一种配合自动换刀的超声波主轴的制作方法

本技术涉及超声波加工，具体为一种配合自动换刀的超声波主轴。

背景技术：

1、超声波加工设备是通过在刀具的旋转运动中导入高频的振动，不仅可改善加工表面的表面粗糙度，提高加工精度，同时还可降低切削阻力，提高刀具的使用寿命，因而被广泛应用。

2、目前，超声波主轴结构与普通机床主轴的结构的主要区别在于，在普通机床主轴的前侧安装有超声波无线发射装置，且超声波无线发射组件为全环结构，此时利用原刀库进行换刀时，超声波无线发射装置会与原刀库发生干涉，从而导致不能自动换刀，若要实现普通刀柄和超声波刀柄在刀库上均能无干涉自动换刀，需要定制非通用型的刀库，导致无法实现设备刀库的通用性，从而使成本大幅增加，因此需要一种自动化、低成本的自动换刀设备。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种配合自动换刀的超声波主轴，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种配合自动换刀的超声波主轴，包括底座和主轴本体，所述主轴本体内部安装有刀具，刀具与主轴本体为可拆卸连接；

3、升降组件，所述升降组件置于底座上表面并用于实现刀具的装卸，将刀具从主轴本体内部拔出或装进去；

4、转换组件，所述转换组件与升降组件连接并用于实现刀具的切换，扇形排列的刀具被转换组件控制后进行自动切换；

5、夹紧组件，所述夹紧组件置于转换组件表面并用于实现刀具的固定，将刀具固定早转换组件上。

6、进一步的，所述升降组件包括支架以及与支架连接的电缸，电缸为竖直设置，所述电缸的活塞杆下端设有连接座，电缸控制连接座上下移动。

7、进一步的，所述支架表面设有两组立杆，所述立杆表面滑接有限位座，所述限位座与连接座连接，立杆表面光滑，确保限位座上下移动的阻力更小。

8、进一步的，所述转换组件包括电机，所述电机的输出端固定连接有转换板，转换板呈扇形设置，所述转换板表面设有若干组矩形孔，矩形孔用于安装夹紧组件。

9、进一步的，所述转换板下表面设有弹力杆，所述弹力杆下端设有与底座滚动连接的万向珠，利用万向珠自由滚动的特点，对转换板起到稳定的支撑。

10、进一步的，所述夹紧组件包括电动推杆和定夹板以及动夹板，所述动夹板与电动推杆固定连接，所述定夹板固定在矩形孔内部，所述定夹板和动夹板表面均设有防护垫，防护垫采用橡胶制成，具有柔韧性和耐磨性。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过电缸控制若干组刀具、动夹板、定夹板升降，电动推杆推动动夹板可以夹紧主轴本体内部的刀具，然后电缸向下伸出后将刀具从主轴本体中拆卸下来，然后电机通过控制转换板转动，实现刀具的切换，进而将不同的刀具装进主轴本体内部；

12、在使用的过程中，可以对刀具进行全自动更换，转换板可以装配多组刀具，便于通过转换板实现自动换刀，且工作过程具有良好的稳定性及高效的加工质量。

技术特征：

1.一种配合自动换刀的超声波主轴，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种配合自动换刀的超声波主轴，其特征在于：所述升降组件包括支架(2)以及与支架(2)连接的电缸(3)，所述电缸(3)的活塞杆下端设有连接座(6)。

3.根据权利要求2所述的一种配合自动换刀的超声波主轴，其特征在于：所述支架(2)表面设有两组立杆(4)，所述立杆(4)表面滑接有限位座(5)，所述限位座(5)与连接座(6)连接。

4.根据权利要求1所述的一种配合自动换刀的超声波主轴，其特征在于：所述转换组件包括电机(7)，所述电机(7)的输出端固定连接有转换板(10)，所述转换板(10)表面设有若干组矩形孔(13)。

5.根据权利要求4所述的一种配合自动换刀的超声波主轴，其特征在于：所述转换板(10)下表面设有弹力杆(11)，所述弹力杆(11)下端设有与底座(1)滚动连接的万向珠(12)。

6.根据权利要求4所述的一种配合自动换刀的超声波主轴，其特征在于：所述夹紧组件包括电动推杆(17)和定夹板(16)以及动夹板(14)，所述动夹板(14)与电动推杆(17)固定连接，所述定夹板(16)固定在矩形孔(13)内部，所述定夹板(16)和动夹板(14)表面均设有防护垫(15)。

技术总结
本技术公开了一种配合自动换刀的超声波主轴，包括底座、主轴本体、升降组件、转换组件、夹紧组件，所述主轴本体内部安装有刀具，所述升降组件置于底座上表面并用于实现刀具的装卸，所述转换组件与升降组件连接并用于实现刀具的切换，所述夹紧组件置于转换组件表面并用于实现刀具的固定，电缸向下伸出后将刀具从主轴本体中拆卸下来，电机通过控制转换板转动，实现刀具的切换，进而将不同的刀具装进主轴本体内部，在使用的过程中，可以对刀具进行全自动更换，转换板可以装配多组刀具，便于通过转换板实现自动换刀，且工作过程具有良好的稳定性及高效的加工质量。

技术研发人员：赵康
受保护的技术使用者：苏州翠竹半导体有限公司
技术研发日：20230110
技术公布日：2024/1/12