一种用于功率模块系统焊接层焊接的压力装置的制作方法

本技术涉及功率模块制造，具体是一种用于功率模块系统焊接层焊接的压力装置。

背景技术：

1、对于功率模块系统焊接层，现有焊接技术是散热基板、焊料、陶瓷基板三者按照自重叠加组合，在回流焊接的冷却过程中，由于散热基板与陶瓷基板两者cet差异大，将使产品发生弯曲，同时造成焊接层厚度不均匀(中央厚度大，边缘厚度小)，导致产品散热时导热不均匀以及边缘焊料厚度过薄造成的可靠性降低的问题。具体而言，若焊接层厚度不均匀，在功率模块使用过程中，由于大功率长时间的运行，模块内部将产生热应力，在特殊工况下还将承受大幅度温度变化，引起焊接层薄弱区域发生蠕变，导致分层，从而引起散热能力下降，并形成恶性循环，加快模块的失效。

技术实现思路

1、实用新型目的：本实用新型的目的是提供一种用于功率模块系统焊接层焊接的压力装置，以解决现有技术在功率模块的系统焊接层焊接时出现的焊接层厚度不均匀的问题。

2、技术方案：本实用新型的一种用于功率模块系统焊接层焊接的压力装置，包括底板，所述底板用于承载功率模块系统焊接层的陶瓷基板和散热基板，所述底板上方设置固定板；所述固定板上设置有多个压力机构，压力机构用于向置于底板上的陶瓷基板施加压力；所述压力机构包括压杆，所述压杆上端穿出固定板并设置限位机构，所述压杆的下端设置压头；所述压力机构还包括给压头施加压力的部件。

3、其中，所述压头上设置有凸起，所述给压头施加压力的部件为套装在压杆上的弹簧，所述弹簧上端与下端分别被固定板和凸起限位。

4、其中，所述给压头施加压力的部件为设置在压头或者压杆上的配重。

5、其中，所述限位机构包括设置于压头上端的卡槽，所述卡槽内设置卡环。

6、其中，所述底板与固定板通过紧固件连接，紧固件可为螺栓。

7、有益效果：本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：

8、1、通过多个压力机构对陶瓷基板的不同位置施压，确保了陶瓷基板各个位置与散热基板间焊接厚度的均匀性；

9、2、陶瓷基板受到压力机构施加的压力，可以减少焊接空洞的发生，提高焊接层导热效率；

10、3、能够使功率模块系统焊接层焊接层厚度均匀，可以提高功率模块的寿命。

技术特征：

1.一种用于功率模块系统焊接层焊接的压力装置，其特征在于：包括底板，所述底板用于承载功率模块系统焊接层的陶瓷基板和散热基板，所述底板上方设置固定板；所述固定板上设置有多个压力机构，压力机构用于向置于底板上的陶瓷基板施加压力；所述压力机构包括压杆，所述压杆上端穿出固定板并设置限位机构，所述压杆的下端设置压头；所述压力机构还包括给压头施加压力的部件。

2.根据权利要求1所述的一种用于功率模块系统焊接层焊接的压力装置，其特征在于：所述压头上设置有凸起，所述给压头施加压力的部件为套装在压杆上的弹簧，所述弹簧上端与下端分别被固定板和凸起限位。

3.根据权利要求1所述的一种用于功率模块系统焊接层焊接的压力装置，其特征在于：所述给压头施加压力的部件为设置在压头或者压杆上的配重。

4.根据权利要求2所述的一种用于功率模块系统焊接层焊接的压力装置，其特征在于：所述限位机构包括设置于压头上端的卡槽，所述卡槽内设置卡环。

5.根据权利要求1所述的一种用于功率模块系统焊接层焊接的压力装置，其特征在于：所述底板与固定板通过紧固件连接。

技术总结
本技术公开了一种用于功率模块系统焊接层焊接的压力装置，包括底板，所述底板用于承载功率模块系统焊接层的陶瓷基板和散热基板，所述底板上方设置固定板；所述固定板上设置有多个压力机构，压力机构用于向置于底板上的陶瓷基板施加压力；所述压力机构包括压杆，所述压杆上端穿出固定板并设置限位机构，所述压杆的下端设置压头；所述压力机构还包括给压头施加压力的部件。本技术通过多个压力机构对陶瓷基板的不同位置施压，确保了陶瓷基板各个位置与散热基板间焊接厚度的均匀性；陶瓷基板收到压力机构施加的压力，可以减少焊接空洞的发生，提高了焊接层导热效率；焊接层厚度均匀，可以提高功率模块的寿命。

技术研发人员：蒋静超
受保护的技术使用者：无锡芯动半导体科技有限公司
技术研发日：20230717
技术公布日：2024/1/15