一种二极管焊接防尘组件的制作方法

本技术涉及二极管焊接，具体为一种二极管焊接防尘组件。

背景技术：

1、二极管的安装多是使用焊接，而二极管的焊接装置多数结构较为简单，且人工焊接较多，但是二极管焊接过程中会产生烟尘，这种烟尘会散播到周围环境中，工作者容易吸入，在长久的工作中，容易对工作者身体造成危害。

2、为此，我们提出了一种二极管焊接防尘组件。

技术实现思路

1、本实用新型提出一种二极管焊接防尘组件。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种二极管焊接防尘组件，包括连接杆、焊接头、连接条、安装板和管体，所述焊接头在连接杆的内部上下活动，所述连接杆的表面安装有水箱，所述焊接头的表面设置有上板，所述上板的外侧设置有护板，所述护板在上板的外侧上下活动，所述上板的内部安装有风扇。

3、优选的，所述上板的上部安装有拉簧，所述护板的上部设置限制块，所述护板通过拉簧与上板弹性连接，所述上板的上部安装有连接管。

4、优选的，所述上板的内部固定连接有安装杆，所述风扇通过安装杆栓接在上板的内部，所述安装杆和风扇均在上板的内部圆周分布。

5、优选的，所述连接管的一端与上板栓接，所述连接管的表面与水箱的下部固定连接，所述连接管的上部做折弯处理。

6、优选的，所述水箱的上侧与下侧均开设有孔洞，所述水箱的内侧与焊接头栓接。

7、优选的，所述上板的上部固定连接有固定柱，所述限制块的一端与固定柱滑动连接，所述限制块的另一端与护板的上侧固定连接，所述拉簧的一端与限制块固定连接，所述拉簧的另一端与上板固定连接，所述拉簧、固定柱和限制块均在上板的上侧圆周分布。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型通过在焊接头的外侧安装可以活动的护板，再配合上板，可以对焊接头进行有效的保护，防止外部的意外碰撞对焊接头造成损伤，同时也有一定对焊接头的防尘效果，护板可以随这焊接头进行上下活动，当焊接头下移对准焊接处时，护板会下移并在拉簧的作用下尽可能的对焊接处进行包裹防护，防止火花的迸溅，同时启动安装杆对焊接产生的烟尘进行抽离，使烟尘顺着连接管进入到水箱的内部，由水箱内部的水进行吸附，直接处理了焊接所产生的烟尘，使得不会由烟尘逸散到空气中，对工作者的身体进行保护。

技术特征：

1.一种二极管焊接防尘组件，包括连接杆(5)、焊接头(4)、连接条(3)、安装板(2)和管体(1)，其特征在于：所述焊接头(4)在连接杆(5)的内部上下活动，所述连接杆(5)的表面安装有水箱(8)，所述焊接头(4)的表面设置有上板(10)，所述上板(10)的外侧设置有护板(9)，所述护板(9)在上板(10)的外侧上下活动，所述上板(10)的内部安装有风扇(14)。

2.根据权利要求1所述的一种二极管焊接防尘组件，其特征在于：所述上板(10)的上部安装有拉簧(11)，所述护板(9)的上部设置限制块(13)，所述护板(9)通过拉簧(11)与上板(10)弹性连接，所述上板(10)的上部安装有连接管(6)。

3.根据权利要求2所述的一种二极管焊接防尘组件，其特征在于：所述上板(10)的内部固定连接有安装杆(15)，所述风扇(14)通过安装杆(15)栓接在上板(10)的内部，所述安装杆(15)和风扇(14)均在上板(10)的内部圆周分布。

4.根据权利要求3所述的一种二极管焊接防尘组件，其特征在于：所述连接管(6)的一端与上板(10)栓接，所述连接管(6)的表面与水箱(8)的下部固定连接，所述连接管(6)的上部做折弯处理。

5.根据权利要求4所述的一种二极管焊接防尘组件，其特征在于：所述水箱(8)的上侧与下侧均开设有孔洞(7)，所述水箱(8)的内侧与焊接头(4)栓接。

6.根据权利要求5所述的一种二极管焊接防尘组件，其特征在于：所述上板(10)的上部固定连接有固定柱(12)，所述限制块(13)的一端与固定柱(12)滑动连接，所述限制块(13)的另一端与护板(9)的上侧固定连接，所述拉簧(11)的一端与限制块(13)固定连接，所述拉簧(11)的另一端与上板(10)固定连接，所述拉簧(11)、固定柱(12)和限制块(13)均在上板(10)的上侧圆周分布。

技术总结
本技术公开了一种二极管焊接防尘组件，涉及二极管焊接领域，解决了极管焊接过程产生烟尘散播到周围环境的问题，包括连接杆、焊接头、连接条、安装板和管体，所述焊接头在连接杆的内部上下活动，所述连接杆的表面安装有水箱，所述焊接头的表面设置有上板，所述上板的外侧设置有护板，所述护板在上板的外侧上下活动，所述上板的内部安装有风扇，本技术通过在焊接头的外侧安装可以活动的护板，启动安装杆对焊接产生的烟尘进行抽离，使烟尘顺着连接管进入到水箱的内部，由水箱内部的水进行吸附，直接处理了焊接所产生的烟尘，使得不会由烟尘逸散到空气中，对工作者的身体进行保护。

技术研发人员：侯喜明
受保护的技术使用者：苏州赫斯威电子有限公司
技术研发日：20230714
技术公布日：2024/2/8