一种变速齿轮箱加工钻孔装置的制作方法

文档序号:37025287发布日期:2024-02-20 20:07阅读:9来源:国知局
一种变速齿轮箱加工钻孔装置的制作方法

本技术涉及钻孔装置,具体涉及一种变速齿轮箱加工钻孔装置。


背景技术:

1、齿轮箱中容纳多个齿轮,通过直径不尽相同的齿轮之间传动来实现输入轴与输出轴之间的转速的变化,齿轮箱的端盖或者底座等部件通常会在边缘角点位置进行钻孔,以便于进行安装连接,端盖或者底座等部件主要为圆形或者方形,在钻孔时需要先行对部件进行固定,在固定两种不同形状的部件需要使用不同的夹具,并且钻孔排出的碎屑也容易留在加工台面上,使用起来存在一定不便。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种变速齿轮箱加工钻孔装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种变速齿轮箱加工钻孔装置,包括方框壳体,所述方框壳体的下端四角均设有支脚,所述方框壳体的上端设有十字置物架,所述方框壳体的前后侧壁之间左右分别转动连接有第一光杆和第一正反丝杆,所述方框壳体的前端设有第一电机,所述第一电机的输出端与所述第一正反丝杆连接,所述第一正反丝杆的外侧前后对称螺纹连接有第一底座块,所述第一光杆贯穿所述第一底座块,所述第一底座块的上端左右对称设有支撑轴,所述支撑轴的外侧套有滚筒,所述方框壳体的左右侧壁之间前后分别转动连接有第二光杆和第二正反丝杆,所述方框壳体的左端设有第二电机,所述第二电机的输出端与所述第二正反丝杆连接,所述第二正反丝杆的外侧左右对称螺纹连接有第二底座块,所述第二光杆贯穿所述第二底座块,所述第二底座块的上端前后对称设有夹杆,所述方框壳体的后端设有钻孔设备。

3、优选的,所述方框壳体的下端设有料斗。

4、优选的,所述十字置物架的下端中心与所述料斗之间设有支撑架。

5、优选的,所述第一光杆和所述第一正反丝杆位于所述第二光杆和所述第二正反丝杆的上方。

6、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过十字置物架来承接齿轮箱部件,方框壳体的大部分上下贯通,以便于碎屑向下直接排出装置,通过正反丝杆带动底座块同步移动,先通过第一底座块上的滚筒推挤夹持限制齿轮箱部件,再通过第二底座块上的夹杆推挤夹持固定齿轮箱部件,能够将齿轮箱部件定位夹持固定在中间位置,以便于后续进行钻孔加工,避免加工位置偏移,同时适用于方形和圆形的齿轮箱部件夹持固定。



技术特征:

1.一种变速齿轮箱加工钻孔装置,包括方框壳体(1),其特征在于:所述方框壳体(1)的下端四角均设有支脚(2),所述方框壳体(1)的上端设有十字置物架(3),所述方框壳体(1)的前后侧壁之间左右分别转动连接有第一光杆(4)和第一正反丝杆(5),所述方框壳体(1)的前端设有第一电机(6),所述第一电机(6)的输出端与所述第一正反丝杆(5)连接,所述第一正反丝杆(5)的外侧前后对称螺纹连接有第一底座块(7),所述第一光杆(4)贯穿所述第一底座块(7),所述第一底座块(7)的上端左右对称设有支撑轴(8),所述支撑轴(8)的外侧套有滚筒(9),所述方框壳体(1)的左右侧壁之间前后分别转动连接有第二光杆(10)和第二正反丝杆(11),所述方框壳体(1)的左端设有第二电机(12),所述第二电机(12)的输出端与所述第二正反丝杆(11)连接,所述第二正反丝杆(11)的外侧左右对称螺纹连接有第二底座块(13),所述第二光杆(10)贯穿所述第二底座块(13),所述第二底座块(13)的上端前后对称设有夹杆(14),所述方框壳体(1)的后端设有钻孔设备(15)。

2.根据权利要求1所述的一种变速齿轮箱加工钻孔装置,其特征在于:所述方框壳体(1)的下端设有料斗(16)。

3.根据权利要求2所述的一种变速齿轮箱加工钻孔装置,其特征在于:所述十字置物架(3)的下端中心与所述料斗(16)之间设有支撑架(17)。

4.根据权利要求1所述的一种变速齿轮箱加工钻孔装置,其特征在于:所述第一光杆(4)和所述第一正反丝杆(5)位于所述第二光杆(10)和所述第二正反丝杆(11)的上方。


技术总结
本技术公开了一种变速齿轮箱加工钻孔装置,涉及钻孔装置技术领域,包括方框壳体,所述方框壳体的下端四角均设有支脚,所述方框壳体的上端设有十字置物架,所述方框壳体的前后侧壁之间左右分别转动连接有第一光杆和第一正反丝杆,所述方框壳体的前端设有第一电机,所述第一电机的输出端与所述第一正反丝杆连接,所述第一正反丝杆的外侧前后对称螺纹连接有第一底座块,所述第一光杆贯穿所述第一底座块,所述第一底座块的上端左右对称设有支撑轴,所述支撑轴的外侧套有滚筒,本技术适用于对方形和圆形的齿轮箱部件的进行夹持固定,能够将齿轮箱部件定位固定在中心位置以便于进行钻孔加工,并便于排出碎屑。

技术研发人员:丁帅,黄宇腾
受保护的技术使用者:辽宁钲兴机械设备有限公司
技术研发日:20230830
技术公布日:2024/2/19
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