半导体回流焊接装置的制作方法

本发明涉及回流焊，具体为半导体回流焊接装置。

背景技术：

1、回流焊接是指利用焊膏(由焊料和助焊剂混合而成的混合物)将一或多个电子元件连接到接触垫上之后，透过控制加温来熔化焊料以达到永久接合，可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。

2、根据专利号为cn216462349u所述的一种带有焊剂回收装置的半导体双面回流焊设备，在使用时进行焊接时，电子元件输送到焊接装置内部后，在温度的变化下容易产生轻微的偏移，导致不能有效的进行焊接。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了半导体回流焊接装置，解决了上述提出的问题。

2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：半导体回流焊接装置，包括焊接机台，所述焊接机台内腔固定有用于对线路板进行限位的导向基座，所述焊接机台的内腔通过升降机构连接有压紧工装；

3、压紧工装包括通过插接杆卡接在升降机构活塞端表面的连接架，所述连接架的底部固定连接有金属板，所述金属板的表面开设有多个安装槽，所述安装槽的内腔安装有用于对电子元器件进行按压的按压机构，按压机构包括固定框架，所述固定框架的内腔滑动连接有滑动块，所述滑动块的底部通过螺纹槽螺纹连接有按压框架，在使用时候根据所需要焊接线路板表面电子元器件的位置，选的大小与其对应的按压框架，然后将按压框架旋接在滑动块底部的螺纹槽内，调节角度，使得按压框架可以对电子元器件的四周进行压接，然后将固定框架顶部的安装杆贯穿对应位置的安装槽内，然后通过螺帽进行锁紧，进行初步定位，然后在固定框架内滑动滑动块，调节滑动块的位置，使其下方的按压框架调节到电子元器件的上方，然后通过顶丝将滑动块锁紧在固定框架内部，进行定位，多点的调节可以保证按压框架可以精准的位于电子元器件的上方，定位完毕之后，将电路板放入导向基座内进行定位，此时上方的按压框架分别对准不同的电子元器件，然后通过升降机构带动压紧工装下压对电子元器件进行限位，然后关闭焊接机台的舱门，进行受热焊接，焊接完毕后将升降机构升起，将线路板取出进行出料，可以通过事先设定好的压紧工装可以快速的对大批量的线路板进行按压加工，无需根据不同的线路板重新开模制造，可以自己调节来对应多种不同的线路板，适用性更高，节约成本。

4、作为本发明进一步的方案：所述固定框架的顶部固定连接有贯穿安装槽的安装杆，所述安装杆位于金属板上方的表面螺纹连接有用于对安装杆进行固定的螺帽，在进行安装时根据不同的安装位置，将安装杆插接入不同位置的安装槽内，然后通过螺帽进行锁紧，对固定框架进行固定。

5、作为本发明进一步的方案：所述滑动块的四周均固定连接有导向杆，所述固定框架的四周均开设有用于导向杆贯穿的导向槽，通过四个导向杆的限位，使得滑动块在固定框架内滑动的同时不会脱落，所述滑动块的表面螺纹连接有顶丝，通过旋紧顶丝可以将滑动块固定在固定框架的下方进行定位。

6、作为本发明进一步的方案：所述按压框架底部为四个矩形整列设置的l型结构，可以对电子元器件的四个角进行限位，并且按压框架设置有多种型号，可以适配加工所需的任意电子元器件进行限位。

7、作为本发明进一步的方案：所述连接架为十字框架，且末端均通过连杆与金属板的顶部连接，在对金属板进行提拉支撑的同时，可以尽量的将金属板上方空间让出，可以方便的对按压框架进行组装。

8、作为本发明进一步的方案：所述按压机构设置有多个，且与所需焊接电子元器件的位置在金属板上一一对应，可以方便的对位置、数量和型号进行调节，操作效果好。

9、本发明与现有技术相比具备以下有益效果：

10、1、本发明，可以通过事先设定好的压紧工装可以快速的对大批量的线路板进行按压加工，无需根据不同的线路板重新开模制造，可以自己调节来对应多种不同的线路板，使得电子元器件焊接的更加精准，接触面更大，适用性更高，节约成本。

11、2、本发明，在使用时候根据所需要焊接线路板表面电子元器件的位置，选的大小与其对应的按压框架，然后将按压框架旋接在滑动块底部的螺纹槽内，调节角度，通过多点的调节可以保证按压框架可以精准的位于电子元器件的上方。

技术特征：

1.半导体回流焊接装置，包括焊接机台(1)，所述焊接机台(1)内腔固定有用于对线路板进行限位的导向基座(15)，其特征在于：所述焊接机台(1)的内腔通过升降机构(2)连接有压紧工装；

2.根据权利要求1所述的半导体回流焊接装置，其特征在于：所述固定框架(7)的顶部固定连接有贯穿安装槽(6)的安装杆(13)，所述安装杆(13)位于金属板(5)上方的表面螺纹连接有用于对安装杆(13)进行固定的螺帽(14)。

3.根据权利要求1所述的半导体回流焊接装置，其特征在于：所述滑动块(8)的四周均固定连接有导向杆(9)，所述固定框架(7)的四周均开设有用于导向杆(9)贯穿的导向槽(10)，通过四个导向杆(9)的限位，使得滑动块(8)在固定框架(7)内滑动的同时不会脱落，所述滑动块(8)的表面螺纹连接有顶丝(12)，通过旋紧顶丝可以将滑动块(8)固定在固定框架(7)的下方进行定位。

4.根据权利要求1所述的半导体回流焊接装置，其特征在于：所述按压框架(11)底部为四个矩形整列设置的l型结构，对电子元器件的四个角进行限位。

5.根据权利要求1所述的半导体回流焊接装置，其特征在于：所述连接架(4)为十字框架，且末端均通过连杆与金属板(5)的顶部连接。

6.根据权利要求1所述的半导体回流焊接装置，其特征在于：按压机构设置有多个，且与所需焊接电子元器件的位置在金属板(5)上一一对应。

技术总结
本发明涉及半导体回流焊接装置，包括焊接机台，所述焊接机台内腔固定有用于对线路板进行限位的导向基座，所述焊接机台的内腔通过升降机构连接有压紧工装；压紧工装包括通过插接杆卡接在升降机构活塞端表面的连接架，所述连接架的底部固定连接有金属板，本发明涉及回流焊技术领域。该半导体回流焊接装置，可以通过事先设定好的压紧工装可以快速的对大批量的线路板进行按压加工，无需根据不同的线路板重新开模制造，可以自己调节来对应多种不同的线路板，使得电子元器件焊接的更加精准，接触面更大，适用性更高，节约成本。

技术研发人员：石莉莎,张霞
受保护的技术使用者：合肥海滨半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/8