二极管整流桥碰焊机构及其碰焊受台的制作方法

本技术涉及自动化加工，特别涉及一种二极管整流桥碰焊机构及其碰焊受台。

背景技术：

1、整流桥可将电吹风内部的交流电压变为直流电压，从而驱动直流电机带动风叶吹风。整流桥组件在加工时，首先将4根单独二极管通过手工按正确的标识方向单个单个的排布在碰焊受台上；再进行4个十字交叉点的碰焊让4根二极管连接为一个整体，然后手工剪切8个多余部分的引脚，最后给四个碰焊的十字交叉点进行焊锡加固。

2、上述加工方法操作复杂，在进行碰焊的过程中，若采用人工的方式，不仅劳动强度大，且碰焊的牢固度无法保证，易制造不良品，生产效率也较为低下。若在采用自动化生产，需要由碰焊机顶压到碰焊受台上，因此亟需一种适合自动化生产的碰焊机构。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种二极管整流桥碰焊机构及其碰焊受台，旨在解决在整流桥组件在加工时，需要一种能够自动化碰焊的设备的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出二极管整流桥碰焊机构，其包括：

3、安装架，设有一碰焊工位；

4、上碰焊组件，设于所述安装架，所述上碰焊组件包括第一驱动件和上碰焊头，所述上碰焊头滑动安装于所述安装架且具有活动行程；以及，

5、下碰焊组件，设于所述安装架，所述下碰焊组件包括第二驱动件和下碰焊头，所述下碰焊头滑动安装于所述安装架且具有活动行程，所述上碰焊头和所述下碰焊头相对设置，用以对所述碰焊工位上排布好的二极管进行碰焊。

6、可选地，所述第一驱动件和所述第二驱动件均固定安装在所述安装架上。

7、可选地，所述安装架上设有一滑轨，所述上碰焊组件还包括安装于所述滑轨的第一滑动块，所述上碰焊头固定安装在所述第一滑动块，所述第一驱动件驱动连接所述第一滑动块。

8、可选地，所述下碰焊组件还包括安装于所述滑轨的第二滑动块，所述下碰焊头固定安装在所述第二滑动块，所述第二驱动件驱动连接所述第二滑动块。

9、可选地，所述第一驱动件和所述第二驱动件均为气缸。

10、可选地，所述上碰焊头和所述下碰焊头均包括多个通电端，各所述通电端正对二极管引脚的交接处。

11、可选地，所述上碰焊头和所述下碰焊头均包括4个通电端，

12、本实用新型还提出了一种碰焊受台，用于二极管整流桥的碰焊加工，其包括安装板，所述安装板上设有多个二极管安装槽，各所述二极管安装槽相互交接，且在交接处设有贯穿的通孔，以便于进行碰焊。

13、本实用新型的技术方案中，将排布好二极管的碰焊受台放置在碰焊工位上，通过第一驱动件和第二驱动件分别驱动上碰焊头和下碰焊头相对运动，并对碰焊受台上二极管的交接处进行夹持和加热，进而实现了自动化碰焊。

技术特征：

1.一种二极管整流桥碰焊机构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的二极管整流桥碰焊机构，其特征在于，所述第一驱动件（21）和第二驱动件（31）均固定安装在所述安装架（1）上。

3.如权利要求1或2所述的二极管整流桥碰焊机构，其特征在于，所述安装架（1）上设有一滑轨（12），所述上碰焊组件（2）还包括安装于所述滑轨（12）的第一滑动块（23），所述上碰焊头（22）固定安装在所述第一滑动块（23），所述第一驱动件（21）驱动连接所述第一滑动块（23）。

4.如权利要求3所述的二极管整流桥碰焊机构，其特征在于，所述下碰焊组件（3）还包括安装于所述滑轨（12）的第二滑动块（33），所述下碰焊头（32）固定安装在所述第二滑动块（33），所述第二驱动件（31）驱动连接所述第二滑动块（33）。

5.如权利要求1或2所述的二极管整流桥碰焊机构，其特征在于，所述第一驱动件（21）和第二驱动件（31）均为气缸。

6.如权利要求1所述的二极管整流桥碰焊机构，其特征在于，所述上碰焊头（22）和下碰焊头（32）均包括多个通电端（4），各所述通电端（4）正对二极管引脚的交接处。

7.如权利要求6所述的二极管整流桥碰焊机构，其特征在于，所述上碰焊头（22）和下碰焊头（32）均包括4个通电端。

8.一种碰焊受台，用于二极管整流桥的碰焊加工，其特征在于，包括：

技术总结
本技术公开了一种二极管整流桥碰焊机构及其碰焊受台，所述二极管整流桥碰焊机构包括安装架、上碰焊组件和下碰焊组件。所述安装架设有一碰焊工位；所述上碰焊组件设于所述安装架，所述上碰焊组件包括第一驱动件和上碰焊头，所述上碰焊头滑动安装于所述安装架且具有活动行程；所述下碰焊组件设于所述安装架，所述下碰焊组件包括第二驱动件和下碰焊头，所述下碰焊头滑动安装于所述安装架且具有活动行程，所述上碰焊头和所述下碰焊头相对设置，用以对所述碰焊工位上排布好的二极管进行碰焊。本方案通过第一驱动件和第二驱动件分别驱动上碰焊头和下碰焊头相对运动，并对碰焊受台上二极管的交接处进行夹持和加热，进而实现了自动化碰焊。

技术研发人员：孔奎奎,邹乐,应国京,方志荣
受保护的技术使用者：浙江超人科技股份有限公司
技术研发日：20230228
技术公布日：2024/1/12