集流盘焊接装置的制作方法

文档序号:36219852发布日期:2023-11-30 10:25阅读:49来源:国知局
集流盘焊接装置的制作方法

本技术涉及电池制作,特别涉及一种集流盘焊接装置。


背景技术:

1、圆柱电池是一种容量高、循环寿命长、使用环境温度宽广的电池,其被广泛应用于各种环境中,在圆柱电池生产过程中,需要将揉平后并入壳的电芯与集流盘进行焊接。

2、现有技术中,集流盘焊接时,一般先将电芯固定在电芯固定座上,再将集流盘定位在电芯上的指定位置,然后使用激光焊接设备将集流盘焊接到电芯上,焊接过程中需要将焊接保护组件压盖在电芯上,焊接保护组件能够对焊接过程进行保护,确保激光焊接的正常进行,但是随着长时间的使用,焊接保护组件和电池固定座之间难免出现偏移,或是电芯固定在电池固定座上时有些许歪斜,均会导致焊接保护组件下压到电芯上时的对接精度下降,导致不能对焊接过程进行有效保护,焊接之后的集流盘连接不稳固,容易脱落,电池无法正常使用。


技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种集流盘焊接装置,能够在焊接前调节电芯位置,从而保证电芯和焊接保护组件之间的同轴度,焊接保护组件能够精准压盖在电芯上,对焊接过程进行有效保护。

2、根据本实用新型的第一方面实施例的集流盘焊接装置,包括:

3、激光组件,用于发射激光进行焊接;

4、固定组件,所述固定组件包括底座和移动座,所述移动座用于承载所述电芯;

5、焊接保护组件,所述焊接保护组件限定有激光通道,用于所述激光的通过,所述焊接保护组件设于所述固定组件上方;

6、其中,所述移动座能够相对于所述底座进行x轴方向和y轴方向上的移动,以调节所述电芯与所述激光通道之间的相对位置,所述焊接保护组件和所述固定组件之间能够在所述z轴方向上相互远离或靠近,以使所述集流盘焊接装置具有所述焊接保护组件与所述固定组件抵接时的第一状态,以及所述焊接保护组件与所述固定组件相互远离时的第二状态。

7、根据本实用新型实施例的集流盘焊接装置,至少具有如下有益效果:

8、集流盘焊接前,先将电芯固定连接于移动座,移动座能够相对于底座进行x轴方向和y轴方向上的移动,从而能够在水平面上调节电芯的位置,在焊接之前,将电芯精准的调节到位后,保证电芯和焊接保护组件的同轴度,再将焊接保护组件沿z轴方向下压,抵接固定组件,从而保证在集流盘的焊接过程中,焊接位置精确无误,焊接保护组件能够对焊接过程进行有效保护,以提升电池的良品率。

9、在本实用新型的其他实施例中,所述固定组件还包括套筒和锁定机构,所述套筒可拆卸连接于所述移动座,所述套筒限定有容纳腔,用于容纳所述电芯,所述锁定机构能够限制所述套筒相对于所述移动座的移动,以使所述套筒保持设定姿态。

10、在本实用新型的其他实施例中,所述锁定机构包括定位销和压杆,所述定位销在所述z轴方向上的两端分别插入所述移动座和所述套筒,以限制所述套筒相对于所述移动座在所述x轴方向和所述y轴方向上的移动,所述压杆能够在所述z轴方向上抵持所述套筒,以限制所述套筒相对于所述移动座在所述z轴方向上的移动。

11、在本实用新型的其他实施例中,所述固定组件还包括保护件,所述保护件能够将所述集流盘定位在所述电芯上,并且所述保护件上具有焊接孔,以供所述激光通过,对所述集流盘进行焊接。

12、在本实用新型的其他实施例中,所述保护件包括定位环,所述定位环在所述z轴方向上设于所述套筒远离所述底座的一侧,且所述定位环限定有和所述集流盘相对应的定位孔,所述定位孔沿所述z轴方向贯穿所述定位环,所述定位孔用于容纳所述集流盘。

13、在本实用新型的其他实施例中,所述保护件包括压板,所述压板在所述z轴方向上位于所述集流盘远离所述底座的一侧,且所述压板上具有沿所述z轴方向贯穿所述压板的焊接孔,用于激光的通过,以对所述集流盘进行焊接。

14、在本实用新型的其他实施例中,所述集流盘焊接装置还包括支架和驱动组件,所述焊接保护组件连接于所述支架且能够相对于所述支架进行所述z轴方向上的移动,所述驱动组件能够驱动所述焊接保护组件或所述固定组件相对于所述支架在所述y轴方向上移动,以使所述固定组件和所述焊接保护组件能够在所述y轴方向上相互远离或靠近。

15、在本实用新型的其他实施例中,所述焊接保护组件还包括气环,所述气环具有环形槽,以限定出环形气道,用于保护气的流动,所述环形槽设于所述气环在所述z轴方向上远离所述固定组件的一侧,所述环形槽在所述z轴方向上的槽壁上设有多个通孔,各所述通孔沿着环形槽的周向间隔设置,且各所述通孔均沿所述z轴方向贯穿所述气环,用于保护气的通过。

16、在本实用新型的其他实施例中,所述焊接保护组件还包括多个送气管,各所述送气管沿着所述气环的周向间隔设置,且均与所述环形气道连通,用于向所述环形气道输送保护气。

17、在本实用新型的其他实施例中,所述焊接保护组件还包括除尘罩和至少一个抽气管,所述除尘罩在所述z轴方向上设于所述气环远离所述固定组件的一侧,所述除尘罩限定有除尘腔,所述抽气管和所述除尘腔连通。

18、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。



技术特征:

1.集流盘焊接装置,应用于集流盘与电芯之间的焊接,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的集流盘焊接装置,其特征在于,所述固定组件(100)还包括套筒(130)和锁定机构,所述套筒(130)可拆卸连接于所述移动座(120),所述套筒(130)限定有容纳腔,用于容纳所述电芯,所述锁定机构能够限制所述套筒(130)相对于所述移动座(120)的移动,以使所述套筒(130)保持设定姿态。

3.根据权利要求2所述的集流盘焊接装置,其特征在于,所述锁定机构包括定位销(140)和压杆(150),所述定位销(140)在所述z轴方向上的两端分别插入所述移动座(120)和所述套筒(130),以限制所述套筒(130)相对于所述移动座(120)在所述x轴方向和所述y轴方向上的移动,所述压杆(150)能够在所述z轴方向上抵持所述套筒(130),以限制所述套筒(130)相对于所述移动座(120)在所述z轴方向上的移动。

4.根据权利要求2所述的集流盘焊接装置,其特征在于,所述固定组件(100)还包括保护件,所述保护件能够将所述集流盘定位在所述电芯上,并且所述保护件上具有焊接孔,以供所述激光通过,对所述集流盘进行焊接。

5.根据权利要求2所述的集流盘焊接装置,其特征在于,所述固定组件(100)还包括定位环(160),所述定位环(160)在所述z轴方向上设于所述套筒(130)远离所述底座(110)的一侧,且所述定位环(160)限定有和所述集流盘相对应的定位孔,所述定位孔沿所述z轴方向贯穿所述定位环(160),所述定位孔用于容纳所述集流盘。

6.根据权利要求5所述的集流盘焊接装置,其特征在于,所述固定组件(100)还包括压板(170),所述压板(170)在所述z轴方向上位于所述集流盘远离所述底座(110)的一侧,且所述压板(170)上具有沿所述z轴方向贯穿所述压板(170)的焊接孔,用于激光的通过,以对所述集流盘进行焊接。

7.根据权利要求1所述的集流盘焊接装置,其特征在于,所述集流盘焊接装置还包括支架(300)和驱动组件(400),所述焊接保护组件(200)连接于所述支架(300)且能够相对于所述支架(300)进行所述z轴方向上的移动,所述驱动组件(400)能够驱动所述焊接保护组件(200)或所述固定组件(100)相对于所述支架(300)在所述y轴方向上移动,以使所述固定组件(100)和所述焊接保护组件(200)能够在所述y轴方向上相互远离或靠近。

8.根据权利要求1所述的集流盘焊接装置,其特征在于,所述焊接保护组件(200)还包括气环(210),所述气环(210)具有环形槽(211),以限定出环形气道,用于保护气的流动,所述环形槽(211)设于所述气环(210)在所述z轴方向上远离所述固定组件(100)的一侧,所述环形槽(211)在所述z轴方向上的槽壁上设有多个通孔(212),各所述通孔(212)沿着环形槽(211)的周向间隔设置,且各所述通孔(212)均沿所述z轴方向贯穿所述气环(210),用于保护气的通过。

9.根据权利要求8所述的集流盘焊接装置,其特征在于,所述焊接保护组件(200)还包括多个送气管(213),各所述送气管(213)沿着所述气环(210)的周向间隔设置,且均与所述环形气道连通,用于向所述环形气道输送保护气。

10.根据权利要求8所述的集流盘焊接装置,其特征在于,所述焊接保护组件(200)还包括除尘罩(220)和至少一个抽气管(230),所述除尘罩(220)在所述z轴方向上设于所述气环(210)远离所述固定组件(100)的一侧,所述除尘罩(220)限定有除尘腔,所述抽气管(230)和所述除尘腔连通。


技术总结
本技术公开了一种集流盘焊接装置。包括:激光组件,用于发射激光进行焊接;固定组件,固定组件包括底座和移动座,移动座用于承载电芯;焊接保护组件,焊接保护组件限定有激光通道,用于激光的通过,焊接保护组件设于固定组件上方;其中,移动座能够相对于底座进行x轴方向和y轴方向上的移动,以调节电芯与激光通道之间的相对位置,焊接保护组件和固定组件之间能够在z轴方向上相互远离或靠近,以使集流盘焊接装置具有焊接保护组件与固定组件抵接时的第一状态,以及焊接保护组件与固定组件相互远离时的第二状态。本技术的集流盘焊接装置能够在焊接前调节电芯位置,从而保证焊接保护组件能够精准压盖在电芯上,对焊接过程进行有效保护。

技术研发人员:杨海杰
受保护的技术使用者:海目星(江门)激光智能装备有限公司
技术研发日:20230612
技术公布日:2024/1/15
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