）的外表面固定设置有连接背板（811），所述上位横架（801）的表面固定设置有齿带背板（812），所述齿带背板（812）与所述连接背板（811）固定安装。

8.根据权利要求7所述的一种芯片生产用真空回流炉的定位夹具装置，其特征在于：所述齿带背板（812）的一侧设置有传输齿带（813），所述传输齿带（813）与所述中继齿轮（802）接触啮合，所述上位横架（801）的两端位置设置有支撑端轮（814），所述支撑端轮（814）对传输齿带（813）进行支撑扩张，所述上位横架（801）的外部固定设置有传输电机（815），所述传输电机（815）驱动支撑端轮（814）旋转，从而带动传输齿带（813）转动。

9.根据权利要求8所述的一种芯片生产用真空回流炉的定位夹具装置，其特征在于：所述夹具对接板（2）的内部固定设置有上位轴（816）和双向连轴（817），所述上位轴（816）穿插经过上位横架（801），所述双向连轴（817）穿插经过连接背板（811），所述双向连轴（817）的外部对称套设有弹簧套板（818）。

10.根据权利要求9所述的一种芯片生产用真空回流炉的定位夹具装置，其特征在于：所述弹簧套板（818）与所述连接背板（811）之间连接设置有平移传递簧（819），所述弹簧套板（818）的表面固定设置有同步控制缸（820），所述双向连轴（817）的中间位置固定设置有固定垂台（821），所述同步控制缸（820）的伸缩轴与固定垂台（821）固定安装。

技术总结
本发明涉及芯片焊接技术领域，具体为一种芯片生产用真空回流炉的定位夹具装置，包括真空回流炉体和夹具对接板，所述夹具对接板设置在真空回流炉体的内部，所述夹具对接板U型板状，所述夹具对接板的内部靠近两侧位置对称分布设置有下降棱柱和上升棱柱，所述下降棱柱和上升棱柱交错设置，所述下降棱柱的上部和上升棱柱的下部固定设置有防脱夹盘；本发明真空回流炉的定位夹具装置，通过下降棱柱和上升棱柱的交错移动对电路板进行夹持限位，并利用下降棱柱和上升棱柱的表面棱条与电路板的侧边接触，对电路板进行传动输送，不仅能够大幅防滑，且下降棱柱和上升棱柱的表面棱条不会在电路板的正反面区域留下夹痕。

技术研发人员：庄伟东
受保护的技术使用者：南京银茂微电子制造有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15