一种半导体零件生产冲压设备的制作方法

本技术涉及半导体零件加工，具体为一种半导体零件生产冲压设备。

背景技术：

1、半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个pn结。半导体器件(semiconductordevice)通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。

2、为了方便半导体零件或是应用到半导体零件的设备进行加工，冲压成型装置是非常常见的，例如申请号为202122507611.3的实用新型专利，解决了安全问题，但是其也存在一些问题，例如被冲压的板材可能会出现串位的问题，导致冲压出来的零件质量不达标或是板材、片材直接损坏报废，造成成本的浪费，不利于后续的生产工作。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体零件生产冲压设备，解决了现有的被冲压的板材可能会出现串位的问题，导致冲压出来的零件质量不达标或是板材、片材直接损坏报废的技术问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体零件生产冲压设备，包括底座，所述底座上安装有基板，所述基板的底部四角与所述底座的上表面之间均设有减震器，所述基板的顶部四角均安装有立柱，所述基板的上方设有顶板，所述顶板与所述立柱相连接，所述顶板上安装有上冲压结构，所述基板上且位于所述上冲压结构的正下方设有下冲压结构。

3、优选的,所述底座内上下两侧均开设有空腔，靠近下侧的所述空腔内安插有若干抽屉，所述抽屉与所述空腔的内壁滑动相连，所述底座的底部四角处均转动安装有滑轮，所述底座的四角处均安装有连接板，所述连接板上嵌装有螺母，所述螺母内螺旋安装有螺杆，所述螺杆的下端面上安装有防滑板，所述防滑板的底部开设有防滑纹。

4、优选的,所述上冲压结构包括液压缸，所述液压缸嵌装于所述顶板上，所述液压缸的伸缩端面上安装有安装板，所述安装板的左右两侧均安装有导柱，所述导柱贯穿所述顶板且与所述顶板滑动相连，所述安装板的底部安装有上模板。

5、优选的,所述顶板的顶部安装有若干散热条，两对所述立柱之间安装有限位板，所述液压缸的伸缩端贯穿所述限位板且与所述限位板滑动相连，所述导柱贯穿所述限位板且与所述限位板滑动相连。

6、优选的,所述下冲压结构包括工作盘，所述工作盘安置于所述基板上，所述工作盘上嵌装有下模具，所述下模具的左右两侧且位于所述工作盘上均安装有板材固定部，所述工作盘与所述底座之间安装有若干贯穿所述基板的吸震结构。

7、优选的,所述板材固定部包括第一连杆，所述连杆活动安置于所述工作盘上，所述第一连杆的外侧活动安装有压杆，所述压杆的形状呈折线形，所述压杆的顶端与所述第一连杆的顶端活动相连，所述压杆与所述工作盘之间活动安装有第二连杆，所述第一连杆的内侧安装有滑杆，所述滑杆的外环面上滑动安装有滑套，所述滑套的底部安装有橡胶块，所述滑杆的顶部环面上开设有若干插槽，所述滑套的外环面上安装有槽钢，所述槽钢内安装有插杆，所述插杆依次贯穿所述滑套以及所述插槽，所述插杆与所述槽钢之间安装有第一弹簧。

8、优选的,所述吸震结构包括第一套杆，所述第一套杆安置于所述底座上，所述第一套杆内滑动安装有第二套杆，所述第二套杆与所述工作盘相连接，所述第二套杆与所述第一套杆之间安装有第二弹簧。

9、有益效果

10、本实用新型提供了一种半导体零件生产冲压设备。具备以下有益效果:该半导体零件生产冲压设备，可以将需要冲压成型的板材、片材放在工作盘上的下模具上，通过板材固定部将片材的边缘压住，防止串位，然后启动液压缸进行冲压成型，这样被冲压的板材基本上不会出现串位的问题，导致冲压出来的零件质量不达标或是板材、片材直接损坏报废，节约了成本，有利于后续的生产工作。

技术特征：

1.一种半导体零件生产冲压设备，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上安装有基板(2)，所述基板(2)的底部四角与所述底座(1)的上表面之间均设有减震器(3)，所述基板(2)的顶部四角均安装有立柱(4)，所述基板(2)的上方设有顶板(5)，所述顶板(5)与所述立柱(4)相连接，所述顶板(5)上安装有上冲压结构，所述基板(2)上且位于所述上冲压结构的正下方设有下冲压结构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体零件生产冲压设备，其特征在于,所述底座(1)内上下两侧均开设有空腔，靠近下侧的所述空腔内安插有若干抽屉(6)，所述抽屉(6)与所述空腔的内壁滑动相连，所述底座(1)的底部四角处均转动安装有滑轮(7)，所述底座(1)的四角处均安装有连接板(8)，所述连接板(8)上嵌装有螺母(9)，所述螺母(9)内螺旋安装有螺杆(10)，所述螺杆(10)的下端面上安装有防滑板(11)，所述防滑板(11)的底部开设有防滑纹。

3.根据权利要求1所述的一种半导体零件生产冲压设备，其特征在于,所述上冲压结构包括液压缸(12)，所述液压缸(12)嵌装于所述顶板(5)上，所述液压缸(12)的伸缩端面上安装有安装板(13)，所述安装板(13)的左右两侧均安装有导柱(14)，所述导柱(14)贯穿所述顶板(5)且与所述顶板(5)滑动相连，所述安装板(13)的底部安装有上模板(15)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体零件生产冲压设备，其特征在于,所述顶板(5)的顶部安装有若干散热条(16)，两对所述立柱(4)之间安装有限位板(17)，所述液压缸(12)的伸缩端贯穿所述限位板(17)且与所述限位板(17)滑动相连，所述导柱(14)贯穿所述限位板(17)且与所述限位板(17)滑动相连。

5.根据权利要求1所述的一种半导体零件生产冲压设备，其特征在于,所述下冲压结构包括工作盘(18)，所述工作盘(18)安置于所述基板(2)上，所述工作盘(18)上嵌装有下模具(19)，所述下模具(19)的左右两侧且位于所述工作盘(18)上均安装有板材固定部，所述工作盘(18)与所述底座(1)之间安装有若干贯穿所述基板(2)的吸震结构。

6.根据权利要求5所述的一种半导体零件生产冲压设备，其特征在于,所述板材固定部包括第一连杆(20)，所述连杆活动安置于所述工作盘(18)上，所述第一连杆(20)的外侧活动安装有压杆(21)，所述压杆(21)的形状呈折线形，所述压杆(21)的顶端与所述第一连杆(20)的顶端活动相连，所述压杆(21)与所述工作盘(18)之间活动安装有第二连杆(22)，所述第一连杆(20)的内侧安装有滑杆(23)，所述滑杆(23)的外环面上滑动安装有滑套(24)，所述滑套(24)的底部安装有橡胶块(25)，所述滑杆(23)的顶部环面上开设有若干插槽，所述滑套(24)的外环面上安装有槽钢(26)，所述槽钢(26)内安装有插杆(27)，所述插杆(27)依次贯穿所述滑套(24)以及所述插槽，所述插杆(27)与所述槽钢(26)之间安装有第一弹簧(28)。

7.根据权利要求5所述的一种半导体零件生产冲压设备，其特征在于,所述吸震结构包括第一套杆(29)，所述第一套杆(29)安置于所述底座(1)上，所述第一套杆(29)内滑动安装有第二套杆(30)，所述第二套杆(30)与所述工作盘(18)相连接，所述第二套杆(30)与所述第一套杆(29)之间安装有第二弹簧(31)。

技术总结
本技术公开了一种半导体零件生产冲压设备，包括底座，底座上安装有基板，基板的底部四角与底座的上表面之间均设有减震器，基板的顶部四角均安装有立柱，基板的上方设有顶板，顶板与立柱相连接，顶板上安装有上冲压结构，基板上且位于上冲压结构的正下方设有下冲压结构，本技术涉及半导体零件加工技术领域,该半导体零件生产冲压设备，可以将需要冲压成型的板材、片材放在工作盘上的下模具上，通过板材固定部将片材的边缘压住，防止串位，然后启动液压缸进行冲压成型，这样被冲压的板材基本上不会出现串位的问题，导致冲压出来的零件质量不达标或是板材、片材直接损坏报废，节约了成本，有利于后续的生产工作。

技术研发人员：孙晓光,林殿夫
受保护的技术使用者：沈阳亿坤机电装备科技有限公司
技术研发日：20230321
技术公布日：2024/1/13