一种用于芯片热成型的定位托板及热压成型模具的制作方法

本技术涉及芯片制造，特别是涉及一种用于芯片热成型的定位托板及热压成型模具。

背景技术：

1、现有的芯片通常采用丝网印刷一次成型，而丝网印刷的缺陷在于印刷后的电路与基板之间的结合力还有进一步提升的空间。本申请人研发的通过回流加热后下压成型技术，在下压过程中需要对每个锡球压块进行引导，并能够在芯片成型后，将锡球压块提升以与芯片分离。

技术实现思路

1、本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种用于芯片热成型的定位托板及热压成型模具，解决锡球压块在下压过程中需要对每个锡球压块进行引导，并能够在芯片成型后，将锡球压块提升以与芯片分离的问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于芯片热成型的定位托板，包括板体，所述板体呈长方形形状，在所述板体的长度方向的两端分别与竖直向下布置的定位支撑柱固定连接，沿着板体的一侧设有若干个沿着板体的长度方向均匀布置的第一导向孔，沿着板体的另一侧设有若干个沿着板体的长度方向均匀布置的第二导向孔，所述第一导向孔之间的孔距与所述第二导向孔之间的孔距相等，且所述第一导向孔与所述第二导向孔在宽度方向上一一对应；在每个所述第一导向孔的边缘的板体上表面设有两个下凹的第一容纳凹槽，两个第一容纳凹槽之间贯穿第一导向孔的中心；在每个所述第二导向孔的边缘的板体上表面设有两个下凹的第二容纳凹槽，两个第二容纳凹槽之间贯穿第二导向孔的中心。

3、所述第一导向孔、所述第二导向孔均为圆孔，且所述第一导向孔的孔径大于所述第二导向孔的孔径。

4、同一个所述第一导向孔上的两个第一容纳凹槽的布置方向与板体的横向方向之间呈10-45度的锐角夹角；同一个所述第二导向孔上的两个第二容纳凹槽的布置方向与板体的横向方向之间呈10-45度的锐角夹角。

5、同一个所述第二导向孔上的两个第二容纳槽的布置方向与板体的横向方向之间所呈的夹角，与同一个所述第一导向孔上的两个第一容纳凹槽的布置方向与板体的横向方向之间所呈的夹角，两个夹角的角度相同，即两个第一容纳凹槽与两个第二容纳凹槽的布置方向相同。

6、在所述板体的中央还设有若干个沿着板体长度方向均匀布置的观察孔，所述观察孔的位置与所述第一导向孔、所述第二导向孔的位置错位布置。

7、所述第一导向孔、所述第二导向孔中至少一个为方孔。

8、一种热压成型模具，包括以上所述的定位托板和连接在所述定位托板上的锡球压块，所述锡球压块一对一地连接在所述定位托板上的导向孔中。

9、本实用新型提供的用于芯片热成型的定位托板及热压成型模具，可以同时对多个不同规格的锡球压块进行引导定位，使每个锡球压块能够独立地压在芯片上；并在热压完成之后，能够将锡球压块向上提升使其与芯片分离。

技术特征：

1.一种用于芯片热成型的定位托板，包括板体，其特征在于，所述板体呈长方形形状，在所述板体的长度方向的两端分别与竖直向下布置的定位支撑柱固定连接，沿着板体的一侧设有若干个沿着板体的长度方向均匀布置的第一导向孔，沿着板体的另一侧设有若干个沿着板体的长度方向均匀布置的第二导向孔，所述第一导向孔之间的孔距与所述第二导向孔之间的孔距相等，且所述第一导向孔与所述第二导向孔在宽度方向上一一对应；在每个所述第一导向孔的边缘的板体上表面设有两个下凹的第一容纳凹槽，两个第一容纳凹槽之间贯穿第一导向孔的中心；在每个所述第二导向孔的边缘的板体上表面设有两个下凹的第二容纳凹槽，两个第二容纳凹槽之间贯穿第二导向孔的中心。

2.根据权利要求1所述的定位托板，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的定位托板，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的定位托板，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的定位托板，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的定位托板，其特征在于，

7.一种热压成型模具，其特征在于，包括以上权利要求1-6任一项所述的定位托板和连接在所述定位托板上的锡球压块，所述锡球压块一对一地连接在所述定位托板上的导向孔中。

技术总结
本技术提供一种用于芯片热成型的定位托板及热压成型模具，包括板体，所述板体呈长方形形状，沿着板体的一侧设有若干个沿着板体的长度方向均匀布置的第一导向孔，沿着板体的另一侧设有若干个沿着板体的长度方向均匀布置的第二导向孔，所述第一导向孔之间的孔距与所述第二导向孔之间的孔距相等；在每个所述第一导向孔的边缘的板体上表面设有两个下凹的第一容纳凹槽；在每个所述第二导向孔的边缘的板体上表面设有两个下凹的第二容纳凹槽。本技术可以同时对多个不同规格的锡球压块进行引导定位，使每个锡球压块能够独立地压在芯片上；并在热压完成之后，能够将锡球压块向上提升使其与芯片分离。

技术研发人员：刘海涛
受保护的技术使用者：无锡索米科技有限公司
技术研发日：20230821
技术公布日：2024/2/8