具有半导体线脚防压限位功能的下压机构的制作方法

本申请涉及半导体检测编带，尤其是涉及具有半导体线脚防压限位功能的下压机构。

背景技术：

1、在半导体器件检测编带过程中，通常首先将半导体器件装在料管中，然后使用塔式转盘机械手抓取半导体器件并运送至检测装置中进行电性检测以区分良品和不良品，将良品放入编带机构中进行编带处理。

2、相关技术中，通常在塔式转盘机械手的上方设置下压马达，通过下压马达向下驱动取料吸嘴靠近半导体器件并进行吸取转运，从而完成半导体器件的转运以用于检测和编带。

3、针对上述技术手段，下压马达由于电路中电流过载会导致转速异常，从而导致取料吸嘴的驱动力不稳定，取料吸嘴对半导体器件表面造成冲击，存在半导体器件的引脚弯折的问题，从而影响半导体器件的使用。

技术实现思路

1、为了提高半导体器件在转运过程中的良品率，本申请提供具有半导体线脚防压限位功能的下压机构。

2、本申请提供的具有半导体线脚防压限位功能的下压机构，采用如下的技术方案。

3、一种具有半导体线脚防压限位功能的下压机构，包括安装基座、下压马达、下压顶料组件以及下压限位组件，所述下压马达设置于所述安装基座上表面，所述下压顶料组件设置于所述安装基座下表面，所述下压马达驱动所述下压顶料组件，下压顶料组件用于推动取料吸嘴上下往复运动以吸取半导体器件，所述下压限位组件设置于所述安装基座侧面，所述下压限位组件包括限位臂，用于限制所述下压顶料组件的最低行程。

4、通过采用上述技术方案，下压马达驱动下压顶料组件，下压顶料组件再推动取料吸嘴上下往复运动以吸取半导体器件，当下压马达由于电路中电流过载会导致转速异常，从而导致取料吸嘴的驱动力不稳定，限位臂限制下压顶料组件的最低行程，从而改善取料吸嘴对半导体器件表面造成冲击，导致半导体器件的引脚弯折的问题。

5、可选的，所述下压顶料组件包括顶料固定板以及竖直滑移设置于所述顶料固定板侧边的顶料头，所述下压马达驱动所述顶料头运动，所述顶料头侧面具有顶料限位部，所述限位臂在所述顶料限位部的最低行程位置与所述顶料限位部形成阻挡。

6、通过采用上述技术方案，顶料头滑移设置于顶料固定板的侧面，通过在顶料头的侧面设置顶料限位部，从而使得限位臂能够直接与顶料限位部进行阻挡，限位臂在顶料限位部的最低行程位置与顶料限位部形成阻挡，从而保证顶料头的结构更加紧凑，提高空间利用率。

7、可选的，所述下压限位组件还包括固定臂，所述固定臂设置于所述安装基座的侧面，所述固定臂于所述限位臂可拆卸连接。

8、通过采用上述技术方案，固定臂设置于安装基座的侧面同时与限位臂可拆卸连接，从而使得限位臂能够延伸至顶料头的侧面，同时，保证限位臂能够快速进行拆卸，提高限位臂的维护便利性。

9、可选的，所述限位臂包括安装部、阻挡部以及设置于二者之间的三角连接部，所述安装部与所述固定臂可拆卸连接。

10、通过采用上述技术方案，三角连接部设置于安装部与阻挡部之间，三角连接部能够加强限位臂的整体刚度，从而保证在顶料头冲击阻挡部的过程中，三角连接部不会发生变形。

11、可选的，所述固定臂的侧面设置有滑移槽，用于容置所述安装部，所述滑移槽的槽宽等于所述安装部的宽度。

12、通过采用上述技术方案，滑移槽能够容置安装部，同时，由于安装部的宽度等于滑移槽的宽度，因此滑移槽的侧壁能够对安装部的侧壁形成限位，提高限位臂的安装稳定性。

13、可选的，所述安装部设置有腰形调节孔，所述腰形调节孔的长度方向与所述滑移槽的长度方向相同。

14、通过采用上述技术方案，腰形调节孔能够在竖直方向上调节限位臂的位置，从而确保限位臂在位置发生变化之后能够及时进行调整，进一步提高限位臂的稳定性。

15、可选的，所述顶料固定板的侧面竖直设置有直线滑轨，所述直线滑轨上滑移设置有直线滑块，所述顶料头固定设置于所述直线滑块。

16、通过采用上述技术方案，将顶料头固定于直线滑块上，由于直线滑块与直线滑轨之间的滑动更加稳定，因此保证顶料头在上下往复运动的过程中更加稳定。

17、可选的，所述顶料头与所述顶料固定板之间设置有复位弹簧。

18、通过采用上述技术方案，复位弹簧能够在下压马达驱动顶料头下移之后自动将顶料头进行复位，从而保证顶料头能够及时复位，从而便于半导体器件的转运。

19、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

20、1.良品率高。下压马达驱动下压顶料组件，下压顶料组件再推动取料吸嘴上下往复运动以吸取半导体器件，当下压马达由于电路中电流过载会导致转速异常，从而导致取料吸嘴的驱动力不稳定，限位臂限制下压顶料组件的最低行程，从而改善取料吸嘴对半导体器件表面造成冲击，导致半导体器件的引脚弯折的问题。

21、2.稳定性高。三角连接部设置于安装部与阻挡部之间，三角连接部能够加强限位臂的整体刚度，从而保证在顶料头冲击阻挡部的过程中，三角连接部不会发生变形。滑移槽能够容置安装部，由于安装部的宽度等于滑移槽的宽度，因此滑移槽的侧壁能够对安装部的侧壁形成限位，提高限位臂的安装稳定性。

22、3.空间利用率高。顶料头滑移设置于顶料固定板的侧面，通过在顶料头的侧面设置顶料限位部，从而使得限位臂能够直接与顶料限位部进行阻挡，限位臂在顶料限位部的最低行程位置与顶料限位部形成阻挡，从而保证顶料头的结构更加紧凑。

技术特征：

1.一种具有半导体线脚防压限位功能的下压机构，其特征在于，包括安装基座(100)、下压马达(200)、下压顶料组件(300)以及下压限位组件(400)，所述下压马达(200)设置于所述安装基座(100)上表面，所述下压顶料组件(300)设置于所述安装基座(100)下表面，所述下压马达(200)驱动所述下压顶料组件(300)，下压顶料组件(300)用于推动取料吸嘴上下往复运动以吸取半导体器件，所述下压限位组件(400)设置于所述安装基座(100)侧面，所述下压限位组件(400)包括限位臂(420)，用于限制所述下压顶料组件(300)的最低行程。

2.根据权利要求1所述的具有半导体线脚防压限位功能的下压机构，其特征在于，所述下压顶料组件(300)包括顶料固定板(310)以及竖直滑移设置于所述顶料固定板(310)侧边的顶料头(320)，所述下压马达(200)驱动所述顶料头(320)运动，所述顶料头(320)侧面具有顶料限位部(321)，所述限位臂(420)在所述顶料限位部(321)的最低行程位置与所述顶料限位部(321)形成阻挡。

3.根据权利要求2所述的具有半导体线脚防压限位功能的下压机构，其特征在于，所述下压限位组件(400)还包括固定臂(410)，所述固定臂(410)设置于所述安装基座(100)的侧面，所述固定臂(410)于所述限位臂(420)可拆卸连接。

4.根据权利要求3所述的具有半导体线脚防压限位功能的下压机构，其特征在于，所述限位臂(420)包括安装部(421)、阻挡部(422)以及设置于二者之间的三角连接部(423)，所述安装部(421)与所述固定臂(410)可拆卸连接。

5.根据权利要求4所述的具有半导体线脚防压限位功能的下压机构，其特征在于，所述固定臂(410)的侧面设置有滑移槽(411)，用于容置所述安装部(421)，所述滑移槽(411)的槽宽等于所述安装部(421)的宽度。

6.根据权利要求5所述的具有半导体线脚防压限位功能的下压机构，其特征在于，所述安装部(421)设置有腰形调节孔(4211)，所述腰形调节孔(4211)的长度方向与所述滑移槽(411)的长度方向相同。

7.根据权利要求2所述的具有半导体线脚防压限位功能的下压机构，其特征在于，所述顶料固定板(310)的侧面竖直设置有直线滑轨(311)，所述直线滑轨(311)上滑移设置有直线滑块(312)，所述顶料头(320)固定设置于所述直线滑块(312)。

8.根据权利要求7所述的具有半导体线脚防压限位功能的下压机构，其特征在于，所述顶料头(320)与所述顶料固定板(310)之间设置有复位弹簧(330)。

技术总结
本申请涉及具有半导体线脚防压限位功能的下压机构，属于半导体检测编带技术领域。相关技术手段中，下压马达由于电路中电流过载会导致转速异常，从而导致取料吸嘴的驱动力不稳定，取料吸嘴对半导体器件的引脚出现冲击弯折的问题。本申请提供一种具有半导体线脚防压限位功能的下压机构，包括安装基座、下压马达、下压顶料组件以及下压限位组件。下压马达驱动下压顶料组件，下压顶料组件再推动取料吸嘴上下往复运动以吸取半导体器件，当下压马达由于电路中电流过载会导致转速异常，从而导致取料吸嘴的驱动力不稳定，限位臂限制下压顶料组件的最低行程，从而改善取料吸嘴对半导体器件表面造成冲击，导致半导体器件的引脚弯折的问题。

技术研发人员：施锦源,刘兴波,曹国荣
受保护的技术使用者：深圳市信展通电子股份有限公司
技术研发日：20230106
技术公布日：2024/1/12