一种电路板自动定位焊接装置的制作方法

本技术涉及电路板焊接，具体地说，涉及一种电路板自动定位焊接装置。

背景技术：

1、焊接设备是指实现焊接工艺所需要的装备，焊接设备包括焊接机、焊接工艺装备和焊接辅助器具。随着数字化，自动化，计算机和机械设计技术的发展，以及对焊接质量的高度重视，自动焊接已经发展成为一种先进的制造技术，许多大型工厂焊接元器件或其他部件时都会采用自动焊接的方式。

2、针对电路板自动定位焊接装置来说，现有的技术就有很多，例如：

3、中国专利公开号cn208906337u公开了一种电路板自动焊接机，包括固定机架，该固定机架上设有分度旋转机构，其还包括于该固定机架上绕分度旋转机构设置的电路板上料机构、取线放线机构、编织层焊接机构、内导体焊接机构和成品取出机构，分度旋转机构上按间隔距离环设有若干个电路板定位座，通过ccd视觉系统对线束进行定位、自动上电路板提高了对点精度，良好的焊接机构有效保证了焊接品质，采用旋转式分工位生产，减少生产时间，提高生产效率。电路板自动焊接机可直接对接前端自动打端浸锡机、工人只需每隔一段时间到成品取出工位，取走焊接好的产品。

4、由此可知，大部分电路板自动定位焊接装置都包括固定机架，在固定机架上固定电路板，通过ccd视觉系统对线束进行定位、自动上电路板提高了对点精度，良好的焊接机构有效保证了焊接品质，但是ccd视觉系统只是起到辅助定位，万一出错，就会造成焊接机构对电路板无焊点的位置进行焊接，对电路板造成损坏。

5、鉴于此，我们提出一种电路板自动定位焊接装置。

技术实现思路

1、本实用新型之目的在于解决上述缺点，并提供一种对电路板焊点进行锡球固定的热分循环焊接装置。

2、在电路板本体上涂抹助焊膏，将样板的通孔与电路板本体的焊点对齐摆放后在样板上撒上锡球，助焊膏本身具有粘性使落在通孔内的锡球被黏住，将样板和电路板本体一同翻转将多余的锡球排出后放置于箱体内进行热风循环焊接，避免出现无焊点位置进行焊接的情况。

3、因此本实用新型提供了一种电路板自动定位焊接装置，包括有焊接机，所述焊接机包括有箱体，所述箱体为中空的，内部空间由焊接板组件均分，所述焊接板组件的上下两侧均设有用于焊接板组件焊接的热风循环组件，所述焊接板组件由电路板本体和样板组成，电路板本体和样板的尺寸一致，根据电路板本体上的焊接点对应在样板设置若干通孔。

4、作为本技术方案的进一步改进，所述焊接板组件焊接的热风循环组件包括使箱体内形成风力循环的风力组件和对箱体内进行加热的若干电热环，所述电热环对称设于风力组件下方两侧。

5、作为本技术方案的进一步改进，所述风力组件由电机和扇叶组成，电机的输出轴固定于扇叶的中心处。

6、作为本技术方案的进一步改进，所述风力组件一侧设有用于进行内部循环的风道，所述风道一侧对称设有用于与外界进行热交换的通风孔。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

8、1、该电路板自动定位焊接装置中，通过在电路板本体上设置样板，样板的通孔与电路板本体的焊点对应，在电路板本体上涂抹助焊膏，使锡球通过样板的通孔被助焊膏粘在电路板本体上，有利于锡球定位焊点，为下一步焊接工作做准备。

9、2、该电路板自动定位焊接装置中，通过在箱体内设置热风循环组件，利用热风循环组件的风热加热锡球，使锡球焊接在电路板本体上，有利于整体焊接，加快焊接效率。

技术特征：

1.一种电路板自动定位焊接装置，包括有焊接机(1)，其特征在于：所述焊接机(1)包括有箱体(11)，所述箱体(11)为中空的，内部空间由焊接板组件(14)均分，所述焊接板组件(14)的上下两侧均设有用于焊接板组件(14)焊接的热风循环组件，所述焊接板组件(14)由电路板本体(141)和样板(142)组成，电路板本体(141)和样板(142)的尺寸一致，根据电路板本体(141)上的焊接点对应在样板(142)设置若干通孔(143)。

2.根据权利要求1所述的电路板自动定位焊接装置，其特征在于：所述箱体(11)内设有挡板(114)和卡槽(113)，所述焊接板组件(14)在挡板(114)上移动使焊接板组件(14)一端被卡槽(113)固定。

3.根据权利要求1所述的电路板自动定位焊接装置，其特征在于：所述焊接板组件(14)焊接的热风循环组件包括使箱体(11)内形成风力循环的风力组件(12)和对箱体(11)内进行加热的若干电热环(13)，所述电热环(13)对称设于风力组件(12)下方两侧。

4.根据权利要求3所述的电路板自动定位焊接装置，其特征在于：所述风力组件(12)由电机(121)和扇叶(122)组成，电机(121)的输出轴固定于扇叶(122)的中心处。

5.根据权利要求4所述的电路板自动定位焊接装置，其特征在于：所述风力组件(12)一侧设有用于进行内部循环的风道(112)，所述风道(112)一侧对称设有用于与外界进行热交换的通风孔(111)。

技术总结
本技术涉及电路板焊接技术领域，具体地说，涉及一种电路板自动定位焊接装置，包括有焊接机，焊接机包括有箱体，箱体为中空的，内部空间由焊接板组件均分，焊接板组件的上下两侧均设有用于焊接板组件焊接的热风循环组件，焊接板组件由电路板本体和样板组成，电路板本体和样板的尺寸一致，根据电路板本体上的焊接点对应在样板设置若干通孔。本技术在使用时，在电路板本体上涂抹助焊膏，将样板的通孔与电路板本体的焊点对齐摆放后在样板上撒上锡球，助焊膏本身具有粘性使落在通孔内的锡球被黏住，将样板和电路板本体一同翻转将多余的锡球排出后放置于箱体内进行热风循环焊接，避免出现无焊点位置进行焊接的情况。

技术研发人员：宋彦成
受保护的技术使用者：义乌市喻婷科技有限公司
技术研发日：20230724
技术公布日：2024/3/4