一种压片机中的全自动模具调整模组的制作方法

本技术涉及压片机，尤其涉及一种压片机中的全自动模具调整模组。

背景技术：

1、压片机是一种常见的工业设备，用于将粉末状或颗粒状物料通过压力和模具的作用，压制成各种形状和尺寸的固体制品，如药片、化妆品片剂、食品片剂等，压片机的工作原理是将粉末物料放置在上模具中，然后下模具施加压力，使粉末物料在模具的作用下发生塑性变形，最终形成所需的固体制品。压片机通常具有可调节的压力和模具位置，可以根据产品的要求和工艺参数进行调整，压片机广泛应用于制药、化妆品、食品等行业，其优点包括高效率、一致性的制品质量、可控的制品形状和尺寸，以及适用于大规模生产的能力。不同类型的压片机可以根据需求和工艺要求，选择合适的压力、模具和生产能力。

2、通常现有的压片机在使用前需要操作人员手动将模具与压头对齐调整，操作较为麻烦，且调整精度低，人为调整容易出现偏差等问题，工作效率低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种压片机中的全自动模具调整模组。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种压片机中的全自动模具调整模组，包括压片台，所述压片台的顶面设有压片机，所述压片机的伸缩端安装有压头，所述压片台的顶面设有翻转台，所述翻转台的顶面安装有移动板，所述移动板的顶面栓接有连接件，所述移动板的顶面设有模具本体。

3、优选的，所述翻转台的顶面开设有限位腔，且移动板的移动端与限位腔相互配合。

4、优选的，所述限位腔内安装有丝杆，且移动板的移动端套接与丝杆的表面，且移动板的移动端与丝杆表面螺纹连接。

5、优选的，所述移动板的两侧连接有齿条，所述齿条的表面啮合有齿轮，且齿轮与连接件的转动端连接。

6、优选的，所述模具本体的底面设有限位底座，所述移动板的顶面开设有滑槽。

7、优选的，所述滑槽与限位底座均为矩形，且限位底座嵌合于滑槽内。

8、优选的，所述压片台的内部开设有下料通道，且翻转台位于下料通道内，且翻转台与压片台轴接。

9、有益效果

10、本实用新型中，全自动模具调整模组能够实现模具的自动调整，无需手动干预和调整，节省了人力资源和时间，并显著提高了生产效率，同时减少人为错误的发生，避免传统的手动调整模具容易出现操作误差，导致制品质量不稳定或不符合要求，采用丝杆、齿轮和齿条等传动方式可精准的将模具调整移动至工作位置，方便后期对结构的维修。

技术特征：

1.一种压片机中的全自动模具调整模组，包括压片台(1)，其特征在于：所述压片台(1)的顶面设有压片机(2)，所述压片机(2)的伸缩端安装有压头(3)，所述压片台(1)的顶面设有翻转台(4)，所述翻转台(4)的顶面安装有移动板(5)，所述移动板(5)的顶面栓接有连接件(9)，所述移动板(5)的顶面设有模具本体(6)，所述翻转台(4)的顶面开设有限位腔(7)，且移动板(5)的移动端与限位腔(7)相互配合，所述限位腔(7)内安装有丝杆(8)，且移动板(5)的移动端套接与丝杆(8)的表面，且移动板(5)的移动端与丝杆(8)表面螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的一种压片机中的全自动模具调整模组，其特征在于：所述移动板(5)的两侧连接有齿条(10)，所述齿条(10)的表面啮合有齿轮(11)，且齿轮(11)与连接件(9)的转动端连接。

3.根据权利要求1所述的一种压片机中的全自动模具调整模组，其特征在于：所述模具本体(6)的底面设有限位底座(14)，所述移动板(5)的顶面开设有滑槽(13)。

4.根据权利要求3所述的一种压片机中的全自动模具调整模组，其特征在于：所述滑槽(13)与限位底座(14)均为矩形。

5.根据权利要求3所述的一种压片机中的全自动模具调整模组，其特征在于：所述限位底座(14)嵌合于滑槽(13)内。

6.根据权利要求1所述的一种压片机中的全自动模具调整模组，其特征在于：所述压片台(1)的内部开设有下料通道(12)。

7.根据权利要求6所述的一种压片机中的全自动模具调整模组，其特征在于：所述翻转台(4)位于下料通道(12)内，且翻转台(4)与压片台(1)轴接。

技术总结
本技术提供一种压片机中的全自动模具调整模组，涉及压片机技术领域，包括压片台，压片台的顶面设有压片机，压片机的伸缩端安装有压头，压片台的顶面设有翻转台，翻转台的顶面安装有移动板，移动板的顶面栓接有连接件，移动板的顶面设有模具本体，全自动模具调整模组能够实现模具的自动调整，无需手动干预和调整，节省了人力资源和时间，并显著提高了生产效率，同时减少人为错误的发生，避免传统的手动调整模具容易出现操作误差，导致制品质量不稳定或不符合要求，采用丝杆、齿轮和齿条等传动方式可精准的将模具调整移动至工作位置，方便后期对结构的维修。

技术研发人员：谢圣明,王永强,钟存望,叶永康
受保护的技术使用者：武汉天姿堂生物科技有限公司
技术研发日：20230703
技术公布日：2024/1/15