一种具有导轨自清洁结构的数控切割机的制作方法

文档序号:35249800发布日期:2023-08-27 08:28阅读:18来源:国知局
一种具有导轨自清洁结构的数控切割机的制作方法

本技术涉及数控切割机,具体为一种具有导轨自清洁结构的数控切割机。


背景技术:

1、数控切割机,又称为小车式数控切割机或微型数控切割机,从机型特点来看,小车式切割机兼具高速高效的数控切割机特点,同时其加工精度也比一般手持或仿型设备提高不少,凭借上述特点,小车式数控切割机在国内市场是应用最为广泛的一类切割机机型,其市场占有率达到一半以上。

2、这种现有技术方案在使用时还存在以下问题:现有的数控切割机缺少清洁结构,这样数控切割机在使用时可能会因导轨表面存在附着物造成机体运行不畅,甚至造成数控切割机机体的损坏。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供了一种具有导轨自清洁结构的数控切割机,达到解决上述背景中提到的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有导轨自清洁结构的数控切割机,包括导轨底座,所述导轨底座上活动连接有机体,所述机体的正面设置有连接板,所述连接板的底部固定连接有刮板,所述连接板和机体上设置有安装机构,所述安装机构包括凹槽、固定块、固定杆、弹簧、拉块,所述固定块固定连接在机体的正面,所述凹槽开设在连接板上,所述固定杆的一端贯穿固定块延伸至凹槽的内部。

3、优选的,所述弹簧套设在固定杆上,所述拉块固定连接在固定杆的另一端。

4、优选的,所述弹簧的两端分别与固定块的外壁和拉块的外壁固定连接,所述固定杆与固定块的凹槽活动连接。

5、优选的,所述导轨底座的顶部开设有滑槽一,所述机体的底部固定安装有滚轮。

6、优选的,所述滚轮设置在滑槽一的内部与滑槽一滑动连接。

7、优选的,所述导轨底座的左右两侧外壁皆开设有滑槽二,所述机体上固定连接有滑块,所述滑块设置在滑槽二的内部与滑槽二滑动连接。

8、本实用新型提供了一种具有导轨自清洁结构的数控切割机。具备以下有益效果:

9、1、本实用新型通过设置刮板可以在机体带动刮板移动时,对导轨底座进行刮除清洁,保证机体的流畅运行,且拉动拉块带动固定杆脱离凹槽,从而方便刮板的拆卸,进而方便对其进行清理。

10、2、本实用新型通过设置滑槽一和滚轮可以使得机体稳定流畅的在导致底座上滑动。



技术特征:

1.一种具有导轨自清洁结构的数控切割机,包括导轨底座(1),其特征在于:所述导轨底座(1)上活动连接有机体(2),所述机体(2)的正面设置有连接板(3),所述连接板(3)的底部固定连接有刮板(4),所述连接板(3)和机体(2)上设置有安装机构(5),所述安装机构(5)包括凹槽(501)、固定块(502)、固定杆(503)、弹簧(504)、拉块(505),所述固定块(502)固定连接在机体(2)的正面,所述凹槽(501)开设在连接板(3)上,所述固定杆(503)的一端贯穿固定块(502)延伸至凹槽(501)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种具有导轨自清洁结构的数控切割机,其特征在于:所述弹簧(504)套设在固定杆(503)上,所述拉块(505)固定连接在固定杆(503)的另一端。

3.根据权利要求2所述的一种具有导轨自清洁结构的数控切割机,其特征在于:所述弹簧(504)的两端分别与固定块(502)的外壁和拉块(505)的外壁固定连接,所述固定杆(503)与固定块(502)的凹槽(501)活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种具有导轨自清洁结构的数控切割机,其特征在于:所述导轨底座(1)的顶部开设有滑槽一(6),所述机体(2)的底部固定安装有滚轮(7)。

5.根据权利要求4所述的一种具有导轨自清洁结构的数控切割机,其特征在于:所述滚轮(7)设置在滑槽一(6)的内部与滑槽一(6)滑动连接。

6.根据权利要求4所述的一种具有导轨自清洁结构的数控切割机,其特征在于:所述导轨底座(1)的左右两侧外壁皆开设有滑槽二(9),所述机体(2)上固定连接有滑块(8),所述滑块(8)设置在滑槽二(9)的内部与滑槽二(9)滑动连接。


技术总结
本技术涉及数控切割机技术领域,且公开了一种具有导轨自清洁结构的数控切割机,包括导轨底座,所述导轨底座上活动连接有机体,所述机体的正面设置有连接板,所述连接板的底部固定连接有刮板,所述连接板和机体上设置有安装机构,所述安装机构包括凹槽、固定块、固定杆、弹簧、拉块,所述固定块固定连接在机体的正面,所述凹槽开设在连接板上,所述固定杆的一端贯穿固定块延伸至凹槽的内部;本技术通过设置刮板可以在机体带动刮板移动时,对导轨底座进行刮除清洁,保证机体的流畅运行,且拉动拉块带动固定杆脱离凹槽,从而方便刮板的拆卸,进而方便对其进行清理。

技术研发人员:贾额日敦,王山,佟乌云,王玲玲
受保护的技术使用者:欧利塔(大连)汽车用品有限公司
技术研发日:20230306
技术公布日:2024/1/13
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