一种板件定位工装的制作方法

本技术涉及pcb板加工领域，特别是一种板件定位工装。

背景技术：

1、pcb板表面贴装时，需要经过涂锡膏、贴片和回流焊等步骤。

2、涂锡膏时，先将钢网盖在pcb板上，然后在钢网上涂上锡膏，使锡膏透过钢网涂覆于pcb板的焊盘上；锡膏涂覆完毕后，取下钢网，然后再进行贴片操作，将电子元器件放置于pcb板的焊盘上，然后再进行回流焊操作，将电子元器件焊接在pcb板上，完成整个pcb板表面贴装。

3、现有pcb板表面贴装时，先将单片pcb板固定在定位工装上，然后把钢网盖在定位工装上，再将单片pcb板送至锡膏印刷机处涂锡膏，然后再送至贴片机处贴片，在送至回流焊炉中进行焊接。

4、现有的定位工装只能装夹单片pcb板，这样导致pcb板不能批量加工，导致生产效率低下。同时，钢网是直接放置在定位工装上的，钢网没有进行固定，则钢网在使用过程中容易发生移动，进而影响锡膏涂覆。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：针对上述存在的问题，提供一种板件定位工装，该板件定位工装能够批量装夹多片pcb板，同时，能防止放置在板件定位工装上的钢网发生移动。

2、本实用新型采用的技术方案如下：

3、一种板件定位工装，它包括基座，所述基座的顶面上开设有若干板件定位槽，所述板件定位槽的形状与尺寸和板件的形状与尺寸相匹配；所述基座的顶面上竖直设置有至少两根钢网固定销，所述钢网固定销位于板件定位槽外，且相邻两钢网固定销间隔设置。

4、进一步的，所述板件定位槽的深度小于板件的厚度。

5、进一步的，所述基座上开设有贯通的拆卸孔，所述拆卸孔贯穿板件定位槽的底部。

6、进一步的，所述拆卸孔竖直设置，所述拆卸孔的中心轴线穿过板件定位槽的几何中心。

7、进一步的，每个板件定位槽的四周均设置有若干与板件定位槽连通的夹取孔，所述夹取孔开设在基座的顶面上。

8、进一步的，所述板件定位槽为矩形槽，所述夹取孔位于矩形槽的顶角处。

9、进一步的，所述夹取孔的深度大于等于定位槽的深度。

10、进一步的，所述若干板件定位槽在基座顶面上呈阵列排布。

11、进一步的，所述钢网固定销位于基座顶部边缘处。

12、进一步的，所述基座为石材。

13、综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

14、由于基座的顶面上开设有多个板件定位槽，则每个板件定位槽中可以放置一个pcb板，使得该板件定位工装能够批量装夹固定多个pcb板，便于pcb板后续的批量加工。同时，由于钢网固定销的存在，钢网盖在基座顶面上时，钢网固定销能够插入钢网的网孔内，将钢网固定，限制钢网在基座顶面上水平移动，避免影响锡膏的涂覆。

技术特征：

1.一种板件定位工装，其特征在于：它包括基座（4），所述基座（4）的顶面上开设有若干板件定位槽（2），所述板件定位槽（2）的形状与尺寸和板件的形状与尺寸相匹配；所述基座（4）的顶面上竖直设置有至少两根钢网固定销（3），所述钢网固定销（3）位于板件定位槽（2）外，且相邻两钢网固定销（3）间隔设置。

2.根据权利要求1所述的板件定位工装，其特征在于：所述板件定位槽（2）的深度小于板件的厚度。

3.根据权利要求1所述的板件定位工装，其特征在于：所述基座（4）上开设有贯通的拆卸孔（1），所述拆卸孔（1）贯穿板件定位槽（2）的底部。

4.根据权利要求3所述的板件定位工装，其特征在于：所述拆卸孔（1）竖直设置，所述拆卸孔（1）的中心轴线穿过板件定位槽（2）的几何中心。

5.根据权利要求1所述的板件定位工装，其特征在于：每个板件定位槽（2）的四周均设置有若干与板件定位槽（2）连通的夹取孔（5），所述夹取孔（5）开设在基座（4）的顶面上。

6.根据权利要求5所述的板件定位工装，其特征在于：所述板件定位槽（2）为矩形槽，所述夹取孔（5）位于矩形槽的顶角处。

7.根据权利要求6所述的板件定位工装，其特征在于：所述夹取孔（5）的深度大于等于定位槽的深度。

8.根据权利要求1所述的板件定位工装，其特征在于：所述若干板件定位槽（2）在基座（4）顶面上呈阵列排布。

9.根据权利要求1所述的板件定位工装，其特征在于：所述钢网固定销（3）位于基座（4）顶部边缘处。

10.根据权利要求1所述的板件定位工装，其特征在于：所述基座（4）为石材。

技术总结
一种板件定位工装，它包括基座，所述基座的顶面上开设有若干板件定位槽，所述板件定位槽的形状与尺寸和板件的形状与尺寸相匹配；所述基座的顶面上竖直设置有至少两根钢网固定销，所述钢网固定销位于板件定位槽外，且相邻两钢网固定销间隔设置。该板件定位工装能够批量装夹多片PCB板，同时，能防止放置在板件定位工装上的钢网发生移动。

技术研发人员：温强,刘畅
受保护的技术使用者：成都威频科技有限公司
技术研发日：20230210
技术公布日：2024/1/11