基于搪锡去金设备的自动吸锡装置及其搪锡去金设备的制作方法

本技术涉及吸锡加工，具体涉及到一种基于搪锡去金设备的自动吸锡装置及其搪锡去金设备。

背景技术：

1、航天电子产品的安装过程中，需要采用焊锡工艺焊接，采用吸锡工艺去除焊锡，也有电子产品需要采用焊锡和吸锡工艺去除产品的表面镀金层，例如，焊接型连接器，其端子的焊杯内表面有镀金层，在与导线焊接前需要去除该表面镀金层，主要步骤分为焊锡和吸锡，通过焊锡工艺将焊锡熔解在端子的空焊杯之内，使焊杯表面的镀金层熔解在焊锡中，再通过吸锡工艺将空焊杯之内的焊锡再次熔化并使用吸锡工具将焊锡吸出清理掉，以去除焊杯内表面镀金层，再进行之后的导线焊接。去除焊杯内表面镀金层主要目的是为了将防止焊锡与焊杯上的镀金层融合形成“金脆”，会使焊点硬度下降，严重的会发生断裂。

2、但是现有的吸锡装置自动化程度低，不便于收集锡料，使得锡料到处乱丢，不仅污染环境，同时造成原料的浪费。因此，亟需提供一种基于搪锡去金设备的自动吸锡装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种基于搪锡去金设备的自动吸锡装置及其搪锡去金设备。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：基于搪锡去金设备的自动吸锡装置，包括移动平台，所述移动平台上安装有轨道，所述轨道上安装有支架，所述支架上安装有吸锡模块、化锡模块，所述化锡模块倾斜设于所述吸锡模块上方；所述吸锡模块包括吸锡头、真空发生器、焊锡收集瓶，所述吸锡头通过一转接头分别与所述真空发生器、焊锡收集瓶相连通。

3、进一步的，真空发生器与所述焊锡收集瓶间设有通风口，所述通风口上设有用于防止焊锡进入所述真空发生器的过滤网。

4、进一步的，焊锡收集瓶为铁氟龙耐高温瓶；所述真空发生器为大流量真空发生器。

5、进一步的，吸锡头呈水平布置。

6、进一步的，焊锡收集瓶垂直于所述吸锡头，所述真空发生器布置于所述焊锡收集瓶上方。

7、进一步的，化锡模块包括化锡烙铁，所述化锡烙铁倾斜设于所述吸锡头上方。

8、进一步的，化锡烙铁与所述吸锡头间的倾斜角度为30-60°。

9、进一步的，还包括视觉检测模块，所述视觉检测模块包括用于定位识别物料信息摄像头，所述摄像头安装于所述移动平台上，并与所述焊锡模块、化锡模块信号对接。

10、一种搪锡去金设备，包括设备本体，所述设备本体上安装有上述的基于搪锡去金设备的自动吸锡装置。

11、本实用新型的有益效果：由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的基于搪锡去金设备的自动吸锡装置，包括移动平台，所述移动平台上安装有轨道，所述轨道上安装有支架，所述支架上安装有吸锡模块、化锡模块，所述化锡模块倾斜设于所述吸锡模块上方；所述吸锡模块包括吸锡头、真空发生器、焊锡收集瓶，所述吸锡头通过一转接头分别与所述真空发生器、焊锡收集瓶相连通，实现吸锡的自动化收集，使得焊锡不会到处乱丢污染环境，同时避免焊锡料的浪费。

12、2、本申请的吸锡装置采用摄像头进行视觉定位，并通过工控电脑精准控制吸锡模块和化锡模块到达指定位置进行吸锡操作，保证产品端子焊杯吸锡位置的准确性。

技术特征：

1.基于搪锡去金设备的自动吸锡装置，其特征在于：包括移动平台，所述移动平台上安装有轨道，所述轨道上安装有支架，所述支架上安装有吸锡模块、化锡模块，所述化锡模块倾斜设于所述吸锡模块上方；所述吸锡模块包括吸锡头、真空发生器、焊锡收集瓶，所述吸锡头通过一转接头分别与所述真空发生器、焊锡收集瓶相连通。

2.根据权利要求1所述的基于搪锡去金设备的自动吸锡装置，其特征在于：所述真空发生器与所述焊锡收集瓶间设有通风口，所述通风口上设有用于防止焊锡进入所述真空发生器的过滤网。

3.根据权利要求1所述的基于搪锡去金设备的自动吸锡装置，其特征在于：所述焊锡收集瓶为铁氟龙耐高温瓶；所述真空发生器为大流量真空发生器。

4.根据权利要求1所述的基于搪锡去金设备的自动吸锡装置，其特征在于：所述吸锡头呈水平布置。

5.根据权利要求4所述的基于搪锡去金设备的自动吸锡装置，其特征在于：所述焊锡收集瓶垂直于所述吸锡头，所述真空发生器布置于所述焊锡收集瓶上方。

6.根据权利要求1所述的基于搪锡去金设备的自动吸锡装置，其特征在于：所述化锡模块包括化锡烙铁，所述化锡烙铁倾斜设于所述吸锡头上方。

7.根据权利要求6所述的基于搪锡去金设备的自动吸锡装置，其特征在于：所述化锡烙铁与所述吸锡头间的倾斜角度为30-60°。

8.根据权利要求1所述的基于搪锡去金设备的自动吸锡装置，其特征在于：还包括视觉检测模块，所述视觉检测模块包括用于定位识别物料信息摄像头，所述摄像头安装于所述移动平台上，并与所述焊锡模块、化锡模块信号对接。

9.一种搪锡去金设备，其特征在于：包括设备本体，所述设备本体上安装有权利要求要求1-8任一所述的基于搪锡去金设备的自动吸锡装置。

技术总结
本技术涉及吸锡加工技术领域，具体涉及到一种基于搪锡去金设备的自动吸锡装置及其搪锡去金设备。本申请的基于搪锡去金设备的自动吸锡装置，包括移动平台，所述移动平台上安装有轨道，所述轨道上安装有支架，所述支架上安装有吸锡模块、化锡模块，所述化锡模块倾斜设于所述吸锡模块上方；所述吸锡模块包括吸锡头、真空发生器、焊锡收集瓶，所述吸锡头通过一转接头分别与所述真空发生器、焊锡收集瓶相连通，实现吸锡的自动化收集，使得焊锡不会到处乱丢污染环境。

技术研发人员：毕建民,卢超煌
受保护的技术使用者：新华海通（厦门）信息科技有限公司
技术研发日：20230629
技术公布日：2024/1/15