一种半导体零部件加工成型装置及其使用方法与流程

本发明涉及半导体零部件加工领域，具体为一种半导体零部件加工成型装置及其使用方法。

背景技术：

1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，在生产时，需要通过裁切装置对其进行加工。

2、因此在半导体零部件加工的技术领域中，需要用到一种半导体零部件加工成型装置，现有技术中半导体零部件裁切装置不便于调节裁切角度，需要工作人员手动调节，从而降低了加工效率，并且在裁切加工过程中，会产生大量烟尘，工作人员吸入后会对其身体造成损伤。

3、针对上述问题，本发明提供了一种半导体零部件加工成型装置及其使用方法。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体零部件加工成型装置及其使用方法，通过调节组件和安装组件配合，可以对加工角度进行调节，提高半导体零部件加工效率，同时通过除尘组件可以对裁切时产生的烟尘进行吸附，从而解决了背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体零部件加工成型装置及其使用方法，包括操作台，所述操作台内腔的顶部固定连接有安装组件，所述操作台的顶部固定连接有固定架，所述固定架内腔的顶部固定连接有定位壳，所述固定架的右侧固定连接有调节组件，所述调节组件包括驱动电机和螺纹套，所述螺纹套的底部固定连接有激光切割机，所述固定架的顶部固定连接有除尘组件。

3、进一步地，所述安装组件包括第一电机，所述第一电机的顶部与操作台的内壁固定连接，所述第一电机的输出端固定连接有第一皮带轮，所述第一皮带轮的表面套设有皮带本体，所述皮带本体内腔的左侧活动连接有第二皮带轮，所述第二皮带轮的顶部固定连接有传动杆，所述传动杆的顶部贯穿至操作台的顶部并固定连接有安装板，所述安装板的内腔固定连接有四个滑杆，四个滑杆的表面均套设有滑套，两个滑套相反的一侧分别固定连接有弹簧和定位杆，所述弹簧远离滑套的一侧与安装板的内壁固定连接，所述定位杆远离滑套的一侧固定连接有夹板，所述夹板的数量为两个，两个夹板相对的一侧均与安装板的表面接触。

4、进一步地，所述第一电机的表面套设有定位环，所述定位环的顶部与操作台的内壁固定连接。

5、进一步地，所述传动杆的表面套设有限位套，所述限位套的顶部与安装板的底部固定连接。

6、进一步地，所述驱动电机的左侧与固定架的右侧固定连接，所述驱动电机的输出端贯穿至定位壳的内腔并固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的左侧与定位壳的内壁活动连接，所述螺纹杆的表面与螺纹套的内壁螺纹连接。

7、进一步地，所述驱动电机的表面套设有限位环，所述限位环的左侧与固定架的右侧固定连接。

8、进一步地，所述螺纹杆的左侧活动连接有轴承座，所述轴承座的左侧与定位壳的内壁固定连接。

9、进一步地，所述除尘组件包括收尘箱，所述收尘箱的底部与固定架的顶部固定连接，所述收尘箱内腔的右侧设置有滤芯，所述滤芯的右侧连通有风机，所述风机的底部与固定架的顶部固定连接，所述滤芯的左侧连通有集尘袋，所述集尘袋的底部与收尘箱的内壁接触，所述集尘袋的左侧连通有吸尘管，所述吸尘管的底部贯穿至固定架的内腔并连通有吸尘头，所述吸尘头的数量为两个，两个吸尘头相反的一侧均与固定架的内壁固定连接。

10、进一步地，所述定位壳的前侧和后侧均固定连接有固位块，所述固位块的顶部与固定架的内壁固定连接。

11、进一步地，包括以下步骤：

12、使用步骤一：在安装时，首先反向拉动两个夹板，两个夹板在反向进行移动时带动四个定位杆反向进行移动，四个定位杆在反向进行移动时带动四个滑套反向进行移动，四个滑套在反向进行移动时对四个弹簧进行挤压，随后将半导体零部件放置在安装板的顶部，此时通过弹簧回拢带动两个夹板对向移动，即可对半导体零部件夹持固定；

13、使用步骤二：半导体零部件固定完成后，工作人员启动驱动电机，驱动电机的输出端带动螺纹杆进行旋转，螺纹杆在旋转时带动螺纹套进行移动，螺纹套在移动时带动激光切割机进行移动，即可对半导体零部件裁切作业，裁切完成后，工作人员启动第一电机，第一电机的输出端带动第一皮带轮进行旋转，第一皮带轮在旋转时带动皮带本体进行转动，皮带本体在转动时带动第二皮带轮进行旋转，第二皮带轮在旋转时带动传动杆进行旋转，传动杆在旋转时带动安装板进行旋转，即可对半导体零部件的角度进行调节；

14、使用步骤三：在裁切的过程中，启动风机，风机将烟尘吸入集尘袋的内腔，即可对烟尘进行处理，从而可以避免工作人员吸入对其身体造成损伤。

15、与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

16、本发明提供的一种半导体零部件加工成型装置及其使用方法，通过利用安装组件方便对半导体零部件进行安装，并且在裁切的过程中，通过吸尘组件可以对裁切时产生的烟尘进行吸附收集，避免烟尘散播在空气中，对工作人员的身体造成损伤，同时安装组件还可以对半导体零部件的角度进行调节，提高成型装置的加工效率。

技术特征：

1.一种半导体零部件加工成型装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)内腔的顶部固定连接有安装组件(2)，所述操作台(1)的顶部固定连接有固定架(3)，所述固定架(3)内腔的顶部固定连接有定位壳(4)，所述固定架(3)的右侧固定连接有调节组件(5)，所述调节组件(5)包括驱动电机(501)和螺纹套(503)，所述螺纹套(503)的底部固定连接有激光切割机(6)，所述固定架(3)的顶部固定连接有除尘组件(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工成型装置，其特征在于：所述安装组件(2)包括第一电机(201)，所述第一电机(201)的顶部与操作台(1)的内壁固定连接，所述第一电机(201)的输出端固定连接有第一皮带轮(202)，所述第一皮带轮(202)的表面套设有皮带本体(203)，所述皮带本体(203)内腔的左侧活动连接有第二皮带轮(204)，所述第二皮带轮(204)的顶部固定连接有传动杆(205)，所述传动杆(205)的顶部贯穿至操作台(1)的顶部并固定连接有安装板(206)，所述安装板(206)的内腔固定连接有四个滑杆(207)，四个滑杆(207)的表面均套设有滑套(208)，两个滑套(208)相反的一侧分别固定连接有弹簧(209)和定位杆(210)，所述弹簧(209)远离滑套(208)的一侧与安装板(206)的内壁固定连接，所述定位杆(210)远离滑套(208)的一侧固定连接有夹板(211)，所述夹板(211)的数量为两个，两个夹板(211)相对的一侧均与安装板(206)的表面接触。

3.根据权利要求2所述的一种半导体零部件加工成型装置，其特征在于：所述第一电机(201)的表面套设有定位环(212)，所述定位环(212)的顶部与操作台(1)的内壁固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种半导体零部件加工成型装置，其特征在于：所述传动杆(205)的表面套设有限位套(213)，所述限位套(213)的顶部与安装板(206)的底部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工成型装置，其特征在于：所述驱动电机(501)的左侧与固定架(3)的右侧固定连接，所述驱动电机(501)的输出端贯穿至定位壳(4)的内腔并固定连接有螺纹杆(502)，所述螺纹杆(502)的左侧与定位壳(4)的内壁活动连接，所述螺纹杆(502)的表面与螺纹套(503)的内壁螺纹连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体零部件加工成型装置，其特征在于：所述驱动电机(501)的表面套设有限位环(504)，所述限位环(504)的左侧与固定架(3)的右侧固定连接。

7.根据权利要求5所述的一种半导体零部件加工成型装置，其特征在于：所述螺纹杆(502)的左侧活动连接有轴承座(505)，所述轴承座(505)的左侧与定位壳(4)的内壁固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工成型装置，其特征在于：所述除尘组件(7)包括收尘箱(701)，所述收尘箱(701)的底部与固定架(3)的顶部固定连接，所述收尘箱(701)内腔的右侧设置有滤芯(702)，所述滤芯(702)的右侧连通有风机(703)，所述风机(703)的底部与固定架(3)的顶部固定连接，所述滤芯(702)的左侧连通有集尘袋(704)，所述集尘袋(704)的底部与收尘箱(701)的内壁接触，所述集尘袋(704)的左侧连通有吸尘管(705)，所述吸尘管(705)的底部贯穿至固定架(3)的内腔并连通有吸尘头(706)，所述吸尘头(706)的数量为两个，两个吸尘头(706)相反的一侧均与固定架(3)的内壁固定连接。

9.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工成型装置，其特征在于：所述定位壳(4)的前侧和后侧均固定连接有固位块(8)，所述固位块(8)的顶部与固定架(3)的内壁固定连接。

10.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工成型装置的使用方法，其特征在于：包括以下步骤：

技术总结
本发明公开了一种半导体零部件加工成型装置及其使用方法，涉及半导体零部件加工领域，包括操作台，所述操作台内腔的顶部固定连接有安装组件，所述操作台的顶部固定连接有固定架，所述固定架内腔的顶部固定连接有定位壳，所述固定架的右侧固定连接有调节组件，所述调节组件包括驱动电机和螺纹套，所述螺纹套的底部固定连接有激光切割机。通过利用安装组件方便对半导体零部件进行安装，并且在裁切的过程中，通过吸尘组件可以对裁切时产生的烟尘进行吸附收集，避免烟尘散播在空气中，对工作人员的身体造成损伤，同时安装组件还可以对半导体零部件的角度进行调节，提高成型装置的加工效率，从而解决了背景技术中的问题。

技术研发人员：周长生,高攀,贾云强
受保护的技术使用者：合肥迈捷机电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19