本技术涉及芯片加工辅助设备,具体涉及一种芯片针脚焊接防护装置。
背景技术:
1、芯片是通过半导体材料,将电路集成在晶圆上的集成电路,由于芯片极为精密,在使用时,需要使用外壳封装对其进行防护,在连接时,需要将芯片针脚焊接在电路板上。
2、现有技术中,传统的芯片焊接时,由于芯片较小,导致在焊接时,只要稍微用力,就会出现侧滑现象,导致引脚焊接错位,会导致芯片失效,需要对芯片针脚进行焊接防护,为此,提供一种芯片针脚焊接防护装置,以解决现有技术中,芯片在焊接时,容易移位的问题。
技术实现思路
1、本实用新型要解决上述提出的技术问题,提供一种芯片针脚焊接防护装置。
2、本实用新型解决技术问题采用的技术方案是:一种芯片针脚焊接防护装置,包括底座,所述底座的顶端中部开凿设有限位槽,所述限位槽的内部滑动连接有滑条,所述滑条的一侧设有活动的t形推板,所述t形推板的导杆与滑条插接,所述底座靠近t形推板一端的两侧设有两个立板,两个所述立板之间设有挤压板。
3、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述滑条的中部螺纹连接有限位栓,所述限位栓的底部穿过滑条与限位槽的底部接触。
4、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述t形推板与滑条之间等距固定连接有若干弹簧。
5、作为本实用新型的一种优选技术方案,所述底座位于限位槽的两侧开凿设有滑槽,所述立板与滑槽滑动连接。
6、作为本实用新型的一种优选技术方案,两个所述立板相互靠近的一侧转动连接有转动杆,所述挤压板与转动杆转动连接,所述挤压板的内部设有扭簧。
7、本实用新型具有以下优点:本焊接防护装置通过在底座的顶部开设限位槽,通过限位槽内部能够滑动调节位置的滑条调节位置,对电路板进行限位,防止在芯片焊接时,电路板移位;限位槽的上方设有能够调节位置的转动杆,可将挤压板移动至芯片上方,通过扭簧对挤压板挤压,将芯片挤压在电路板上,进一步提高限位效果。
1.一种芯片针脚焊接防护装置,其特征在于,包括底座(1),所述底座(1)的顶端中部开凿设有限位槽(2),所述限位槽(2)的内部滑动连接有滑条(3),所述滑条(3)的一侧设有活动的t形推板(5),所述t形推板(5)的导杆与滑条(3)插接,所述底座(1)靠近t形推板(5)一端的两侧设有两个立板(8),两个所述立板(8)之间设有挤压板(10)。
2.如权利要求1所述的一种芯片针脚焊接防护装置,其特征在于,所述滑条(3)的中部螺纹连接有限位栓(4),所述限位栓(4)的底部穿过滑条(3)与限位槽(2)的底部接触。
3.如权利要求1所述的一种芯片针脚焊接防护装置,其特征在于,所述t形推板(5)与滑条(3)之间等距固定连接有若干弹簧(6)。
4.如权利要求1所述的一种芯片针脚焊接防护装置,其特征在于,所述底座(1)位于限位槽(2)的两侧开凿设有滑槽(7),所述立板(8)与滑槽(7)滑动连接。
5.如权利要求1所述的一种芯片针脚焊接防护装置,其特征在于,两个所述立板(8)相互靠近的一侧转动连接有转动杆(9),所述挤压板(10)与转动杆(9)转动连接,所述挤压板(10)的内部设有扭簧。