一种数控立式车床主轴的直联结构的制作方法

本技术涉及立式车床主轴，更具体的说，尤其涉及一种数控立式车床主轴的直联结构。

背景技术：

1、数控立式车床的主轴就是用来承载工作台的转轴，通过主轴的转动带动工作台上的工件随之转动，便于刀架上的车刀对其进行车削加工。

2、已知现有的数控车床的主轴都是通过两到三颗传统轴承来固定的，这就导致轴承较多容易造成定心不准，并且轴承过多也造成对主轴的装配空间较大，从而导致主轴安装后的动静刚性随之变得较差，降低抗翻倾能力及承载能力，导致实用性能大大降低等问题。

3、有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种数控立式车床主轴的直联结构，通过主轴采用直联的结构方式，使其具有装配空间小，抗翻倾扭矩能力大，以及主轴的动静刚性大，从而达到解决问题与提高实用价值性的目的。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种数控立式车床主轴的直联结构，以解决上述背景技术中提出的问题和不足。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种数控立式车床主轴的直联结构，由以下具体技术手段所达成：

3、一种数控立式车床主轴的直联结构，包括：传动齿圈、工作台、主轴、上压板、圆锥交叉滚子轴承、下压板；所述主轴的外部固定套接有传动齿圈，且主轴的顶端固定安装有工作台；所述上压板通过螺栓固定安装在主轴的上部，且上压板的下部覆盖在圆锥交叉滚子轴承的上部；所述圆锥交叉滚子轴承固定安装在主轴与传动齿圈之间；所述下压板通过螺栓固定安装在传动齿圈的下部，且下压板的上部覆盖在圆锥交叉滚子轴承的下部。

4、作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种数控立式车床主轴的直联结构所述上压板与下压板均为圆环形的板状结构。

5、作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种数控立式车床主轴的直联结构所述主轴为圆柱状，且主轴上部的外壁上安装有圆锥交叉滚子轴承。

6、作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种数控立式车床主轴的直联结构所述传动齿圈为圆环状的齿圈，且传动齿圈下部的外壁上安装有圆锥交叉滚子轴承。

7、由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

8、1、本实用新型一种数控立式车床主轴的直联结构，通过用一颗圆锥交叉滚子轴承代替传统的两到三颗轴承的结构，从而可以减小主轴的装配空间，并且一颗圆锥交叉滚子轴承既可以起到主轴定心的作用，又能使其承受较大的工作载荷，大大提高主轴的回转精度及动静刚性，使其更加具备实用性能。

9、2、本实用新型一种数控立式车床主轴的直联结构，通过在圆锥交叉滚子轴承的上部覆盖上压板，在下部覆盖下压板从而可以提高圆锥交叉滚子轴承装配牢固性，从而使主轴与传动齿圈之间的抗翻倾扭矩能力增大，提高承载能力，使其更加具备实用性能及实用价值。

10、3、本实用新型通过对上述装置在结构上的改进，具有主轴装配空间小，抗翻倾扭矩能力大，以及主轴的动静刚性大等优点，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。

技术特征：

1.一种数控立式车床主轴的直联结构，包括：传动齿圈(1)、工作台(2)、主轴(3)、上压板(4)、圆锥交叉滚子轴承(5)、下压板(6)；其特征在于：所述主轴(3)的外部固定套接有传动齿圈(1)，且主轴(3)的顶端固定安装有工作台(2)；所述上压板(4)通过螺栓固定安装在主轴(3)的上部，且上压板(4)的下部覆盖在圆锥交叉滚子轴承(5)的上部；所述圆锥交叉滚子轴承(5)固定安装在主轴(3)与传动齿圈(1)之间；所述下压板(6)通过螺栓固定安装在传动齿圈(1)的下部，且下压板(6)的上部覆盖在圆锥交叉滚子轴承(5)的下部。

2.根据权利要求1所述的一种数控立式车床主轴的直联结构，其特征在于：所述上压板(4)与下压板(6)均为圆环形的板状结构。

3.根据权利要求1所述的一种数控立式车床主轴的直联结构，其特征在于：所述主轴(3)为圆柱状，且主轴(3)上部的外壁上安装有圆锥交叉滚子轴承(5)。

4.根据权利要求1所述的一种数控立式车床主轴的直联结构，其特征在于：所述传动齿圈(1)为圆环状的齿圈，且传动齿圈(1)下部的外壁上安装有圆锥交叉滚子轴承(5)。

技术总结
本技术提供了一种数控立式车床主轴的直联结构，包括：传动齿圈、工作台、主轴、上压板、圆锥交叉滚子轴承、下压板；所述主轴的外部固定套接有传动齿圈，且主轴的顶端固定安装有工作台；所述上压板通过螺栓固定安装在主轴的上部，且上压板的下部覆盖在圆锥交叉滚子轴承的上部；所述圆锥交叉滚子轴承固定安装在主轴与传动齿圈之间；所述下压板通过螺栓固定安装在传动齿圈的下部，且下压板的上部覆盖在圆锥交叉滚子轴承的下部。通过在结构上的改进，具有主轴装配空间小，抗翻倾扭矩能力大，以及主轴的动静刚性大等优点，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。

技术研发人员：罗彬彬,耿波,李运强,李诗栋,夏蓉娟
受保护的技术使用者：德州泰达立式车床制造有限公司
技术研发日：20230328
技术公布日：2024/1/13