一种涂锡膏装置的制作方法

本技术属于焊锡膏，具体涉及一种涂锡膏装置。

背景技术：

1、焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，在零部件生产过程中，需要使用到焊锡膏涂覆装置对零部件进行焊接，现有焊锡膏用蘸取涂覆装置一般由人工进行涂覆，在使用时还存在以下缺点：

2、人工涂覆费事费力，不便于进行大规模涂覆操作，进而对生产进程造成影响。现有市场多为人工滚筒旋转本产品为精准定位自动进行举升翻转。经过检索发现，2021年12月6日，申请人深圳市优科锡制品有限公司提交了《一种无铅焊锡膏用蘸取涂覆装置》，其技术方案中揭露：在底板上设置支撑架，在支撑架上的两侧均设置导轨，两个导轨的内部滑动连接有横杆，支撑架顶面中间转动连接有丝杆，丝杆的一端固定连接有手轮，丝杆与横杆的中间螺纹连接，横杆底面设置气缸，气缸的输出端固定有连接架，连接架上设置涂覆机构，其中涂覆机构包括电动推杆，安装杆，四个注射筒……虽然杆技术方案中设计了四个同步注射筒，进而便于同步推动四个注射筒，将焊锡膏涂敷于pcb板上，进而便于代替人工进行焊锡膏涂覆操作，降低使用者劳动量，同时整体结构简单，便于使用者操作使用。申请人需要明确的是，针对现有技术中的技术问题是准确、清晰的，并且十分肯定是：其运动方式只能有一个轴线上的来回移动，这个形式并不满足实际所需，作为一种技术改进，提供了显著不同于现有技术的解决方案，本公司特申请此发明创造。为了方便审查员检索，其主分类号：b23k3/06。

技术实现思路

1、为了解决上述现有技术问题，本实用新型提供了一种涂锡膏装置，可以改善以上的不足。

2、本实用新型涉及一种涂锡膏装置，包括支撑台，所述支撑台包括x轴模组，y轴模组和z轴模组，所述x轴模组上设置y轴模组，所述y轴模组上设置z轴模组；所述x轴模组包括x轴驱动组件、支撑架、龙门架，所述x轴驱动组件和龙门架平行设置，其底面均设在支撑架；所述x轴驱动组件和龙门架上均设置x轴滑道，所述y轴模组4与两个所述x轴滑活动连接；所述y轴模组上包括安装架，所述安装架上设置z轴模组，所述z轴模组下端设置同步涂锡装置。

3、进一步的，所述括x轴模组，y轴模组和z轴模组可以为电动式直线模组。

4、进一步的，所述z轴模组包括z轴直线电机，z轴丝杆，滑块和轨道，所述轨道安装在滑块外侧，所述z轴直线电机的输出端通过丝杆连接滑块，滑块与轨道活动连接。

5、进一步的，所述同步涂锡装置与滑块连接。

6、进一步的，所述同步涂锡装置具有五个注射筒。

7、进一步的，所述同步涂锡装置设置ccd相机。

8、本实用新型结构简单，具有x轴模组，y轴模组和z轴模组可以实现下实现三维方向的移动，便于形成各种轨迹，提高对待涂覆物的应用。

技术特征：

1.一种涂锡膏装置，其特征在于：包括支撑台，所述支撑台包括x轴模组，y轴模组和z轴模组，所述x轴模组上设置y轴模组，所述y轴模组上设置z轴模组；所述x轴模组包括x轴驱动组件、支撑架、龙门架，所述x轴驱动组件和龙门架平行设置，其底面均设在支撑架；所述x轴驱动组件和龙门架上均设置x轴滑道，所述y轴模组4与两个所述x轴滑活动连接；所述y轴模组上包括安装架，所述安装架上设置z轴模组，所述z轴模组下端设置同步涂锡装置。

2.根据权利要求1所述的一种涂锡膏装置，其特征在于：所述括x轴模组，y轴模组和z轴模组可以为电动式直线模组。

3.根据权利要求1所述的一种涂锡膏装置，其特征在于：所述z轴模组包括z轴直线电机，z轴丝杆，滑块和轨道，所述轨道安装在滑块外侧，所述z轴直线电机的输出端通过丝杆连接滑块，滑块与轨道活动连接。

4.根据权利要求3所述的一种涂锡膏装置，其特征在于：所述同步涂锡装置与滑块连接。

5.根据权利要求4所述的一种涂锡膏装置，其特征在于：所述同步涂锡装置具有五个注射筒。

6.根据权利要求1所述的一种涂锡膏装置，其特征在于：所述同步涂锡装置设置ccd相机。

技术总结
本技术涉及一种涂锡膏装置，包括支撑台，所述支撑台包括X轴模组，Y轴模组和Z轴模组，所述X轴模组上设置Y轴模组，所述Y轴模组上设置Z轴模组；所述X轴模组包括X轴驱动组件、支撑架、龙门架，所述X轴驱动组件和龙门架平行设置，其底面均设在支撑架；所述X轴驱动组件和龙门架上均设置X轴滑道，所述Y轴模组4与两个所述X轴滑活动连接；所述Y轴模组上包括安装架，所述安装架上设置Z轴模组，所述Z轴模组下端设置同步涂锡装置。本技术结构简单，具有X轴模组，Y轴模组和Z轴模组可以实现下实现三维方向的移动，便于形成各种轨迹，提高对待涂覆物的应用。

技术研发人员：朱进军
受保护的技术使用者：捷凌电子（重庆）有限公司
技术研发日：20230510
技术公布日：2024/1/15