一种PCB回流焊插件防溢锡装置的制作方法

本技术涉及pcb封装，更具体地涉及一种pcb回流焊插件防溢锡装置。

背景技术：

1、随着信息时代的到来，电子产品的运用越来越广泛，而大部分电子产品都需要经过焊锡加工，这使得焊锡机在生产生活中的地位越来越重要，波峰焊是一种用于制造pcb电路板的批量焊接工艺，主要用于通孔元件的焊接，波峰焊封装工艺是从正面插入后，从板背面进行焊接，采用波峰焊工艺进行插件的pcb封装时。

2、然而传统的对pcb回流焊装置存在不便于对不同型号，大小规格的pcb基板进行固定，导致其适用性较差，且操作不便，降低了装置的实用性；其次，现有的pcb回流焊插件时焊锡易溢出，从而也会导致焊锡的质量较差，且不便于对滴落的焊锡进行收集，会造成资源的浪费。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种pcb回流焊插件防溢锡装置，以解决上述背景技术中存在的问题。

2、本实用新型提供如下技术方案：一种pcb回流焊插件防溢锡装置，包括固定座，所述固定座包括固定板，所述固定板的顶部中间开设有移动槽，所述固定板的顶部两侧均开设有滑动槽，所述固定板的一侧设有固定夹持机构，所述固定夹持机构包括驱动电机，所述驱动电机的输出端设有螺纹转轴，所述驱动电机的输出端与螺纹转轴传动连接，所述螺纹转轴远离驱动电机的一端设有轴承，所述螺纹转轴设置在移动槽的内部，所述螺纹转轴的两端均螺纹连接有移动块，所述移动块的一侧底部开设有螺纹孔，所述移动块的顶部固定连接有活动夹板，所述活动夹板的一侧固定连接有防滑垫，所述活动夹板的一侧固定连接有防滑放置板，所述活动夹板的一侧底部设有收集盒，所述收集盒的底部一侧设有滑动块。

3、进一步的，所述防滑放置板的顶部设有pcb基板，所述pcb基板的上端一侧设有上铜箔，所述上铜箔的上端设置有第一锡膏，且第一锡膏的上端设置有贴片功率器件，所述贴片功率器件通过第一锡膏与pcb基板焊接连接，所述pcb基板的内部一侧设置有导热孔，所述pcb基板下端一侧设置有下铜箔，所述下铜箔的上端一侧设置有第二锡膏，所述上铜箔的外表面一侧设有阻焊防溢流套。

4、进一步的，所述滑动块与滑动槽构成滑动限位结构，所述收集盒的一侧固定连接在活动夹板的一侧。

5、进一步的，所述螺纹转轴的外壁螺纹与螺纹孔的内壁螺纹相互适配。

6、进一步的，所述导热孔的形状为圆形，所述上铜箔与下铜箔的形状均为圆形，所述上铜箔与下铜箔的形状大小均相同，且上铜箔与下铜箔对应设置在pcb基板的上下两端。

7、进一步的，所述阻焊防溢流套设置在上铜箔的外表面一侧，且阻焊防溢流套的内直径与上铜箔的外直径大小相同。

8、本实用新型的技术效果和优点：

9、1.本实用新型通过设有固定夹持机构，通过启动驱动电机，驱动电机带动螺纹转轴转动，螺纹转轴带动两个移动块相对向中间移动，进而会带动活动夹板相对向中间移动，由于收集盒的一侧固定在一个活动夹板的一侧，因此使得滑动块沿着滑动槽左右移动，通过设置的防滑垫和防滑放置板，便于对不同型号规格大小的pcb基板进行固定，操作便捷，固定效果好，通过设置的收集盒，便于对多余的流出的焊锡进行收集，有利于提高装置的实用性。

10、2.本实用新型通过设有导热孔和阻焊防溢流套，通过设置的导热孔，当使用人员在对pcb基板进行底面的先回流焊时，则可以通过导热孔进行良好的散热效果也能确保整体装置在焊接时不会出现锡膏的流失，从而使得整体装置在焊接时能够更加精密的进行焊接使用，通过设置的阻焊防溢流套，则可以通过阻焊防溢流套对pcb基板的电路进行保护，也防止了焊锡溢出，且不会出现锡膏的高温而破坏pcb基板上方设置的电路，从而增加了整体装置的焊接安全性，操作便捷，方便操作人员使用。

技术特征：

1.一种pcb回流焊插件防溢锡装置，包括固定座(1)，其特征在于：所述固定座(1)包括固定板(101)，所述固定板(101)的顶部中间开设有移动槽(102)，所述固定板(101)的顶部两侧均开设有滑动槽(103)，所述固定板(101)的一侧设有固定夹持机构(2)，所述固定夹持机构(2)包括驱动电机(201)，所述驱动电机(201)的输出端设有螺纹转轴(202)，所述驱动电机(201)的输出端与螺纹转轴(202)传动连接，所述螺纹转轴(202)远离驱动电机(201)的一端设有轴承(203)，所述螺纹转轴(202)设置在移动槽(102)的内部，所述螺纹转轴(202)的两端均螺纹连接有移动块(204)，所述移动块(204)的一侧底部开设有螺纹孔(205)，所述移动块(204)的顶部固定连接有活动夹板(206)，所述活动夹板(206)的一侧固定连接有防滑垫(207)，所述活动夹板(206)的一侧固定连接有防滑放置板(208)，所述活动夹板(206)的一侧底部设有收集盒(209)，所述收集盒(209)的底部一侧设有滑动块(210)。

2.根据权利要求1所述的一种pcb回流焊插件防溢锡装置，其特征在于：所述防滑放置板(208)的顶部设有pcb基板(3)，所述pcb基板(3)的上端一侧设有上铜箔(5)，所述上铜箔(5)的上端设置有第一锡膏，且第一锡膏的上端设置有贴片功率器件，所述贴片功率器件通过第一锡膏与pcb基板(3)焊接连接，所述pcb基板(3)的内部一侧设置有导热孔(7)，所述pcb基板(3)下端一侧设置有下铜箔(6)，所述下铜箔(6)的上端一侧设置有第二锡膏，所述上铜箔(5)的外表面一侧设有阻焊防溢流套(4)。

3.根据权利要求1所述的一种pcb回流焊插件防溢锡装置，其特征在于：所述滑动块(210)与滑动槽(103)构成滑动限位结构，所述收集盒(209)的一侧固定连接在活动夹板(206)的一侧。

4.根据权利要求1所述的一种pcb回流焊插件防溢锡装置，其特征在于：所述螺纹转轴(202)的外壁螺纹与螺纹孔(205)的内壁螺纹相互适配。

5.根据权利要求2所述的一种pcb回流焊插件防溢锡装置，其特征在于：所述导热孔(7)的形状为圆形，所述上铜箔(5)与下铜箔(6)的形状均为圆形，所述上铜箔(5)与下铜箔(6)的形状大小均相同，且上铜箔(5)与下铜箔(6)对应设置在pcb基板(3)的上下两端。

6.根据权利要求2所述的一种pcb回流焊插件防溢锡装置，其特征在于：所述阻焊防溢流套(4)设置在上铜箔(5)的外表面一侧，且阻焊防溢流套(4)的内直径与上铜箔(5)的外直径大小相同。

技术总结
本技术涉及PCB封装技术领域，且公开了一种PCB回流焊插件防溢锡装置，包括固定座，所述固定座包括固定板，所述固定板的顶部中间开设有移动槽，所述固定板的顶部两侧均开设有滑动槽，所述固定板的一侧设有固定夹持机构，所述固定夹持机构包括驱动电机，所述驱动电机的输出端设有螺纹转轴，所述驱动电机的输出端与螺纹转轴传动连接，所述螺纹转轴远离驱动电机的一端设有轴承，所述螺纹转轴设置在移动槽的内部，所述螺纹转轴的两端均螺纹连接有移动块，本技术通过设有固定夹持机构，便于对不同型号规格大小的PCB基板进行固定，操作便捷，固定效果好，通过设置的收集盒，便于对多余的流出的焊锡进行收集，有利于提高装置的实用性。

技术研发人员：杨伟明,钟文俊,周俊伟,茅春风
受保护的技术使用者：丹钠美科电子科技（上海）有限公司
技术研发日：20230630
技术公布日：2024/1/15