一种LED灯加工定位装置的制作方法

本技术涉及led灯加工设备，具体为一种led灯加工定位装置。

背景技术：

1、led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以led灯的抗震性能好，在对led灯壳进行加工处理时，需要通过定位机构固定。

2、在加工过程中，灯壳内部必定会产生废屑，需要对其进行清理，不然会影响工作人员的加工视线，给接下来的加工工作造成困难。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种led灯加工定位装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种led灯加工定位装置，包括底座、固定于底座上的支架，所述支架侧壁固定连接有固定架，所述固定架内壁通过转轴转动连接有支撑板，所述支撑板顶部开设有用于放置灯壳的放置槽，所述支撑板上设置有对灯壳固定的夹持组件，所述转轴一端均贯穿固定架并固定连接有从动齿轮，所述支架上设置有用于带动从动齿轮旋转的驱动件。

5、优选的，所述驱动件包括固定于支架前侧的双轴电机、固定于双轴电机两个输出轴的驱动杆，所述驱动杆另一端固定连接有与从动齿轮啮合的主动齿轮。

6、优选的，所述夹持组件包括固定于支撑板底部的定位块，所述定位块内转动插设有双向螺杆，所述双向螺杆上套接有内螺纹条，所述内螺纹条上端固定连接有夹持条，所述定位块内固定连接有横置的限位杆，所述限位杆两端均活动贯穿内螺纹条。

7、优选的，所述双向螺杆一端固定连接有把手。

8、优选的，所述支撑板上开设有开口，所述内螺纹条滑动连接在开口内部。

9、优选的，所述底座上放置有收集盒。

10、(三)有益效果

11、本实用新型提供了一种led灯加工定位装置，具备以下有益效果：

12、1、本实用新型中，采用驱动件、从动齿轮和支撑板，当灯壳内部加工产生废屑后，启动驱动件，带动从动齿轮旋转，从动齿轮通过转轴带动支撑板旋转，使得灯壳的进口朝下设置，此时由于重力作用，废屑落入收集盒内，实现灯壳内废屑的清除，然后再次启动驱动件，使得支撑板恢复原有位置，继续进行加工工作。

13、2、本实用新型中，采用夹持组件，能对需要加工的灯壳进行固定，保证在加工过程中的稳定性，从而能准确的对灯壳进行加工操作。

技术特征：

1.一种led灯加工定位装置，其特征在于：包括底座(1)、固定于底座(1)上的支架(2)，所述支架(2)侧壁固定连接有固定架(3)，所述固定架(3)内壁通过转轴转动连接有支撑板(4)，所述支撑板(4)顶部开设有用于放置灯壳的放置槽(42)，所述支撑板(4)上设置有对灯壳固定的夹持组件(5)，所述转轴一端均贯穿固定架(3)并固定连接有从动齿轮(8)，所述支架(2)上设置有用于带动从动齿轮(8)旋转的驱动件(7)。

2.根据权利要求1所述的一种led灯加工定位装置，其特征在于：所述驱动件(7)包括固定于支架(2)前侧的双轴电机(71)、固定于双轴电机(71)两个输出轴的驱动杆(72)，所述驱动杆(72)另一端固定连接有与从动齿轮(8)啮合的主动齿轮(73)。

3.根据权利要求1所述的一种led灯加工定位装置，其特征在于：所述夹持组件(5)包括固定于支撑板(4)底部的定位块(53)，所述定位块(53)内转动插设有双向螺杆(54)，所述双向螺杆(54)上套接有内螺纹条(52)，所述内螺纹条(52)上端固定连接有夹持条(51)，所述定位块(53)内固定连接有横置的限位杆(55)，所述限位杆(55)两端均活动贯穿内螺纹条(52)。

4.根据权利要求3所述的一种led灯加工定位装置，其特征在于：所述双向螺杆(54)一端固定连接有把手(56)。

5.根据权利要求3所述的一种led灯加工定位装置，其特征在于：所述支撑板(4)上开设有开口(41)，所述内螺纹条(52)滑动连接在开口(41)内部。

6.根据权利要求1所述的一种led灯加工定位装置，其特征在于：所述底座(1)上放置有收集盒(6)。

技术总结
本技术公开了一种LED灯加工定位装置，包括底座、固定于底座上的支架，所述支架侧壁固定连接有固定架，所述固定架内壁通过转轴转动连接有支撑板，所述支撑板顶部开设有用于放置灯壳的放置槽，所述支撑板上设置有对灯壳固定的夹持组件，所述转轴一端均贯穿固定架并固定连接有从动齿轮，所述支架上设置有用于带动从动齿轮旋转的驱动件。本技术中，采用驱动件、从动齿轮和支撑板，当灯壳内部加工产生废屑后，启动驱动件，带动从动齿轮旋转，从动齿轮通过转轴带动支撑板旋转，使得灯壳的进口朝下设置，此时由于重力作用，废屑落入收集盒内，实现灯壳内废屑的清除，然后再次启动驱动件，使得支撑板恢复原有位置，继续进行加工工作。

技术研发人员：陈世荣,戚云飞,胡勇,王为富,黎勇,杨雪
受保护的技术使用者：安徽弘名科技有限公司
技术研发日：20230129
技术公布日：2024/1/12