一种新型线切割导电导丝装置的制作方法

本技术涉及线切割设备，具体为一种新型线切割导电导丝装置。

背景技术：

1、切割的原理主要是通过钼丝和工件的正负发生碰撞，产生火花将金属腐蚀掉，达到了我们切割的效果。因此钼丝的高频必须通过一些媒介传导过来，其中最重要的就是通过导电块进行导电，因此导电导丝在运行时需要保持顺滑稳定，并降低导电导丝的磨损消耗。

2、常规的导电导丝装置中的导电块在使用中由于受到方形的导电块的轮廓的限定，其与电极丝接触位置相对固定，只要与电极丝接触处有磨损到一定程度就需要换面，不能充分利用导电块同一接触面的另一位置走丝，造成浪费。为此，我们提出一种新型线切割导电导丝装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种新型线切割导电导丝装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型线切割导电导丝装置，包括：

3、导电块，所述导电块的一侧外壁固定有弧形的导电板，所述导电板的外壁开设有绕丝槽，所述导电板远离导电块一端的外壁固定有弧形的挡板，所述导电块靠近导电板一侧的中部表面固定有固定柱；

4、开孔，其开设在所述固定柱远离导电块一端的外壁，所述开孔的四角外壁开设有穿丝槽，所述开孔的开口端安置有卡柱，所述卡柱与开孔的连接处固定有螺柱，所述卡柱远离开孔一端的外壁安装有转柄。

5、进一步地，所述导电板关于导电块的中轴线位置对称设置，且绕丝槽沿导电板的外壁呈等距均匀分布，并且固定柱与导电块的中轴线位置重合。

6、进一步地，所述卡柱通过转柄和开孔与固定柱之间构成转动连接，且卡柱通过螺柱与开孔之间构成螺纹连接。

7、进一步地，所述转柄靠近卡柱一端的外壁铺设有绝缘垫盘，所述转柄靠近卡柱一端的中部表面固定有卡块，所述卡柱与卡块的连接处开设有卡槽。

8、进一步地，所述卡槽与卡块的外形尺寸相吻合，且转柄通过卡块和卡槽与卡柱之间构成卡合连接。

9、进一步地，所述固定柱靠近导电块一端的两侧外壁固定有支杆，所述支杆的另一端外壁铺设有橡胶材质的垫片。

10、进一步地，所述支杆关于固定柱的中轴线位置对称设置，且支杆通过垫片与导电板的内壁之间紧密贴合。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、该新型线切割导电导丝装置设置有导电板，固定的导电导丝在绕丝槽上缠绕后从穿丝槽中穿入开孔，由工作人员使用卡柱和螺柱进行限位，当导电导丝与绕丝槽磨损消耗后，可以通过更换缠绕的绕丝槽，调节导电导丝在卡孔内的松紧进行调节，便于操作。

技术特征：

1.一种新型线切割导电导丝装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种新型线切割导电导丝装置，其特征在于：所述导电板(2)关于导电块(1)的中轴线位置对称设置，且绕丝槽(3)沿导电板(2)的外壁呈等距均匀分布，并且固定柱(5)与导电块(1)的中轴线位置重合。

3.根据权利要求1所述的一种新型线切割导电导丝装置，其特征在于：所述卡柱(8)通过转柄(10)和开孔(6)与固定柱(5)之间构成转动连接，且卡柱(8)通过螺柱(9)与开孔(6)之间构成螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种新型线切割导电导丝装置，其特征在于：所述转柄(10)靠近卡柱(8)一端的外壁铺设有绝缘垫盘(11)，所述转柄(10)靠近卡柱(8)一端的中部表面固定有卡块(12)，所述卡柱(8)与卡块(12)的连接处开设有卡槽(13)。

5.根据权利要求4所述的一种新型线切割导电导丝装置，其特征在于：所述卡槽(13)与卡块(12)的外形尺寸相吻合，且转柄(10)通过卡块(12)和卡槽(13)与卡柱(8)之间构成卡合连接。

6.根据权利要求1所述的一种新型线切割导电导丝装置，其特征在于：所述固定柱(5)靠近导电块(1)一端的两侧外壁固定有支杆(14)，所述支杆(14)的另一端外壁铺设有橡胶材质的垫片(15)。

7.根据权利要求6所述的一种新型线切割导电导丝装置，其特征在于：所述支杆(14)关于固定柱(5)的中轴线位置对称设置，且支杆(14)通过垫片(15)与导电板(2)的内壁之间紧密贴合。

技术总结
本技术涉及线切割设备技术领域，公开了一种新型线切割导电导丝装置，包括：导电块，所述导电块的一侧外壁固定有弧形的导电板，所述导电板的外壁开设有绕丝槽，所述导电板远离导电块一端的外壁固定有弧形的挡板，所述导电块靠近导电板一侧的中部表面固定有固定柱；开孔，其开设在所述固定柱远离导电块一端的外壁，所述开孔的四角外壁开设有穿丝槽，所述开孔的开口端安置有卡柱。该新型线切割导电导丝装置设置有导电板，固定的导电导丝在绕丝槽上缠绕后从穿丝槽中穿入开孔，由工作人员使用卡柱和螺柱进行限位，当导电导丝与绕丝槽磨损消耗后，可以通过更换缠绕的绕丝槽，调节导电导丝在卡孔内的松紧进行调节，便于操作。

技术研发人员：贾鹏霞,李培德
受保护的技术使用者：包头钢铁（集团）有限责任公司
技术研发日：20230728
技术公布日：2024/2/1