一种用于芯片开盖的可调整平台的制作方法

本申请涉及芯片的焊接领域，具体涉及一种用于芯片开盖的可调整平台。

背景技术：

1、现有技术中封装芯片进行平行焊缝时，将包裹芯片的管壳和盖板的边缘平行对接后进行焊接，当平行缝焊结束后，焊接好的芯片需要接受气密性测试，如果气密性未达到标准，需要使用开盖机将盖板切割下来后，使用新的盖板再次进行封装，开盖机的铣刀由电机控制，通过电机带动高速旋转对盖板的边部进行铣削，在开盖时沿着熔焊一圏进行切割时，由于芯片盖板与管壳有可能不平行，同时盖板的厚度很薄，因此铣刀进行切割时有可能无法将盖板完整的切割下来，还可能产生切割损坏的情况。

技术实现思路

1、为了解决问题，本申请提供一种用于芯片开盖的可调整平台，包括工作台、角度调整机构、底板、弹簧组和物料固定装置；

2、其中，所述工作台与所述底板之间通过所述弹簧组拉紧固定，所述物料固定装置将待开盖的芯片固定在所述工作台的顶面；

3、所述角度调整机构设置在所述工作台和所述底板之间，所述角度调整机构包括调整旋钮、丝杠、梯形滑块和滚珠；所述滚珠和所述梯形滑块分别设置在所述工作台的相对两侧，其中，所述滚珠设置于同一条滚珠连线，所述滚珠连线位于所述工作台的第一侧，所述梯形滑块位于所述工作台的第二侧；

4、设置由所述工作台第一侧向第二侧延伸的方向为第一方向，第一方向的反方向为第二方向；

5、所述梯形滑块的横截面为直角梯形，其中，所述梯形滑块包括上底面、下底面、直角面和斜面，其中，所述上底面的面积小于下底面的面积，所述丝杠沿第一方向先后贯穿所述梯形滑块的上底面和下底面，所述斜面接触所述工作台的底面，所述直角面接触所述底板的顶面；

6、所述丝杠连接所述调节旋钮，所述调节旋钮转动时能够带动所述丝杠运动。

7、其中，优选的，所述弹簧组为若干个单独的弹簧，所述弹簧一端固定在所述工作台的底面，另一端固定在所述底板的顶面。

8、其中，优选的，所述弹簧在所述工作台的底面均匀分布。

9、其中，优选的，所述滚珠连线上至少设置两个滚珠，所述第一方向与所述滚珠连线垂直，所述工作台以所述滚珠连线为轴线转动。

10、其中，优选的，所述滚珠连线与芯片开盖刀的转动切割平面垂直，所述丝杠的运动方向与芯片开盖刀的切割转动平面平行。

11、其中，优选的，所述梯形滑块的斜面与下底面的夹角为15-30度。

12、其中，优选的，所述物料固定装置为压杆，所述压杆将待开盖的物料固定于所述工作台的第一侧，物料待切割的部分伸出工作台，向开盖的切割平面延伸。

13、其中，优选的，所述压杆抵压于芯片的管壳的底面，芯片的盖片抵压于所述工作台。

14、其中，优选的，当所述调整旋钮通过所述丝杠将所述梯形滑块向第二方向推动时，所述工作台第一侧的滚珠连线上的滚珠滚动，所述工作台的第二侧沿梯形滑块斜面抬起，所述工作台倾斜角度增大；当所述调整旋钮通过所述丝杠将所述梯形滑块向第一方向回拉时，所述工作台第一侧的滚珠连线上的滚珠滚动，所述工作台的第二侧被弹簧回拉，工作台的倾斜角度减小。

15、本申请的技术效果如下所述：

16、本申请通过梯形滑块、滚珠和弹簧组合设计，实现了对开盖机的工作台实现简单快捷的精确微调，避免了盖板边缘所形成的平面不平，切割后影响下一次封装焊接的问题，减少了复工次数，增加了工作效率、提高了开盖准确率。

技术特征：

1.一种用于芯片开盖的可调整平台，其特征在于，包括工作台、角度调整机构、底板、弹簧组和物料固定装置；

2.如权利要求1所述的用于芯片开盖的可调整平台，其特征在于，所述弹簧组为若干个单独的弹簧，所述弹簧一端固定在所述工作台的底面，另一端固定在所述底板的顶面。

3.如权利要求2所述的用于芯片开盖的可调整平台，其特征在于，所述弹簧在所述工作台的底面均匀分布。

4.如权利要求1所述的用于芯片开盖的可调整平台，其特征在于，所述滚珠连线上至少设置两个滚珠，所述第一方向与所述滚珠连线垂直，所述工作台以所述滚珠连线为轴线转动。

5.如权利要求1所述的用于芯片开盖的可调整平台，其特征在于，所述滚珠连线与芯片开盖刀的转动切割平面垂直，所述丝杠的运动方向与芯片开盖刀的切割转动平面平行。

6.如权利要求1所述的用于芯片开盖的可调整平台，其特征在于，所述梯形滑块的斜面与下底面的夹角为15-30度。

7.如权利要求1所述的用于芯片开盖的可调整平台，其特征在于，所述物料固定装置为压杆，所述压杆将待开盖的物料固定于所述工作台的第一侧，物料待切割的部分伸出工作台，向开盖的切割平面延伸。

8.如权利要求7所述的用于芯片开盖的可调整平台，其特征在于，所述压杆抵压于芯片的管壳的底面，芯片的盖片抵压于所述工作台。

9.如权利要求1所述的用于芯片开盖的可调整平台，其特征在于，当所述调整旋钮通过所述丝杠将所述梯形滑块向第二方向推动时，所述工作台第一侧的滚珠连线上的滚珠滚动，所述工作台的第二侧沿梯形斜面抬起，所述工作台倾斜角度增大；当所述调整旋钮通过所述丝杠将所述梯形滑块向第一方向回拉时，所述工作台第一侧的滚珠连线上的滚珠滚动，所述工作台的第二侧被弹簧回拉，工作台的倾斜角度减小。

技术总结
本申请提供一种用于芯片开盖的可调整平台，包括工作台、角度调整机构、底板、弹簧组和物料固定装置；其中，所述工作台与所述底板之间通过所述弹簧组拉紧固定，所述物料固定装置将待开盖的芯片固定在所述工作台的顶面；所述角度调整机构设置在所述工作台和所述底板之间，所述角度调整机构包括调整旋钮、丝杠、梯形滑块和滚珠；所述梯形滑块的横截面为直角梯形，所述丝杠沿第一方向先后贯穿所述梯形滑块的上底面和下底面，所述斜面接触所述工作台的底面，所述直角面接触所述底板的顶面；所述丝杠连接所述调节旋钮，所述调节旋钮转动时能够带动所述丝杠运动。本申请提高了开盖效率。

技术研发人员：殷茂林
受保护的技术使用者：北京奥特恒业电气设备有限公司
技术研发日：20240111
技术公布日：2024/2/19