一种立式加工中心深孔钻铣加工承托装置的制作方法

本技术涉及孔钻铣加工承托装置，具体为一种立式加工中心深孔钻铣加工承托装置。

背景技术：

1、立式加工中心是带有刀库和自动换刀装置的一种高度自动化的多功能数控机床，立式加工中心在进行精密型深孔钻铣加工时常需要使用一种承托装置来对工件进行承托。

2、现有的承托涉及到精密型深孔钻铣加工的承托设备，但是现有的设备在使用过程中对设备的升降效果不好，使得后续的加工费时费力，使用效果不好，工件在加工的过程中易产生抖动，这些装置的减震效果也不好，使得整个装置在长时间工作时易产生较严重的磨损，降低了整个装置的使用寿命。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种立式加工中心深孔钻铣加工承托装置，具备便于调节减震的优点，解决了背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种立式加工中心深孔钻铣加工承托装置，包括：底座，所述底座的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有底板，所述底板的顶部固定连接有两个固定板，两个所述固定板的内部均固定连接有限位板，两个所述限位板的内部共同滑动连接有滑板，所述滑板的顶部固定连接有套筒；调节减震组件，所述调节减震组件包括双向螺纹杆，所述双向螺纹杆转动连接于两个固定板的内部，所述双向螺纹杆的右端固定连接有转盘，所述双向螺纹杆的外部套设有两个螺纹套，两个所述螺纹套与滑板的底部均转动连接有连杆，所述滑槽的内部固定连接有三个阻尼并固定连接于底板的底部，三个所述阻尼的外部均套设有减震弹簧，在使用的时候，套筒可以用于套设待加工物品，过程中通过转动转盘带动双向螺纹杆旋转，使得两个螺纹套在双向螺纹杆的外部左右位移，通过两个连杆的联动下，使得滑板沿着两个限位板的内部上下位移，最终完成高度的调节，作业过程中，通过三个阻尼和三个减震弹簧可以起到滤震的作用，提高整体装置的耐用性。

3、优选的，所述套筒的内部开设有两个槽孔，两个所述槽孔的内部均固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧的端部固定连接有夹片并延伸至套筒的内部，两个所述夹片和两个复位弹簧组合可以稳固的进行夹持待加工物品。

4、优选的，两个所述夹片的外部均固定连接有若干凸块，若干所述凸块可以提高摩擦力防滑。

5、优选的，所述底座的底部固定连接有四个底柱，四个所述底柱可以提高支撑稳定性。

6、优选的，所述转盘的外部转动连接有转把，所述转把可以快速转动转盘，使得双向螺纹杆转动进行调节。

7、优选的，所述双向螺纹杆属于不锈钢材质，可以提高防锈能力，同时还能提高耐用性。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：在使用的时候，套筒可以用于套设待加工物品，过程中通过转动转盘带动双向螺纹杆旋转，使得两个螺纹套在双向螺纹杆的外部左右位移，通过两个连杆的联动下，使得滑板沿着两个限位板的内部上下位移，最终完成高度的调节，作业过程中，通过三个阻尼和三个减震弹簧可以起到滤震的作用，提高整体装置的耐用性，从而实现便于调节减震的好处。

技术特征：

1.一种立式加工中心深孔钻铣加工承托装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的立式加工中心深孔钻铣加工承托装置，其特征在于：所述套筒（14）的内部开设有两个槽孔（17），两个所述槽孔（17）的内部均固定连接有复位弹簧（18），所述复位弹簧（18）的端部固定连接有夹片（15）并延伸至套筒（14）的内部。

3.根据权利要求2所述的立式加工中心深孔钻铣加工承托装置，其特征在于：两个所述夹片（15）的外部均固定连接有若干凸块（16），若干所述凸块（16）可以提高摩擦力防滑。

4.根据权利要求1所述的立式加工中心深孔钻铣加工承托装置，其特征在于：所述底座（1）的底部固定连接有四个底柱（2），四个所述底柱（2）可以提高支撑稳定性。

5.根据权利要求1所述的立式加工中心深孔钻铣加工承托装置，其特征在于：所述转盘（10）的外部转动连接有转把（19），所述转把（19）可以快速转动转盘（10），使得双向螺纹杆（8）转动进行调节。

6.根据权利要求1所述的立式加工中心深孔钻铣加工承托装置，其特征在于：所述双向螺纹杆（8）属于不锈钢材质，可以提高防锈能力，同时还能提高耐用性。

技术总结
本技术公开了一种立式加工中心深孔钻铣加工承托装置，包括：底座，所述底座的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有底板，所述底板的顶部固定连接有两个固定板，两个所述固定板的内部均固定连接有限位板，两个所述限位板的内部共同滑动连接有滑板，所述滑板的顶部固定连接有套筒。本技术，在使用的时候，套筒可以用于套设待加工物品，过程中通过转动转盘带动双向螺纹杆旋转，使得两个螺纹套在双向螺纹杆的外部左右位移，通过两个连杆的联动下，使得滑板沿着两个限位板的内部上下位移，最终完成高度的调节，作业过程中，通过三个阻尼和三个减震弹簧可以起到滤震的作用，提高整体装置的耐用性，从而实现便于调节减震的好处。

技术研发人员：李耀稳
受保护的技术使用者：南阳市中捷数控科技有限公司
技术研发日：20230724
技术公布日：2024/1/15