一种功率半导体模块插针焊接装置的制作方法

本技术涉及功率半导体焊接，本技术涉及一种功率半导体模块插针焊接装置。

背景技术：

1、目前功率半导体模块在封装时，通常采用插针引出控制端子或信号端子，一般采用焊锡膏将插针和基板(dbc板)进行焊接，先把膏状焊料涂敷到被焊接衬板上，再把需要焊接的插针放置到膏状焊料上，最后把装配好的衬板和焊接件放到真空焊接炉，进行产品的焊接。插针在功率半导体模块封装中起到将电极信号引出的作用，因此插针与功率半导体模块之间的焊接强度和质量成为了评估功率半导体模块性能的一项重要指标。

2、传统的插针焊接采用倒装焊接的方法，先将插针放入固定插针位置的工装，再插针底部预涂焊锡膏，再将插针与固定工装倒置过来与dbc板接触进行焊接。传统焊接工艺工艺繁琐，倒装时插针会有上下位移，焊接完成插针位置存在误差。同时dbc板在与插针焊接前工作人员手部会频繁接触dbc板底面，会在dbc板底部铜面上留下指纹和其他脏污，加速了产品氧化，后期难以处理。由于插针需从顶盖的底部自下而上穿过，然后将二者放置在dbc板上，在此过程中插针容易掉落，操作步骤繁琐的同时操作的稳定性不高，难确保插针与功率半导体模块紧密焊接，影响焊接的强度和质量；对于倒装式的焊接工装，工装在倒置的过程中，插针与定位孔之间的微小缝隙也可能使插针下落的角度偏斜，从而影响焊接的质量。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的上述技术问题，提供了一种功率半导体模块插针焊接装置，可使插针精准定位，且插针安装过程无滑落，dbc板刷焊锡更方便且清洁，还可根据焊接需求改变插针位置和数量，焊接灵活；焊接得到的产品稳定向好，提高了产品可靠性。

2、本实用新型的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

3、一种功率半导体模块插针焊接装置，包括：

4、容纳框，用于容纳待焊接的dbc板；

5、插针固定件，所述插针固定件嵌入容纳框内，用于容纳和限位待焊接至dbc板上的插针；

6、盖板，所述盖板外壁除顶角外固定有紧固件，所述插针固定件外壁除顶角外固定有与所述紧固件相配合的配合件，所述盖板通过紧固件和配合件安装在所述插针固定件顶部；

7、所述插针固定件和盖板外壁四个顶角处均安装有一一对应的定位环，所述容纳框外壁四个顶角位置均安装有且分别与四对所述定位环相匹配的定位柱。

8、优选的，所述插针固定件包括插针固定管和插针安装板，所述插针固定管设有若干根且均插接于插针安装板上。

9、优选的，所述插针固定管包括插针上管和插针下管，所述插针下管插接于插针安装板上，所述插针上管安装在插针下管顶部。

10、优选的，所述插针下管内部上方嵌入有紧固机构。

11、优选的，所述紧固机构为弹片。

12、优选的，所述紧固件包括为安装件和弹性部件，所述弹性部件安装在安装件上，所述安装件固定于盖板外壁上，所述配合件为限位柱，所述弹性部件套接于对应的所述限位柱外部。

13、优选的，所述弹性部件为弹簧。

14、优选的，所述插针上管与插针下管通过螺纹安装。

15、优选的，所述紧固件和配合件为4个。

16、优选的，所述紧固件位于盖板外壁中心，所述配合件位于插针固定件外壁中心且与所述紧固件匹配。

17、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

18、该种功率半导体模块插针焊接装置，与原有的焊接工艺相比，增加了插针固定件，通过插针下管里的弹片将插针夹紧，避免插针固定件安装过程中插针掉落，确保dbc板在与插针焊接时更稳定，插针固定件可确保dbc板定位准确且不会损伤dbc板，还可防止在焊接装置倒置的过程中插针下落的角度偏斜而造成插针下落至焊点的位置不准确；可根据焊接需求改变插针位置和数量，焊接灵活；在焊接装置的使用下，dbc板刷焊锡更方便且清洁；容纳框直接与dbc板接触，解决了工作人员手部因频繁接触dbc板底面带来脏污而引发的外观问题，改善外观问题；设置了的盖板，可使插针高度一致，焊接过程保证插针与dbc板接触有一定的压力，使焊接的效果更好。

技术特征：

1.一种功率半导体模块插针焊接装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种功率半导体模块插针焊接装置，其特征在于：所述插针固定件(3)包括插针固定管(5)和插针安装板(12)，所述插针固定管(5)设有若干根且均插接于插针安装板(12)上。

3.根据权利要求2所述的一种功率半导体模块插针焊接装置，其特征在于：所述插针固定管(5)包括插针上管(9)和插针下管(10)，所述插针下管(10)插接于插针安装板(12)上，所述插针上管(9)安装在插针下管(10)顶部。

4.根据权利要求3所述的一种功率半导体模块插针焊接装置，其特征在于：所述插针下管(10)内部上方嵌入有紧固机构。

5.根据权利要求4所述的一种功率半导体模块插针焊接装置，其特征在于：所述紧固机构为弹片(11)。

6.根据权利要求1所述的一种功率半导体模块插针焊接装置，其特征在于：所述紧固件包括为安装件和弹性部件，所述弹性部件安装在安装件上，所述安装件固定于盖板(7)外壁上，所述配合件为限位柱(6)，所述弹性部件套接于对应的所述限位柱(6)外部。

7.根据权利要求6所述的一种功率半导体模块插针焊接装置，其特征在于：所述弹性部件为弹簧(8)。

8.根据权利要求3所述的一种功率半导体模块插针焊接装置，其特征在于：所述插针上管(9)与插针下管(10)通过螺纹安装。

9.根据权利要求1-8任意一项权利要求所述的一种功率半导体模块插针焊接装置，其特征在于：所述紧固件和配合件均为4个。

10.根据权利要求9所述的一种功率半导体模块插针焊接装置，其特征在于：所述紧固件位于盖板(7)外壁中心，所述配合件位于插针固定件(3)外壁中心且与所述紧固件匹配。

技术总结
本技术提供了一种功率半导体模块插针焊接装置，本技术涉及功率半导体焊接技术领域，功率半导体模块插针焊接装置，包括容纳框、插针固定件以及盖板，容纳框用于容纳待焊接的DBC板，插针固定件嵌入容纳框内，用于容纳和限位待焊接至DBC板上的插针，盖板外壁除顶角外固定有紧固件，插针固定件外壁除顶角外固定有与紧固件相配合的配合件，盖板通过紧固件和配合件安装在插针固定件顶部；本技术的有益效果在于：可使插针精准定位，且插针安装过程无滑落，DBC板刷焊锡更方便且清洁，还可根据焊接需求改变插针位置和数量，焊接灵活；焊接得到的产品稳定向好，提高了产品可靠性。

技术研发人员：段金炽,廖光朝
受保护的技术使用者：重庆云潼科技有限公司
技术研发日：20230629
技术公布日：2024/1/15