本技术涉及激光焊接，特别涉及一种用于半导体焊接处理用的吹气保护装置。
背景技术：
1、激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一，而半导体激光焊接则是激光焊接的重要组成部分，主要用于低熔点金属焊接和塑料焊接，而气体保护是影响激光焊接质量的关键因素之一，常用的气体保护方式有旁轴吹气保护和同轴吹气保护。
2、然而现有的吹气保护装置在使用时，旁轴吹气保护即侧吹气与同轴吹气保护往往是分开单独存在的，进而导致工作人员在对半导体进行焊接时，若需要进行同轴吹气保护，则需要将原侧吹气进行拆除，相反的若进行侧吹气，则需要将同轴吹气保护进行拆除，使用较为麻烦，进而提出一种用于半导体焊接处理用的吹气保护装置。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种用于半导体焊接处理用的吹气保护装置，能够解决背景技术的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体焊接处理用的吹气保护装置，包括激光焊接头，所述激光焊接头的下端固定安装有同轴吹气筒，同轴吹气筒的表面固定连接有与同轴吹气筒内部相连通的第一进气管，激光焊接头的一侧固定连接有固定框，固定框远离激光焊接头的一侧设置有安装板，安装板的表面固定连接有两个固定板，两个固定板远离安装板的一侧设置有侧吹气筒，侧吹气筒的表面固定连接有第二进气管。
3、优选的，所述侧吹气筒靠近固定板的一侧固定连接有连接块，连接块的两端分别与两个固定板的内部转动连接。
4、优选的，一个所述固定板的内部转动连接有凸出固定板表面的第一转轴，第一转轴位于固定板内部的表面固定连接有蜗杆，连接块的一端固定连接有蜗轮，蜗杆的表面与蜗轮的表面啮合连接。
5、优选的，所述固定框的内壁转动连接有螺纹杆，固定框的内壁滑动连接有第一移动框，螺纹杆贯穿第一移动框的表面与第一移动框的内部螺纹连接，第一移动框的内壁滑动连接有第二移动框，第二移动框的内壁滑动连接有第三移动框，第三移动框的一侧与安装板固定连接。
6、优选的，所述第一移动框的两侧均转动连接有齿轮，固定框内壁的两侧均固定连接有第一齿条，第一齿条的表面与齿轮的表面啮合连接，第二移动框外表面的两侧均固定连接有第二齿条，第二齿条的表面与齿轮的表面啮合连接。
7、优选的，所述第二移动框的两侧同样均转动连接有齿轮，第一移动框内壁的两侧同样均固定连接有第一齿条，第一移动框内壁上的第一齿条与第二移动框上的齿轮啮合连接，第三移动框外表面的两侧同样均固定连接有第二齿条，第三移动框上的第二齿条与第二移动框上的齿轮啮合连接。
8、优选的，所述第二移动框上的齿轮与第一移动框上的齿轮相互错位。
9、优选的，所述固定框的内部转动连接有凸出固定框表面的第二转轴，第二转轴位于固定框内部的一端同样固定连接有蜗杆，螺纹杆的表面固定连接有蜗轮，第二转轴上的蜗杆与螺纹杆上的蜗轮啮合连接。
10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11、(1)、该用于半导体焊接处理用的吹气保护装置，通过第一进气管和第二进气管的设置，使工作人员能够根据实际焊接情况，使第一进气管或第二进气管与外界供气设备进行连接，从而使装置进行同轴吹气或侧吹气，从而无需对设备进行拆解安装，从而方便了工作人员对半导体进行焊接，提高了装置的使用效果，值得推广。
12、(2)、该用于半导体焊接处理用的吹气保护装置，工作人员可通过转动第二转轴和第一转轴，对侧吹气筒的角度进行调节，确保侧吹气筒能够作用到半导体的焊接位置，同时工作人员可通过转动第二转轴和第一转轴，对侧吹气筒的角度进行调节，使侧吹气筒能够进行不同角度的吹气，进一步提高了装置的适用范围，提高了装置的通用性。
1.一种用于半导体焊接处理用的吹气保护装置，包括激光焊接头(3)，其特征在于：所述激光焊接头(3)的下端固定安装有同轴吹气筒(1)，同轴吹气筒(1)的表面固定连接有与同轴吹气筒(1)内部相连通的第一进气管(2)，激光焊接头(3)的一侧固定连接有固定框(6)，固定框(6)远离激光焊接头(3)的一侧设置有安装板(7)，安装板(7)的表面固定连接有两个固定板(8)，两个固定板(8)远离安装板(7)的一侧设置有侧吹气筒(5)，侧吹气筒(5)的表面固定连接有第二进气管(4)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体焊接处理用的吹气保护装置，其特征在于：所述侧吹气筒(5)靠近固定板(8)的一侧固定连接有连接块(10)，连接块(10)的两端分别与两个固定板(8)的内部转动连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体焊接处理用的吹气保护装置，其特征在于：一个所述固定板(8)的内部转动连接有凸出固定板(8)表面的第一转轴(9)，第一转轴(9)位于固定板(8)内部的表面固定连接有蜗杆(12)，连接块(10)的一端固定连接有蜗轮(11)，蜗杆(12)的表面与蜗轮(11)的表面啮合连接。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体焊接处理用的吹气保护装置，其特征在于：所述固定框(6)的内壁转动连接有螺纹杆(16)，固定框(6)的内壁滑动连接有第一移动框(15)，螺纹杆(16)贯穿第一移动框(15)的表面与第一移动框(15)的内部螺纹连接，第一移动框(15)的内壁滑动连接有第二移动框(20)，第二移动框(20)的内壁滑动连接有第三移动框(14)，第三移动框(14)的一侧与安装板(7)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体焊接处理用的吹气保护装置，其特征在于：所述第一移动框(15)的两侧均转动连接有齿轮(18)，固定框(6)内壁的两侧均固定连接有第一齿条(17)，第一齿条(17)的表面与齿轮(18)的表面啮合连接，第二移动框(20)外表面的两侧均固定连接有第二齿条(19)，第二齿条(19)的表面与齿轮(18)的表面啮合连接。
6.根据权利要求5所述的一种用于半导体焊接处理用的吹气保护装置，其特征在于：所述第二移动框(20)的两侧同样均转动连接有齿轮(18)，第一移动框(15)内壁的两侧同样均固定连接有第一齿条(17)，第一移动框(15)内壁上的第一齿条(17)与第二移动框(20)上的齿轮(18)啮合连接，第三移动框(14)外表面的两侧同样均固定连接有第二齿条(19)，第三移动框(14)上的第二齿条(19)与第二移动框(20)上的齿轮(18)啮合连接。
7.根据权利要求6所述的一种用于半导体焊接处理用的吹气保护装置，其特征在于：所述第二移动框(20)上的齿轮(18)与第一移动框(15)上的齿轮(18)相互错位。
8.根据权利要求4所述的一种用于半导体焊接处理用的吹气保护装置，其特征在于：所述固定框(6)的内部转动连接有凸出固定框(6)表面的第二转轴(13)，第二转轴(13)位于固定框(6)内部的一端同样固定连接有蜗杆(12)，螺纹杆(16)的表面固定连接有蜗轮(11)，第二转轴(13)上的蜗杆(12)与螺纹杆(16)上的蜗轮(11)啮合连接。