一种放热焊接辅助装置的制作方法

文档序号:36764248发布日期:2024-01-23 10:51阅读:14来源:国知局
一种放热焊接辅助装置的制作方法

本技术涉及放热焊接,具体涉及一种放热焊接辅助装置。


背景技术:

1、放热焊接工艺因其操作简便、电气性能优异、耐腐蚀性强等特点,已被国内外标准列入接地装置连接优选方式。放热焊接主要由模具和焊剂组成,模具是焊剂反应和形成连接接头的场所,采用数控机床雕刻成不同型式内腔的模具以适应同规格金属棒材和连接型式。模具由高强度耐氧化石墨块制成。

2、工程现场常用连接型式是:“一”型连接,“t”型(水平和垂直)连接,“十”型连接等。若金属棒材是截面较大的金属扁带、圆线或棒材(如铜覆钢、锌包钢、不锈钢包钢、导电涂层包钢等),在实施过程中,金属棒材变形(需要时或成卷时),由于强度大不易调直或存在回弹力,导致连接处被连接的金属棒材不处于同一平面。若采用模具强行将其固定于模具熔接腔,因石墨材料易脆,用力压紧金属棒材的过程中,模具受力容易损坏,导致焊接不成功。实际工作中金属棒材具有不同的直径尺寸,而现有辅助装置多为固定形式,无法根据金属棒材的尺寸进行调节。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种放热焊接辅助装置,以解决现有金属棒材不在同一平面导致焊接不成功以及辅助装置无法根据金属棒材的尺寸进行调节的问题。

2、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:

3、一种放热焊接辅助装置,其包括固定架和至少一个固定组件,固定组件包括第一固定部和第二固定部,第一固定部和第二固定部分别设置在固定架上,第一固定部和第二固定部均包括固定端以及设置在固定端的两侧且通过弹簧套连接的活动端,一侧的活动端设置有磁性凸起,另一侧的活动端设置有与磁性凸起相匹配的磁性凹槽;第一固定部的磁性凸起与第二固定部的磁性凹槽相配合,第一固定部的磁性凹槽与第二固定部的磁性凸起相配合;固定架的中心位置开设有与焊接模具相对应尺寸的开孔,用于放置焊接模具。

4、采用上述技术方案的有益效果为:通过在固定架上设置固定组件,可以将金属棒材固定在固定架上,固定组件上设置的弹簧套可根据金属棒材的宽度不同而产生适当变形,当金属棒材与模具连接时,能够有效的减少金属棒材的形变程度,进而解决因金属棒材变形导致的焊接不成功的问题。

5、进一步地,固定架为圆形、方形、u型或半圆形结构。

6、采用上述技术方案的有益效果为:固定架不同的形状结构能够适用于不同的使用场景,以及不同数量需要焊接的金属棒材。

7、进一步地,固定组件为圆形或方形。

8、采用上述技术方案的有益效果为:圆形的固定组件适用于圆形或金属棒材,方形的固定组件适用于扁带金属棒材。

9、进一步地,固定组件为数量为3个或4个。

10、采用上述技术方案的有益效果为:按照金属棒材的数量可以进行增减。

11、进一步地,固定部与固定架的固定方式为焊接。

12、采用上述技术方案的有益效果为:固定部焊接在固定架上可增大紧固力,防止固定部活动。

13、本实用新型具有以下有益效果:

14、通过在固定架上设置固定组件,可以将金属棒材固定在固定架上,固定组件上设置的弹簧套可根据金属棒材的宽度不同而产生变形,当金属棒材与模具连接时,能够有效的减少金属棒材的形变程度,进而解决因金属棒材变形导致的焊接不成功的问题。



技术特征:

1.一种放热焊接辅助装置,其特征在于,包括:固定架(1)和至少一个固定组件(2),所述固定组件(2)包括第一固定部(21)和第二固定部(22),所述第一固定部(21)和所述第二固定部(22)分别设置在所述固定架(1)上,

2.根据权利要求1所述的放热焊接辅助装置,其特征在于,所述固定架(1)为圆形、方形、u型或半圆形结构。

3.根据权利要求1所述的放热焊接辅助装置,其特征在于,所述固定组件为圆形或方形。

4.根据权利要求3所述的放热焊接辅助装置,其特征在于,所述固定组件的数量为3个或4个。

5.根据权利要求1所述的放热焊接辅助装置,其特征在于,所述第二固定部(22)焊接在所述固定架(1)上。


技术总结
本技术公开了一种放热焊接辅助装置,涉及放热焊接技术领域。本技术主要为了解决现有金属棒材不在同一平面导致焊接不成功的问题,提出以下技术方案:其包括固定架和至少一个固定组件,固定组件包括第一固定部和第二固定部,第一固定部和第二固定部分别设置在固定架上,第一固定部和第二固定部均包括通过弹簧套连接的固定端和活动端,以及磁性部件;固定架的中心位置开设有与焊接模具相对应尺寸的开孔,用于放置焊接模具。产生有益效果:通过在固定架上设置固定组件,可以将金属棒材固定在固定架上,当金属棒材与模具连接时,能够有效的减少金属棒材的形变程度,进而解决因金属棒材变形导致的焊接不成功的问题。

技术研发人员:何华林,杨玉军,杨仲,罗学文,胡山青
受保护的技术使用者:成都诺嘉伟业科技有限公司
技术研发日:20230719
技术公布日:2024/1/22
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1