一种焊接加工操作台的制作方法

文档序号:35732473发布日期:2023-10-14 19:49阅读:16来源:国知局
一种焊接加工操作台的制作方法

本技术涉及机械加工操作台,尤其涉及一种焊接加工操作台。


背景技术:

1、焊接作业属于机械加工作业的关键步骤之一。焊接可以在操作台上进行,在焊接的过程中,会产生大量的焊接碎屑,这些焊接碎屑在一轮作业完成后需要清理,一般是通过将焊接碎屑清扫到收集容器中,收集容器一般可以是收集箱、袋子等,但是在清扫时,由于容易需要放置在操作台侧边的下方,操作台边缘与容器的入口之间会存在较大的落差,这样容易导致焊接碎屑撒落。


技术实现思路

1、针对现有技术中所存在的不足,本实用新型提供了一种焊接加工操作台,其解决了现有技术中容器与操作台边缘存在距离可能导致焊接碎屑撒落的问题。

2、根据本实用新型的实施例,一种焊接加工操作台,其包括安装架,所述安装架上固定安装有水平设置的面板,所述安装架上还固定连接有位于所述面板下方的支撑架,所述支撑架上安放有接料箱,所述接料箱上端敞开且所述面板上开设有下料孔,所述面板下壁面上固定连接有与所述下料孔连通的柔性筒,所述柔性筒背离所述面板的一端延伸到所述接料箱内。

3、上述实施例中,在面板上开设下料孔供焊接碎屑进入后再通过柔性筒进入到下方的接料箱中,整个过程中焊接碎屑不会向外撒落,从而解决了现有技术中容器与操作台边缘存在距离可能导致焊接碎屑撒落的问题。

4、进一步地,所述下料孔位于所述接料箱正上方且所述柔性筒背离所述面板的一端固定连接有配重环,所述配重环与所述柔性筒连通。

5、进一步地,所述柔性筒背离所述配重环的一端固定连接有连接环,所述连接环与所述面板固定连接且环绕在所述下料孔外。

6、进一步地,所述柔性筒中段固定环绕有环形的柔性挡片,所述柔性挡片全覆盖在所述接料箱上方。

7、进一步地,所述下料孔包括位于上方的接料段和位于下方的连通段,所述接料段为上端大下端小的斗型结构。

8、进一步地,所述支撑架包括与所述安装架固定连接的若干连接杆以及与所有所述连接杆固定连接的限位框,所述限位框下方还固定连接有承重杆,所述承重杆向上的垂直投影位于所述限位框内。

9、进一步地,所述承重杆为一对且两所述承重杆的两端分别向上弯曲并与所述限位框下壁面固定连接。

10、进一步地,所述接料箱上端相对侧壁上还分别固定连接有一对把手。

11、相比于现有技术,本实用新型具有如下有益效果:

12、将下料孔设置在面板上,通过下料孔、柔性筒供焊接碎屑进入接料箱,整个过程中焊接碎屑没有空间向外撒落,从而解决了现有技术中容器与操作台边缘存在距离可能导致焊接碎屑撒落的问题。



技术特征:

1.一种焊接加工操作台,其特征在于,包括安装架,所述安装架上固定安装有水平设置的面板,所述安装架上还固定连接有位于所述面板下方的支撑架,所述支撑架上安放有接料箱,所述接料箱上端敞开且所述面板上开设有下料孔,所述面板下壁面上固定连接有与所述下料孔连通的柔性筒,所述柔性筒背离所述面板的一端延伸到所述接料箱内。

2.如权利要求1所述的焊接加工操作台,其特征在于,所述下料孔位于所述接料箱正上方且所述柔性筒背离所述面板的一端固定连接有配重环,所述配重环与所述柔性筒连通。

3.如权利要求2所述的焊接加工操作台,其特征在于,所述柔性筒背离所述配重环的一端固定连接有连接环,所述连接环与所述面板固定连接且环绕在所述下料孔外。

4.如权利要求2所述的焊接加工操作台,其特征在于,所述柔性筒中段固定环绕有环形的柔性挡片,所述柔性挡片全覆盖在所述接料箱上方。

5.如权利要求1所述的焊接加工操作台,其特征在于,所述下料孔包括位于上方的接料段和位于下方的连通段,所述接料段为上端大下端小的斗型结构。

6.如权利要求1-5中任一项所述的焊接加工操作台,其特征在于,所述支撑架包括与所述安装架固定连接的若干连接杆以及与所有所述连接杆固定连接的限位框,所述限位框下方还固定连接有承重杆,所述承重杆向上的垂直投影位于所述限位框内。

7.如权利要求6所述的焊接加工操作台,其特征在于,所述承重杆为一对且两所述承重杆的两端分别向上弯曲并与所述限位框下壁面固定连接。

8.如权利要求7所述的焊接加工操作台,其特征在于,所述接料箱上端相对侧壁上还分别固定连接有一对把手。


技术总结
本技术提供了一种焊接加工操作台,其包括安装架,所述安装架上固定安装有水平设置的面板,所述安装架上还固定连接有位于所述面板下方的支撑架,所述支撑架上安放有接料箱,所述接料箱上端敞开且所述面板上开设有下料孔,所述面板下壁面上固定连接有与所述下料孔连通的柔性筒,所述柔性筒背离所述面板的一端延伸到所述接料箱内。本技术解决了现有技术中容器与操作台边缘存在距离可能导致焊接碎屑撒落的问题。

技术研发人员:王超
受保护的技术使用者:当阳市佳旺自动化设备有限公司
技术研发日:20230524
技术公布日:2024/1/15
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