一种BT板过炉载具的制作方法

本技术涉及bt板过炉载具领域，尤其涉及一种bt板过炉载具。

背景技术：

1、随着倒装mini-led技术的发展，mini-led封装器件在背光及显示应用领域越来越广泛，mini-led封装工艺及品质要求逐步提高。

2、现有技术中，mini-led的bt板过炉载具一般都是带有存放槽的托盘，在过炉作业过程中，在mini-led芯片尚未在bt板上完全固定前，容易造成回流焊接前芯片偏移、倾斜，影响回流焊接效果，载具散热不佳，板材边缘部位与中间温差较大，容易造成边缘锡膏熔融异常。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种bt板过炉载具，旨在解决现有技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种bt板过炉载具，包括底座和连接在所述底座上的卡条，所述底座上设有多个用于存放bt板的容腔槽，所述容腔槽的底面上开设有通孔，所述卡条固定在所述容腔槽的两侧，两所述卡条均覆盖所述容腔槽的边缘以使在所述容腔槽内形成卡槽，所述容腔槽一端开口以使所述bt板从所述开口处插入所述卡槽内，所述底座上围绕所述容腔槽均匀设有若干第一散热孔。

3、本实用新型的有益效果是：设计多个容腔槽，多片bt板同时过炉，提高过炉效率，卡条与容腔槽边缘内形成卡槽，容腔槽一端开口以使bt板从开口处插入卡槽内，bt板与过炉载具通过插拔的形式进行连接，bt板存放稳定，拿取方便，避免造成回流焊接前芯片偏移、倾斜，底座上围绕所述容腔槽均匀设有若干第一散热孔，多散热孔设计，bt板材过炉加热更快，炉后散热更快，板材过炉时升温降温更均匀，锡膏融化一致性更好。

4、进一步地，所述卡条上均匀设有若干第二散热孔，所述卡条通过螺钉固定在所述底座上。

5、进一步地，所述通孔由多个相同且并排设置的矩形孔组成。

6、进一步地，相邻所述矩形孔之间设有连接筋，所述连接筋对应所述bt板的骨架设置。

7、进一步地，所述卡槽的宽度与所述bt板的边框宽度相等。

8、进一步地，所述卡槽的开口处设置成扩口结构。

9、进一步地，所述扩口结构为八字形结构。

10、进一步地，所述底座和卡条的材料均为铝合金。

技术特征：

1.一种bt板过炉载具，其特征在于，包括底座和连接在所述底座上的卡条，所述底座上设有多个用于存放bt板的容腔槽，所述容腔槽的底面上开设有通孔，所述卡条固定在所述容腔槽的两侧，两所述卡条均覆盖所述容腔槽的边缘以使在所述容腔槽内形成卡槽，所述容腔槽一端开口以使所述bt板从所述开口插入所述卡槽内，所述底座上围绕所述容腔槽均匀设有若干第一散热孔。

2.根据权利要求1所述的bt板过炉载具，其特征在于，所述卡条上均匀设有若干第二散热孔，所述卡条通过螺钉固定在所述底座上。

3.根据权利要求1所述的bt板过炉载具，其特征在于，所述通孔由多个相同且并排设置的矩形孔组成。

4.根据权利要求3所述的bt板过炉载具，其特征在于，相邻两所述矩形孔之间设有连接筋，所述连接筋对应所述bt板的骨架设置。

5.根据权利要求1所述的bt板过炉载具，其特征在于，所述卡槽的宽度与所述bt板的边框宽度相等。

6.根据权利要求1所述的bt板过炉载具，其特征在于，所述卡槽的开口处设置成扩口结构。

7.根据权利要求6所述的bt板过炉载具，其特征在于，所述扩口结构为八字形结构。

8.根据权利要求1所述的bt板过炉载具，其特征在于，所述底座和卡条的材料均为铝合金。

技术总结
本技术提供一种BT板过炉载具，设计多个容腔槽，多片BT板同时过炉，提高过炉效率，卡条与容腔槽边缘内形成卡槽，容腔槽一端开口以使BT板从开口处插入卡槽内，BT板与过炉载具通过插拔的形式进行连接，BT板存放稳定，拿取方便，避免造成回流焊接前芯片偏移、倾斜，底座上围绕所述容腔槽均匀设有若干第一散热孔，多散热孔设计，BT板材过炉加热更快，炉后散热更快，板材过炉时升温降温更均匀，锡膏融化一致性更好。

技术研发人员：高宝贵,周恒,孟浩
受保护的技术使用者：江西省兆驰光电有限公司
技术研发日：20230424
技术公布日：2024/1/15