一种用于焊线机可防翘起的半导体芯片供料装置的制作方法

本技术涉及半导体芯片加工，具体为一种用于焊线机可防翘起的半导体芯片供料装置。

背景技术：

1、焊线机一般是指超声波焊线机，是利用超声频率的机械振动能量，连接同种金属或异种金属的一种特殊方法。金属在进行超声波焊接时，既不向工件输送电流，也不向工件施以高温热源，只是将振动能量转变为工作间的摩擦，使焊接面金属有限的升温，产生塑性变形；

2、在焊线机芯片的集成电路加工工序时，焊线机起到重要的作用，可以对芯片板进行单点焊接和多点焊接，是高效生产的首选。

3、如申请号：cn202221074511.4，本实用新型公开了一种焊线机推料装置，包括安装板、气缸以及推杆；安装板上设有导轨，导轨与气缸平行设置。气缸上滑动安装有第一滑块，导轨上滑动安装有第二滑块；第一滑块与第二滑块之间连接有拉簧。第二滑块上安装有调节座，推杆的一端滑动地安装于调节座；且第二滑块上安装有传感器，第一滑块靠近传感器的位置安装有挡片。本实用新型的焊线机推料装置具有推料保护功能，且推力均匀、稳定，使用寿命长。

4、类似于上述申请的焊线机推料装置目前还存在以下几点不足：

5、一个是，现有装置对于料盒内芯片进行供给时，大多采用拉料的方式，但拉料过程中容易出现卡顿、翘起等情况，而采用气动进行推料时，气动方式不便于进行控制调节，由于空气具有可压缩性，因此工作速度稳定性稍差，特别针对焊线机内的线路板推动时，更易致使线路板受损，且气动出现故障时，不变于进行排查处理。

6、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种用于焊线机可防翘起的半导体芯片供料装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于焊线机可防翘起的半导体芯片供料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于焊线机可防翘起的半导体芯片供料装置，包括架体，所述架体的顶部表层安装有辅助滑动组件，所述辅助滑动组件包括滑轨条和滑块板，且滑轨条和滑块板之间相互嵌合滑动，所述架体的底部内侧设置有传动推料组件，所述传动推料组件包括传动滚筒、连接板、齿板、塑胶齿带、外置带轴齿轮、微型电机和调节槽，所述架体的底部对称设置有活动连接的传动滚筒，且一组所述传动滚筒的中轴线处轴接有微型电机，所述传动滚筒的外壁处嵌设有塑胶齿带，所述塑胶齿带的水平部一端啮合有外置带轴齿轮，且塑胶齿带的水平部另一端啮合有齿板，所述外置带轴齿轮的轴端设置有调节槽，开设于所述架体内部，所述齿板的外侧安装有连接板，与所述滑块板可拆卸固定。

3、进一步的，所述外置带轴齿轮通过调节槽调节位于所述架体的位置，且外置带轴齿轮和塑胶齿带进行啮合连接。

4、进一步的，所述辅助滑动组件还包括有推料杆，所述滑块板的顶部安装有推料杆，所述推料杆和滑轨条呈水平平行状分布，所述滑轨条和滑块板之间呈几字状相互嵌合。

5、进一步的，所述架体的底部一侧设置有位置调节组件，所述位置调节组件包括垫板、支架、侧板、限位滑块和导向滑条，所述垫板的底部安装有支架，且支架的外部一端安装有侧板，并且侧板的另一端安装有限位滑块，所述限位滑块的开槽口处滑动嵌合有导向滑条。

6、进一步的，所述限位滑块和导向滑条组成水平滑动结构。

7、本实用新型提供了一种用于焊线机可防翘起的半导体芯片供料装置，具备以下有益效果：

8、1、本实用新型，采用啮齿的机械方式，取缔气动或液动的水平驱动方式，通过微型电机驱动自身旋转的传动滚筒，带动塑胶齿带进行旋转，而塑胶齿带同步带动齿板进行移动，通过电机的正逆旋转从而实现连接板位置上的往复运动，致使推料杆对料盒内线路板进行推动，整个供料过程高效稳定，故障率低，不易发生脱轨情况，使用寿命长。

9、2、本实用新型，通过塑胶齿带另一端的外置带轴齿轮，使外置带轴齿轮挤压塑胶齿带位置发生改变，并配合外置带轴齿轮在调节槽上的位置变化，从而改变外置带轴齿轮和塑胶齿带接触面积，对塑胶齿带的松紧状态进行调节，从而保证整个传动供料过程中的高效稳定。

10、3、本实用新型，采用传统几字状构造的滑轨滑块结构，利用滑动带动的推料杆，实现主要的推动作用，将料盒内的线路板推出，使其在焊线机的加工台上进行电焊作业；

11、此外底部支架外的限位滑块和导向滑条，可调整整个供料装置位置上的调节，更好的控制推料杆和线路板料盒之间的位置关系，使供料工序精度更高。

技术特征：

1.一种用于焊线机可防翘起的半导体芯片供料装置，包括架体(1)，所述架体(1)的顶部表层安装有辅助滑动组件(2)，所述辅助滑动组件(2)包括滑轨条(201)和滑块板(202)，且滑轨条(201)和滑块板(202)之间相互嵌合滑动，其特征在于：所述架体(1)的底部内侧设置有传动推料组件(3)，所述传动推料组件(3)包括传动滚筒(301)、连接板(302)、齿板(303)、塑胶齿带(304)、外置带轴齿轮(305)、微型电机(306)和调节槽(307)，所述架体(1)的底部对称设置有活动连接的传动滚筒(301)，且一组所述传动滚筒(301)的中轴线处轴接有微型电机(306)，所述传动滚筒(301)的外壁处嵌设有塑胶齿带(304)，所述塑胶齿带(304)的水平部一端啮合有外置带轴齿轮(305)，且塑胶齿带(304)的水平部另一端啮合有齿板(303)，所述外置带轴齿轮(305)的轴端设置有调节槽(307)，开设于所述架体(1)内部，所述齿板(303)的外侧安装有连接板(302)，与所述滑块板(202)可拆卸固定。

2.根据权利要求1所述的一种用于焊线机可防翘起的半导体芯片供料装置，其特征在于，所述外置带轴齿轮(305)通过调节槽(307)调节位于所述架体(1)的位置，且外置带轴齿轮(305)和塑胶齿带(304)进行啮合连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于焊线机可防翘起的半导体芯片供料装置，其特征在于，所述辅助滑动组件(2)还包括有推料杆(203)，所述滑块板(202)的顶部安装有推料杆(203)，所述推料杆(203)和滑轨条(201)呈水平平行状分布，所述滑轨条(201)和滑块板(202)之间呈几字状相互嵌合。

4.根据权利要求1所述的一种用于焊线机可防翘起的半导体芯片供料装置，其特征在于，所述架体(1)的底部一侧设置有位置调节组件(4)，所述位置调节组件(4)包括垫板(401)、支架(402)、侧板(403)、限位滑块(404)和导向滑条(405)，所述垫板(401)的底部安装有支架(402)，且支架(402)的外部一端安装有侧板(403)，并且侧板(403)的另一端安装有限位滑块(404)，所述限位滑块(404)的开槽口处滑动嵌合有导向滑条(405)。

5.根据权利要求4所述的一种用于焊线机可防翘起的半导体芯片供料装置，其特征在于，所述限位滑块(404)和导向滑条(405)组成水平滑动结构。

技术总结
本技术涉及半导体芯片加工技术领域，具体涉及一种用于焊线机可防翘起的半导体芯片供料装置，包括架体，所述架体的顶部表层安装有辅助滑动组件，所述辅助滑动组件包括滑轨条和滑块板，所述还包括可以调节松紧程度的传动推料组件，所述传动推料组件包括传动滚筒、连接板、齿板、塑胶齿带、外置带轴齿轮、微型电机和调节槽；本实用解决现有技术中对于料盒内芯片进行供给时，大多采用拉料的方式，但拉料过程中容易出现卡顿、翘起等情况，而采用气动进行推料时，气动方式不便于进行控制调节，由于空气具有可压缩性，因此工作速度稳定性稍差，特别针对焊线机内的线路板推动时，更易致使线路板受损，且气动出现故障时，不变于进行排查处理。

技术研发人员：吴继勇
受保护的技术使用者：江苏宿芯半导体有限公司
技术研发日：20230726
技术公布日：2024/2/6