一种聚氨酯工艺品加工用激光切割机的制作方法

文档序号:35385388发布日期:2023-09-09 12:23阅读:55来源:国知局
一种聚氨酯工艺品加工用激光切割机的制作方法

本技术是一种聚氨酯工艺品加工用激光切割机,属于激光切割机领域。


背景技术:

1、激光切割机是将从激光器发射出的激光,经光路系统,聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面,使工件达到熔点或沸点,同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。现有的聚氨酯工艺品加工用小型激光切割机在使用过程中,所切割的聚氨酯工艺品会掉落残渣,切割后,需要人工进行清扫工作台,较为不便。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种聚氨酯工艺品加工用激光切割机,以解决现有的聚氨酯工艺品加工用小型激光切割机在使用过程中,所切割的聚氨酯工艺品会掉落残渣,切割后,需要人工进行清扫工作台,较为不便的问题。

2、为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种聚氨酯工艺品加工用激光切割机,其结构包括本体,所述本体顶部设有切割定位槽口,所述切割定位槽口内侧水平滑动设有切割架,所述切割架上设有激光切割头,所述切割定位槽口底面嵌有工艺品放置框,所述本体中部内设有与工艺品放置框相接的残渣通道,所述工艺品放置框中部设有残渣导出栅格,所述本体下部前端活动嵌有与残渣通道底端相接的残渣收集座,所述本体内部还设有振动腔,所述振动腔顶部设有减振块,所述工艺品放置框底面设有导振片,所述振动腔底部设有微型振动电机,所述微型振动电机输出端与减振块相接,所述减振块顶端设有透出振动腔的导振杆,所述导振杆顶端与导振片相接。

3、进一步地,所述工艺品放置框与本体采用螺栓固定连接。

4、进一步地,所述残渣收集座前端设有拉把。

5、进一步地,所述切割定位槽口后端铰链设有盖板。

6、进一步地,所述本体顶面设有控制激光切割头、微型振动电机运转的控制面板。

7、本实用新型的有益效果是:使用时,将聚氨酯工艺品置于工艺品放置框中部的残渣导出栅格上,通过操作控制面板,使得激光切割头对聚氨酯工艺品进行切割,残渣会直接通过残渣导出栅格落入残渣通道,最后进入残渣收集座内,并且在切割工作结束后,可启动微型振动电机,微型振动电机输出振动力至减振块,减振块将减弱的振动力传递至导振杆,导振杆通过导振片传递至工艺品放置框,工艺品放置框产生振动,将一部分挂在残渣导出栅格上的残渣振落,提高了工作人员清理的便利性。



技术特征:

1.一种聚氨酯工艺品加工用激光切割机,其特征在于:其结构包括本体(1),所述本体(1)顶部设有切割定位槽口(2),所述切割定位槽口(2)内侧水平滑动设有切割架(3),所述切割架(3)上设有激光切割头(4),所述切割定位槽口(2)底面嵌有工艺品放置框(5),所述本体(1)中部内设有与工艺品放置框(5)相接的残渣通道(6),所述工艺品放置框(5)中部设有残渣导出栅格(7),所述本体(1)下部前端活动嵌有与残渣通道(6)底端相接的残渣收集座(8),所述本体(1)内部还设有振动腔(9),所述振动腔(9)顶部设有减振块(10),所述工艺品放置框(5)底面设有导振片(12),所述振动腔(9)底部设有微型振动电机(11),所述微型振动电机(11)输出端与减振块(10)相接,所述减振块(10)顶端设有透出振动腔(9)的导振杆(13),所述导振杆(13)顶端与导振片(12)相接。

2.根据权利要求1所述的一种聚氨酯工艺品加工用激光切割机,其特征在于:所述工艺品放置框(5)与本体(1)采用螺栓固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种聚氨酯工艺品加工用激光切割机,其特征在于:所述残渣收集座(8)前端设有拉把。

4.根据权利要求1所述的一种聚氨酯工艺品加工用激光切割机,其特征在于:所述切割定位槽口(2)后端铰链设有盖板。

5.根据权利要求1所述的一种聚氨酯工艺品加工用激光切割机,其特征在于:所述本体(1)顶面设有控制激光切割头(4)、微型振动电机(11)运转的控制面板(14)。


技术总结
一种聚氨酯工艺品加工用激光切割机,其结构包括本体,本体顶部设有切割定位槽口,切割定位槽口内侧水平滑动设有切割架,切割架上设有激光切割头,切割定位槽口底面嵌有工艺品放置框,使用时,将聚氨酯工艺品置于工艺品放置框中部的残渣导出栅格上,通过操作控制面板,使得激光切割头对聚氨酯工艺品进行切割,残渣会直接通过残渣导出栅格落入残渣通道,最后进入残渣收集座内,并且在切割工作结束后,可启动微型振动电机,微型振动电机输出振动力至减振块,减振块将减弱的振动力传递至导振杆,导振杆通过导振片传递至工艺品放置框,工艺品放置框产生振动,将一部分挂在残渣导出栅格上的残渣振落,提高了工作人员清理的便利性。

技术研发人员:李克滔
受保护的技术使用者:泉州市雅豪工艺品有限责任公司
技术研发日:20230413
技术公布日:2024/1/14
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