一种键合机的焊接平台的制作方法

本技术主要涉及半导体芯片封装，具体涉及一种键合机的焊接平台。

背景技术：

1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，在此过程中需要进行键合，就是用金丝、铜丝或铝丝将封装载板半导体器件芯片表面的电极引线与底座或引线框架外引线相连接起来，在键合的过程中需要对封装载板进行限位，通常都是通过夹具夹持封装载板进行限位，但封装载板比较薄，夹持力度过大可能对其造成损伤，夹持力度较小限位效果又不佳，为此，本申请提出了一种键合机的焊接平台。

技术实现思路

1、 1.实用新型要解决的技术问题

2、本实用新型提供了一种键合机的焊接平台，用以解决上述背景技术中存在的技术问题。

3、 2.技术方案

4、为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：一种键合机的焊接平台，包括焊接基座，所述焊接基座顶部装配有对称分布的第一伸缩气缸，两个所述第一伸缩气缸的输出端均固定安装有第一限位板，两个所述第一限位板相向侧均垂直设置有第二限位板，所述第二限位板的数量为两个，且两者水平间距可调。

5、进一步的，两个所述第一限位板相向侧均开设有沿水平方向延伸的滑槽，所述滑槽内滑动安装有滑块，所述滑块的数量为两个且分别和两个所述第二限位板固定连接，两个所述滑块和所述滑槽内转动安装的丝杆螺纹连接，且螺纹连接方向相反。

6、进一步的，所述第一限位板的顶部标注有沿着所述滑槽延伸方向分布的刻度。

7、 进一步的，所述焊接基座上固定安装有支架，所述支架上装配有第二伸缩气缸，所述第二伸缩气缸的输出端竖直向下且固定安装有压框。

8、 3.有益效果

9、采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：两个第一限位板受两个第一伸缩气缸驱使互相靠近，并和封装载板的前后侧贴合，同时第一限位板上设置的两个第二限位板分别和封装载板的左右侧贴合，即可对封装载板的前、后、左、右均进行限位，且不会对其挤压造成损伤。

技术特征：

1.一种键合机的焊接平台，其特征在于：包括焊接基座（1），所述焊接基座（1）顶部装配有对称分布的第一伸缩气缸（3），两个所述第一伸缩气缸（3）的输出端均固定安装有第一限位板（4），两个所述第一限位板（4）相向侧均垂直设置有第二限位板（5），所述第二限位板（5）的数量为两个，且两者水平间距可调。

2.根据权利要求1所述的一种键合机的焊接平台，其特征在于：两个所述第一限位板（4）相向侧均开设有沿水平方向延伸的滑槽（41），所述滑槽（41）内滑动安装有滑块（6），所述滑块（6）的数量为两个且分别和两个所述第二限位板（5）固定连接，两个所述滑块（6）和所述滑槽（41）内转动安装的丝杆（7）螺纹连接，且螺纹连接方向相反。

3.根据权利要求2所述的一种键合机的焊接平台，其特征在于：所述第一限位板（4）的顶部标注有沿着所述滑槽（41）延伸方向分布的刻度（8）。

4.根据权利要求1所述的一种键合机的焊接平台，其特征在于：所述焊接基座（1）上固定安装有支架（9），所述支架（9）上装配有第二伸缩气缸（10），所述第二伸缩气缸（10）的输出端竖直向下且固定安装有压框（11）。

技术总结
本技术提供了一种键合机的焊接平台，包括焊接基座，焊接基座顶部装配有对称分布的第一伸缩气缸，两个第一伸缩气缸的输出端均固定安装有第一限位板，两个第一限位板相向侧均垂直设置有第二限位板，第二限位板的数量为两个，且两者水平间距可调。本技术提供的键合机的焊接平台，两个第一限位板受两个第一伸缩气缸驱使互相靠近，并和封装载板的前后侧贴合，同时第一限位板上设置的两个第二限位板分别和封装载板的左右侧贴合，即可对封装载板的前、后、左、右均进行限位，且不会对其挤压造成损伤。

技术研发人员：钱鑫
受保护的技术使用者：芜湖华沅微电子有限公司
技术研发日：20230731
技术公布日：2024/2/1